讨论了毫米波微带天线的工作原理、结构及其与射频前端的集成。介绍了基于CST STUDIO SUITE 2014软件设计中心频率为27 GHz微带天线的整个设计流程。设计了以Rogers 5880有机基板为介质材料的27 GHz毫米波微带天线,相对于以LTCC为介质...讨论了毫米波微带天线的工作原理、结构及其与射频前端的集成。介绍了基于CST STUDIO SUITE 2014软件设计中心频率为27 GHz微带天线的整个设计流程。设计了以Rogers 5880有机基板为介质材料的27 GHz毫米波微带天线,相对于以LTCC为介质的天线拥有低成本、低剖面的优点。提出一种毫米波微带天线与射频前端的集成方案,建立了天线与帯通滤波器仿真模型并提取S参数。论证毫米波微带天线与射频前端集成的可行性。所设计的微带天线尺寸只有3.8 mm×3.5 mm,天线的增益达到了7.62 d Bi,辐射效率高达93%,相对带宽为2.3%,且实测值与仿真值吻合得很好,验证了设计的正确性。展开更多
基于不断发展的系统级封装技术,提出了一种用于芯片间高速互连的新型可集成的物理器件:硅基毫米波介质填充波导。文中阐述了该器件的物理原理,采用建模、仿真相结合的方法对该模块进行了结构设计,利用新的设计思路结合半导体工艺解决了...基于不断发展的系统级封装技术,提出了一种用于芯片间高速互连的新型可集成的物理器件:硅基毫米波介质填充波导。文中阐述了该器件的物理原理,采用建模、仿真相结合的方法对该模块进行了结构设计,利用新的设计思路结合半导体工艺解决了毫米波互连结构内部的反射、电压驻波比(VSWR)、信号耦合、准TEM-TE-准TEM转换传输问题以及毫米波互连结构阵列中信号泄露的问题,并利用半导体与MEMS加工工艺加以实现。测试结果表明宽度为680μm的单通道矩形波导,-10 d B带宽为9.8 GHz,相对带宽为12.56%;传输损耗为1 d B/cm,工作频带内相邻波导之间串扰低于-40 d B,可以形成大阵列并进行集成,从而实现芯片间数据的并行传输。展开更多
文摘讨论了毫米波微带天线的工作原理、结构及其与射频前端的集成。介绍了基于CST STUDIO SUITE 2014软件设计中心频率为27 GHz微带天线的整个设计流程。设计了以Rogers 5880有机基板为介质材料的27 GHz毫米波微带天线,相对于以LTCC为介质的天线拥有低成本、低剖面的优点。提出一种毫米波微带天线与射频前端的集成方案,建立了天线与帯通滤波器仿真模型并提取S参数。论证毫米波微带天线与射频前端集成的可行性。所设计的微带天线尺寸只有3.8 mm×3.5 mm,天线的增益达到了7.62 d Bi,辐射效率高达93%,相对带宽为2.3%,且实测值与仿真值吻合得很好,验证了设计的正确性。
文摘基于不断发展的系统级封装技术,提出了一种用于芯片间高速互连的新型可集成的物理器件:硅基毫米波介质填充波导。文中阐述了该器件的物理原理,采用建模、仿真相结合的方法对该模块进行了结构设计,利用新的设计思路结合半导体工艺解决了毫米波互连结构内部的反射、电压驻波比(VSWR)、信号耦合、准TEM-TE-准TEM转换传输问题以及毫米波互连结构阵列中信号泄露的问题,并利用半导体与MEMS加工工艺加以实现。测试结果表明宽度为680μm的单通道矩形波导,-10 d B带宽为9.8 GHz,相对带宽为12.56%;传输损耗为1 d B/cm,工作频带内相邻波导之间串扰低于-40 d B,可以形成大阵列并进行集成,从而实现芯片间数据的并行传输。
