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基于T形阳极GaAs肖特基二极管薄膜集成电路工艺的664 GHz次谐波混频器 被引量:2
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作者 牛斌 钱骏 +6 位作者 范道雨 王元庆 梅亮 戴俊杰 林罡 周明 陈堂胜 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2021年第5期634-637,共4页
报道了用于冰云探测的基于0.5μm T形阳极砷化镓肖特基二极管薄膜集成电路工艺664 GHz次谐波混频器。为降低器件寄生参数,提升太赫兹频段电路性能,设计并分析了了T形阳极GaAsSBD器件结构,开发了厚度仅5μm的薄膜电路工艺。混频器芯片组... 报道了用于冰云探测的基于0.5μm T形阳极砷化镓肖特基二极管薄膜集成电路工艺664 GHz次谐波混频器。为降低器件寄生参数,提升太赫兹频段电路性能,设计并分析了了T形阳极GaAsSBD器件结构,开发了厚度仅5μm的薄膜电路工艺。混频器芯片组装成664 GHz接收模块,经测试室温下664 GHz最小双边带变频损耗达到9.9 dB。 展开更多
关键词 砷化镓肖特基二极管 薄膜电路 次谐波混频器
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