印制板化学镀镍 被引量：7

1

作者 蔡积庆 《表面技术》 EI CAS CSCD 1994年第1期31-33,共3页

介绍了采用金属Zn粒子悬浮液活化要镀镍的印制板(PCB)Cu电路表面,使其可以进行化学镀镍的工艺方法,它可以克服Pd-Sn活化的缺点.

关键词 印制板 活化剂 镀镍 化学镀

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Sn-Bi合金电镀 被引量：6

2

作者 蔡积庆 《表面技术》 EI CAS CSCD 2000年第3期30-32,共3页

概述了 Ｓｎ－Ｂｉ合金镀液，可以获得外观良好及合金组成稳定的 Ｓｎ－Ｂｉ合金镀层．适用于印制板、电子元器件等的可焊性镀层，以取代传统含Ｐｈ的Ｓｎ－Ｐｈ合金镀层。

关键词 锡铋合金 镀层 电镀 镀液

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Sn和Sn-Pb合金电镀 被引量：4

3

作者 蔡积庆 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第1期13-14,40,共3页

概述了含有有机磺酸 ,Sn2 + 和 Pb2 + 的有机磺酸盐 ,添加剂等组成的 Sn和 Sn- Pb合金镀液 ,可以在宽电流密度范围内获得外观良好的光亮 Sn和 Sn- Pb合金镀层 ,适用于连接器 ,IC引线架和印制板等电子部件的表面精饰。

关键词 锡 添加剂 电子部件 锡铅合金 电镀 表面精饰

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钨合金电镀 被引量：5

4

作者 蔡积庆 《腐蚀与防护》 CAS 2002年第10期463-463,467,共2页

从含有Cr6+的铬电镀液中可以获得镀层厚度约为0.5～50μm的高硬度、耐磨和耐蚀的功能性铬镀层,也可以获得镀层厚度很薄的(约为0.001～0.1μm)的装饰性铬镀层,这些铬镀层大多数镀覆在装饰性Ni、Co或者含有Ni、Co的合金上,镀层呈现青白色(... 从含有Cr6+的铬电镀液中可以获得镀层厚度约为0.5～50μm的高硬度、耐磨和耐蚀的功能性铬镀层,也可以获得镀层厚度很薄的(约为0.001～0.1μm)的装饰性铬镀层,这些铬镀层大多数镀覆在装饰性Ni、Co或者含有Ni、Co的合金上,镀层呈现青白色(blue-whitecolor)外观. 展开更多

