期刊导航
期刊开放获取
上海教育软件发展有限公..
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
高层数刚挠性板工艺的研究
1
作者
曾芳仔
易良江
谭永忠
《印制电路信息》
2006年第6期48-49,共2页
探讨了高层数刚挠板生产工艺中的几个关键技术,结合显微剖切讨论了刚挠板的可靠性。
关键词
刚挠板
分层
可靠性
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
高层数刚挠性板工艺的研究
1
作者
曾芳仔
易良江
谭永忠
机构
江南计算技术研究所
南京浦江电子公司
出处
《印制电路信息》
2006年第6期48-49,共2页
文摘
探讨了高层数刚挠板生产工艺中的几个关键技术,结合显微剖切讨论了刚挠板的可靠性。
关键词
刚挠板
分层
可靠性
Keywords
rigid-flexboard separation reliability
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高层数刚挠性板工艺的研究
曾芳仔
易良江
谭永忠
《印制电路信息》
2006
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
