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人工智能技术在电子制造信息化中的应用 被引量:1
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作者 龙云 《集成电路应用》 2023年第12期256-257,共2页
阐述人工智能技术在电子制造业中的应用、优化策略,探讨存在的数据安全、技术应用壁垒问题,提出提高信息采集总量、逻辑处理能力,促进信息共享和智能化管理的策略。
关键词 智能技术 电子制造 信息化技术
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基于AOI技术的PCB常见质量缺陷检测 被引量:9
2
作者 朱萍 《科技创新与应用》 2016年第16期114-114,共1页
印制电路板简称PCB,作为电子元器件的支撑体和电子元器件电气连接的载体,是重要的电子部件,由于它采用的是电子印刷术制作的,所以被称为印制电路板。AOI全称自动光学检测,是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。基... 印制电路板简称PCB,作为电子元器件的支撑体和电子元器件电气连接的载体,是重要的电子部件,由于它采用的是电子印刷术制作的,所以被称为印制电路板。AOI全称自动光学检测,是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。基于AOI的PCB质量检测指的是AOI机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB的缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷标示出来,供维修人员修整。实践表明,这种方法操作性强、可行性强。 展开更多
关键词 AOI PCB 质量检测
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浅谈SMT焊接质量检测及可靠性分析 被引量:2
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作者 朱萍 《科技创新与应用》 2016年第15期144-144,共1页
SMT产品的质量与可靠性是SMT产品的生命。SMT产品因为焊接导致的问题一般是由于在生产过程中焊点质量问题。随着新型元器件迅速发展,现如今SMT产品越来越复杂,在BGA用于生产之后,CSP和FC也开始步入企业生产阶段,从而使SMT的质量检测技... SMT产品的质量与可靠性是SMT产品的生命。SMT产品因为焊接导致的问题一般是由于在生产过程中焊点质量问题。随着新型元器件迅速发展,现如今SMT产品越来越复杂,在BGA用于生产之后,CSP和FC也开始步入企业生产阶段,从而使SMT的质量检测技术和可靠性分析越来越复杂。文章主要介绍SMT产品焊接质量的检测及其可靠性分析,主要包括各种元器件焊接焊点质量检测方式,最后对SMT生产中焊接的可靠性进行分析。 展开更多
关键词 表面组装技术SMT 质量检测 可靠性
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浅析PCB板先进切割技术及切割精度控制 被引量:1
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作者 龙云 《科技创新与应用》 2016年第16期149-149,共1页
基于现有PCB拼板的切割问题,分析了传统机械切割技术和先进激光切割技术的优势和不足,并阐述了提高PCB板切割精度的相应技术手段,对PCB切割加工行业具有一定的参考价值。
关键词 PCB板 机械切割 激光切割 精度控制
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无线充电技术发展及应用 被引量:5
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作者 文博 魏伟 +1 位作者 贾庆生 钱蒈 《集成电路应用》 2013年第8期26-27,共2页
无线充电技术未来几年必将得到快速发展,其标准和规范将取得统一,且效率和充电距离方面的问题将得到进一步的解决,同时无线电波代替电源可能是未来的一个技术革新的方向。
关键词 充电技术 无线电波 应用 技术革新 电源
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云计算安全问题研究综述 被引量:4
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作者 刘莎莎 《数字技术与应用》 2020年第5期175-176,共2页
安全问题是目前限制云计算发展的主要问题之一,本文探讨了云计算的概念及特点,分析了云计算常见的安全问题,研究了提升云计算安全的对策。
关键词 云计算 安全问题 数据安全
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快速检修液晶电视主板故障
7
作者 张华 《科技创新与应用》 2015年第25期172-172,共1页
文章主要介绍了液晶电视主板在工厂生产过程中,所产生不良故障的快速检修技巧、方法以及修理过程中更换部品焊接工艺的改进,并通过对故障点电路的分析,简明阐述了故障产生的原因及解决的方法。
关键词 三极管 高频头 音频放大器 正电源稳压器
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浅析表面组装工艺技术
8
作者 曹兴楼 《科技创新与应用》 2015年第26期69-69,共1页
在电子应用技术智能化、多媒体化、网络化的发展趋势下,SMT技术应运而生。伴随着90年代科学技术的发展,SMT贴装技术也得到迅速发展和普及,并成为电子产品贴装技术的主要发展趋势。它不仅变革了传统电子电路组装的概念,其密度化,高速化,... 在电子应用技术智能化、多媒体化、网络化的发展趋势下,SMT技术应运而生。伴随着90年代科学技术的发展,SMT贴装技术也得到迅速发展和普及,并成为电子产品贴装技术的主要发展趋势。它不仅变革了传统电子电路组装的概念,其密度化,高速化,标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。文章将简单讲述有关SMT与防静电的一些基本知识。 展开更多
关键词 工艺技术 工艺流程 工艺材料 SMC/SMD贴装 ESD防护
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一种基于BCD工艺的TFT-LCD行驱动电路的设计
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作者 覃正才 文博 《集成电路应用》 2017年第7期16-20,共5页
基于0.18μm BCD工艺,提出了一种新颖的电平转换电路结构,解决了BCD工艺中高压器件的栅源电压VGS的工作极限为5 V而无法承受40 V高压栅驱动信号的问题,避免高压信号导致器件栅击穿损毁。采用此电平转换电路,设计了270通道的TFT-LCD屏的... 基于0.18μm BCD工艺,提出了一种新颖的电平转换电路结构,解决了BCD工艺中高压器件的栅源电压VGS的工作极限为5 V而无法承受40 V高压栅驱动信号的问题,避免高压信号导致器件栅击穿损毁。采用此电平转换电路,设计了270通道的TFT-LCD屏的行扫描电路。在HHNEC 0.18μm BCD工艺平台上完成芯片试制,芯片功能正确,验证了提出的电平转换电路结构的可行性。 展开更多
关键词 集成电路设计 行扫描电路 TFT-LCD屏 电平转换电路 BCD工艺 栅击穿
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