关键词 钨合金 电镀 镀液 配方 工艺

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Sn-Ag合金无氰电镀液 被引量：4

5

作者 蔡积庆 《航空制造技术》 北大核心 2002年第3期68-70,共3页

概述了Sn -Ag合金无氰镀液 ,并获得了均匀致密平滑的Sn -Ag合金镀层 ,该镀液适用于电子部件的可焊性镀层 ,以取代传统的Sn -Pb合金镀层。

关键词 Sn-Ag合金 无氰镀液 电子产品 可焊性镀层 电镀工艺

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Sn和Sn合金电镀 被引量：4

6

作者 蔡积庆 《航空制造技术》 北大核心 2001年第5期75-77,共3页

介绍了多种含有苯并唑类磺酸化合物的Sn和Sn合金镀液 ;试验获得外观良好镀层的电流密度范围 ,并对镀层的可焊性作了评估。

关键词 锡合金 电镀 苯并唑类磺酸化合物 可焊性

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钯和钯合金电镀工艺 被引量：2

7

作者 蔡积庆 《表面技术》 EI CAS CSCD 1994年第4期174-175,共2页

概述了钯(Pd)及其合金的电镀工艺。Pd及其合金已广泛地用于装饰品和电子产品的装饰保护层和电接触表面涂层。

关键词 表面活性剂 光亮剂 电镀 镀合金 钯

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化学镀Sn和Sn-Pb合金 被引量：2

8

作者 蔡积庆 《腐蚀与防护》 CAS 2001年第6期270-271,共2页

关键词 化学镀 镀锡 锡铅合金 镀液 配方

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高耐蚀性Zn-Cr-Fe族合金电镀工艺 被引量：1

9

作者 蔡积庆 《表面技术》 EI CAS CSCD 1996年第2期46-48,共3页

概述了含有Cr和Fe族金属的高耐蚀性镀Zn钢板电镀工艺,其特征在于镀液中含有香草醛及其衍生物和阳离子聚合物作为Cr析出促进剂。

关键词 耐蚀性 锡铬铁合金 合金镀层 钢板 电镀

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印制板化学镀铜工艺 被引量：1

10

作者 蔡积庆 《表面技术》 EI CAS CSCD 1995年第3期40-42,共3页

概述了由铜盐、铜络合剂、还原剂、pH调整剂、L—精氨酸与α,α′—联吡啶和氰络合物中的至少一种之类的添加剂组成的化学镀铜溶液可以获得高延展性和附着强度的镀层,机械特性优良,特别适用于印制板的制造。

关键词 印制板 化学镀铜 添加剂 L-精氨酸 镀铜

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置换型化学镀Au 被引量：1

11

作者 蔡积庆 《腐蚀与防护》 CAS 2002年第12期548-550,共3页

关键词 镀金 电子零件 工艺 镀液 配方 置换型化学镀 半导体 封装 印刷板

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钯电镀工艺 被引量：1

12

作者 蔡积庆 《腐蚀与防护》 CAS 2001年第5期221-222,共2页

关键词 镀钯 工艺 镀液 配方 电镀

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Cu-Pd合金电镀 被引量：1

13

作者 蔡积庆 《腐蚀与防护》 CAS 2000年第3期129-130,共2页

概述了含有可溶性 Cu化合物和 Pd化合物等组成的 Cu- Pd合金镀液 ,可以获得耐蚀性和均镀能力优良的光亮 Cu- Pd合金镀层 。

关键词 非过敏性金属镀层 电镀 镀合金 铜 铝合金

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无氰镀Ag 被引量：2

14

作者 蔡积庆 《航空工艺技术》 1997年第6期31-32,共2页

概述了以有机磺酸银为基本组成的无氰镀 Ag 溶液,可以获得优于传统镀液的镀 Ag 产品,适用于航空和电子工业等领域的产品表面精饰。

关键词 有机磺酸银 表面精饰 镀银 无氰镀

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积层板化学镀Cu工艺

15

作者 蔡积庆 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第4期65-66,共2页

　概述了具有盲导通孔的积层板化学镀Cu工艺,可以在盲导通孔内部形成均一厚度的化学镀Cu层,适用于制造高厚径比和高可靠性的积层板。

关键词 积层板 盲导通孔 化学镀Cu层 厚径比

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镀银液的分析方法

16

作者 蔡积庆 《表面技术》 EI CAS CSCD 2005年第3期71-72,77,共3页

　概述了化学镀Ag液关于Ag浓度,金属杂质浓度。

关键词 电位差滴定法 ICP法 NMR法 离子色谱分离法

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水溶性洗净防锈剂

17

作者 蔡积庆 《腐蚀与防护》 CAS 2003年第8期363-364,共2页

关键词 水溶性洗净防锈剂 洗净功能 防锈功能 组成 羧酸类化合物 烷醇胺类化合物 二胺类化合物

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Zn和Zn合金的碱性镀液

18

作者 蔡积庆 《腐蚀与防护》 CAS 2001年第9期396-397,400,共3页

关键词 镀锌 锌合金 碱性镀液 电镀 镀层

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电镀锡银合金

19

作者 蔡积庆 《腐蚀与防护》 CAS 2000年第5期214-215,共2页

概述了含有 Sn2 +化合物、Ag+化合物 ,非氰类络合剂和添加剂等组成的 Sn- Ag合金镀液 ,可以获得平滑致密的 Sn- Ag合金镀层 ,适用于电子元器件的表面可焊性精饰 ,以取代传统的 Sn-

关键词 可焊性 电子元器件 电镀 锡银合金 镀合金

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化学镀Au液

20

作者 蔡积庆 《航空制造技术》 北大核心 2004年第3期89-91,共3页

介绍了含有非氰的可溶性Au盐、络合剂和还原剂等组成的化学镀Au液,对其组成浓度范围进行了试验,并对镀液稳定性和镀层性能进行了评估。

关键词 化学镀 Au液 络合剂 还原剂 镀层性能 配方

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