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接触式机械密封端面平均温度耦合计算方法
被引量:
16
1
作者
魏龙
顾伯勤
+2 位作者
刘其和
张鹏高
房桂芳
《化工学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第9期3568-3575,共8页
研究接触式机械密封端面平均温度与端面摩擦因数相耦合的计算方法问题。将机械密封环简化为等截面当量筒体,推导出了接触式机械密封端面平均温度的计算式,给出了密封环简化为当量筒体的具体方法;基于分形理论,建立了接触式机械密封端面...
研究接触式机械密封端面平均温度与端面摩擦因数相耦合的计算方法问题。将机械密封环简化为等截面当量筒体,推导出了接触式机械密封端面平均温度的计算式,给出了密封环简化为当量筒体的具体方法;基于分形理论,建立了接触式机械密封端面摩擦因数计算模型。考虑端面平均温度与端面摩擦因数的相互耦合关系,提出了端面平均温度的具体计算方法。通过模拟计算,对B104a-70型机械密封端面平均温度的影响因素进行了分析。结果表明,端面平均温度随着弹簧比压或密封流体压力的增大,线性地增大;随着转速的增大,近似线性地增大,且端面越光滑,线性越好,增大的幅度也越大;随着端面分形维数的增大或特征尺度系数的减小,非线性地增大,当端面较粗糙时,端面平均温度的变化较小;当端面较光滑时,随着端面分形维数的增大或特征尺度系数的减小,端面平均温度迅速增大。
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关键词
机械密封
表面
平均温度
摩擦因数
耦合计算
分形
模拟
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职称材料
机械密封摩擦副端面接触分形模型的修正
被引量:
22
2
作者
魏龙
顾伯勤
+2 位作者
刘其和
张鹏高
房桂芳
《化工学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第5期1723-1729,共7页
分析了原机械密封摩擦副端面接触分形模型存在的问题,并进行了修正,得到了摩擦副端面微凸体承载面积比与端面比压的关系式。修正模型考虑了摩擦副端面间流体膜压的作用、微凸体实际微接触面积与微接触截面积之间的区别,并通过采用一个...
分析了原机械密封摩擦副端面接触分形模型存在的问题,并进行了修正,得到了摩擦副端面微凸体承载面积比与端面比压的关系式。修正模型考虑了摩擦副端面间流体膜压的作用、微凸体实际微接触面积与微接触截面积之间的区别,并通过采用一个三次多项式来表达弹塑性变形微凸体的接触压力与接触面积的关系,从而满足了接触微凸体在变形状态转变临界点处的接触面积与接触压力转化皆是连续和光滑的条件。依据修正后的接触分形模型对密封面配对材料为硬质合金YG8-碳石墨M106K的部分平衡型机械密封摩擦副端面微凸体承载面积比的影响因素进行了分析。结果表明,微凸体承载面积比随着弹簧比压的增大近似呈线性增大,随着密封流体压力的增大而非线性单调增大,随着端面分形维数的增大先增大后减小,随着端面特征尺度系数的增大而减小;在正常工作参数范围内,真实接触面积仅占名义接触面积的很小一部分。
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关键词
机械密封
分形模型
微凸体承载面积比
端面比压
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职称材料
接触式机械密封端面磨合过程平均膜厚预测
被引量:
16
3
作者
魏龙
顾伯勤
+1 位作者
张鹏高
房桂芳
《化工学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第11期4137-4142,共6页
为研究和掌握接触式机械密封端面磨合过程平均膜厚的变化规律,采用分形参数表征磨合过程中密封端面形貌的变化,基于机械密封端面接触分形模型,通过求解端面上微空穴的体积,建立接触式机械密封端面平均膜厚预测模型。对两套B104a-70型机...
为研究和掌握接触式机械密封端面磨合过程平均膜厚的变化规律,采用分形参数表征磨合过程中密封端面形貌的变化,基于机械密封端面接触分形模型,通过求解端面上微空穴的体积,建立接触式机械密封端面平均膜厚预测模型。对两套B104a-70型机械密封进行磨合试验,试验密封流体为20℃清水,压力为0.5MPa,转速为2900r·min-1,弹簧比压分别为0.15MPa和0.3MPa。研究结果表明,随着磨合过程的进行,软质环端面迅速趋于光滑,端面平均膜厚迅速减小;当进入正常磨损阶段后,两套机械密封试件的平均膜厚均稳定在0.295μm左右。这也表明,密封端面的形貌对平均膜厚的影响较大,而弹簧比压对平均膜厚的影响较小。掌握磨合过程中端面形貌及平均膜厚的变化规律,对接触式机械密封实际运行时端面间工作特性的预测和密封端面设计具有重要意义。
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关键词
机械密封
端面
磨合
平均膜厚
分形理论
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职称材料
机械密封磨合过程软质环端面形貌变化的分形表征
被引量:
7
4
作者
魏龙
常新中
张鹏高
《中国表面工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第5期78-82,共5页
为研究和掌握机械密封磨合过程中软质环端面形貌的变化规律,在自制的机械密封试验装置上对2套B104a-70型机械密封进行了2种弹簧比压下的磨合试验,采用AF-LI型轮廓仪测量不同工作时段软质环的端面形貌参数,运用分形理论对磨合过程中表面...
为研究和掌握机械密封磨合过程中软质环端面形貌的变化规律,在自制的机械密封试验装置上对2套B104a-70型机械密封进行了2种弹簧比压下的磨合试验,采用AF-LI型轮廓仪测量不同工作时段软质环的端面形貌参数,运用分形理论对磨合过程中表面形貌的变化规律进行表征研究。结果表明:软质环端面存在明显的磨合阶段,随着磨合过程的进行,分形维数D和特征分形参数τ*迅速增大,特征尺度系数G迅速减小,当进入正常磨损阶段后,它们都保持较稳定的数值,稳定值分别为D≈1.636、G≈5.7×10-9 m、τ*≈1 030μm。特征分形参数表征磨合表面变化规律的灵敏性高,表征效果好。端面载荷对端面分形参数的变化趋势无显著影响,且对进入正常磨损阶段后的端面分形参数的影响很小,但载荷大磨合期短,弹簧比压为0.15MPa和0.3MPa时,磨合时间分别约为170.5h和110.5h。
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关键词
机械密封
软质环
磨合
表面形貌
分形参数
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职称材料
题名
接触式机械密封端面平均温度耦合计算方法
被引量:
16
1
作者
魏龙
顾伯勤
刘其和
张鹏高
房桂芳
机构
南京化工职业技术学院江苏省流体密封与测控工程技术研究开发中心
南京
工业大学机械与动力
工程
学院
出处
《化工学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第9期3568-3575,共8页
基金
江苏省'六大人才高峰'资助项目(2012-JNHB-017)
江苏省高校科研成果产业化推进项目(JHZD2012-14)~~
文摘
研究接触式机械密封端面平均温度与端面摩擦因数相耦合的计算方法问题。将机械密封环简化为等截面当量筒体,推导出了接触式机械密封端面平均温度的计算式,给出了密封环简化为当量筒体的具体方法;基于分形理论,建立了接触式机械密封端面摩擦因数计算模型。考虑端面平均温度与端面摩擦因数的相互耦合关系,提出了端面平均温度的具体计算方法。通过模拟计算,对B104a-70型机械密封端面平均温度的影响因素进行了分析。结果表明,端面平均温度随着弹簧比压或密封流体压力的增大,线性地增大;随着转速的增大,近似线性地增大,且端面越光滑,线性越好,增大的幅度也越大;随着端面分形维数的增大或特征尺度系数的减小,非线性地增大,当端面较粗糙时,端面平均温度的变化较小;当端面较光滑时,随着端面分形维数的增大或特征尺度系数的减小,端面平均温度迅速增大。
关键词
机械密封
表面
平均温度
摩擦因数
耦合计算
分形
模拟
Keywords
mechanical seal
surface
average temperature
friction factor
coupling calculation
fractals
simulation
分类号
TH136 [机械工程—机械制造及自动化]
TH117.1 [机械工程—机械设计及理论]
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职称材料
题名
机械密封摩擦副端面接触分形模型的修正
被引量:
22
2
作者
魏龙
顾伯勤
刘其和
张鹏高
房桂芳
机构
南京
化工
职业
技术
学院
南京
工业大学机械与动力
工程
学院
出处
《化工学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第5期1723-1729,共7页
基金
江苏省“六大人才高峰”资助项目(09-D-018,2010-JXQC-022)
江苏省高校科研成果产业化推进项目(JH10-55,JHZD2012-14)~~
文摘
分析了原机械密封摩擦副端面接触分形模型存在的问题,并进行了修正,得到了摩擦副端面微凸体承载面积比与端面比压的关系式。修正模型考虑了摩擦副端面间流体膜压的作用、微凸体实际微接触面积与微接触截面积之间的区别,并通过采用一个三次多项式来表达弹塑性变形微凸体的接触压力与接触面积的关系,从而满足了接触微凸体在变形状态转变临界点处的接触面积与接触压力转化皆是连续和光滑的条件。依据修正后的接触分形模型对密封面配对材料为硬质合金YG8-碳石墨M106K的部分平衡型机械密封摩擦副端面微凸体承载面积比的影响因素进行了分析。结果表明,微凸体承载面积比随着弹簧比压的增大近似呈线性增大,随着密封流体压力的增大而非线性单调增大,随着端面分形维数的增大先增大后减小,随着端面特征尺度系数的增大而减小;在正常工作参数范围内,真实接触面积仅占名义接触面积的很小一部分。
关键词
机械密封
分形模型
微凸体承载面积比
端面比压
Keywords
mechanical seal
fractal model
asperity bearing area ratio
face pressure
分类号
TH136 [机械工程—机械制造及自动化]
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职称材料
题名
接触式机械密封端面磨合过程平均膜厚预测
被引量:
16
3
作者
魏龙
顾伯勤
张鹏高
房桂芳
机构
南京化工职业技术学院江苏省流体密封与测控工程技术研究开发中心
南京
工业大学机械与动力
工程
学院
出处
《化工学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第11期4137-4142,共6页
基金
江苏省'六大人才高峰'资助项目(09-D-018
2012-JNHB-017)
+1 种基金
江苏省高校科研成果产业化推进项目(JH10-55
JHZD2012-14)~~
文摘
为研究和掌握接触式机械密封端面磨合过程平均膜厚的变化规律,采用分形参数表征磨合过程中密封端面形貌的变化,基于机械密封端面接触分形模型,通过求解端面上微空穴的体积,建立接触式机械密封端面平均膜厚预测模型。对两套B104a-70型机械密封进行磨合试验,试验密封流体为20℃清水,压力为0.5MPa,转速为2900r·min-1,弹簧比压分别为0.15MPa和0.3MPa。研究结果表明,随着磨合过程的进行,软质环端面迅速趋于光滑,端面平均膜厚迅速减小;当进入正常磨损阶段后,两套机械密封试件的平均膜厚均稳定在0.295μm左右。这也表明,密封端面的形貌对平均膜厚的影响较大,而弹簧比压对平均膜厚的影响较小。掌握磨合过程中端面形貌及平均膜厚的变化规律,对接触式机械密封实际运行时端面间工作特性的预测和密封端面设计具有重要意义。
关键词
机械密封
端面
磨合
平均膜厚
分形理论
Keywords
mechanical seal
end face
running-in
average film thickness
fractal theory
分类号
TH136 [机械工程—机械制造及自动化]
TH117.1 [机械工程—机械设计及理论]
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职称材料
题名
机械密封磨合过程软质环端面形貌变化的分形表征
被引量:
7
4
作者
魏龙
常新中
张鹏高
机构
南京
化工
职业
技术
学院
流体
密封与
测控
技术
研究
所
南京化工职业技术学院江苏省流体密封与测控工程技术研究开发中心
河南
化工
职业
学院
出处
《中国表面工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第5期78-82,共5页
基金
江苏省"六大人才高峰"资助项目(09-D-018)
文摘
为研究和掌握机械密封磨合过程中软质环端面形貌的变化规律,在自制的机械密封试验装置上对2套B104a-70型机械密封进行了2种弹簧比压下的磨合试验,采用AF-LI型轮廓仪测量不同工作时段软质环的端面形貌参数,运用分形理论对磨合过程中表面形貌的变化规律进行表征研究。结果表明:软质环端面存在明显的磨合阶段,随着磨合过程的进行,分形维数D和特征分形参数τ*迅速增大,特征尺度系数G迅速减小,当进入正常磨损阶段后,它们都保持较稳定的数值,稳定值分别为D≈1.636、G≈5.7×10-9 m、τ*≈1 030μm。特征分形参数表征磨合表面变化规律的灵敏性高,表征效果好。端面载荷对端面分形参数的变化趋势无显著影响,且对进入正常磨损阶段后的端面分形参数的影响很小,但载荷大磨合期短,弹簧比压为0.15MPa和0.3MPa时,磨合时间分别约为170.5h和110.5h。
关键词
机械密封
软质环
磨合
表面形貌
分形参数
Keywords
mechanical seal
soft ring
running-in
surface topography
fractal parameter
分类号
TH136 [机械工程—机械制造及自动化]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
接触式机械密封端面平均温度耦合计算方法
魏龙
顾伯勤
刘其和
张鹏高
房桂芳
《化工学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014
16
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职称材料
2
机械密封摩擦副端面接触分形模型的修正
魏龙
顾伯勤
刘其和
张鹏高
房桂芳
《化工学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013
22
在线阅读
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职称材料
3
接触式机械密封端面磨合过程平均膜厚预测
魏龙
顾伯勤
张鹏高
房桂芳
《化工学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013
16
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职称材料
4
机械密封磨合过程软质环端面形貌变化的分形表征
魏龙
常新中
张鹏高
《中国表面工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011
7
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职称材料
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