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题名热塑型聚酰亚胺的制备及其粘接性能研究
被引量：1
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作者
陈文求
陈伟
贺娟
牛翔
李桢林
范和平
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机构
华烁科技股份有限公司
江汉大学湖北省化学研究院
华烁电子材料(武汉)有限公司
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出处
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2024年第7期22-27,共6页
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基金
湖北省科技发展专项(42000023205T000000146)
江汉大学光电化学材料与器件教育部重点实验室开放课题项目(JDGD-202028)。
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文摘
为了改善两层型挠性覆铜板(2L-FCCL)中热塑型聚酰亚胺(TPI)对热固型聚酰亚胺(PI)薄膜和铜箔的粘接性,本文选用具有柔性结构的芳香二酐单体和芳香或脂环的二异氰酸酯单体通过一步反应制备得到TPI样品,然后将其直接涂覆在表面经过预处理的商品化热固型PI薄膜上得到复合膜,最后经过高温热压得到相应的2L-FCCL。通过观察所得TPI反应液的状态并进行DSC测试,选定了有机溶剂可溶且Tg为226.5℃的TPI-8;然后通过TGA、TMA和拉伸试验测得TPI-8的2%热分解温度(T2%)为464℃、50~200℃的热膨胀系数(CTE)为64.25×10^(-6)℃^(-1)、拉伸强度为64.52MPa、弹性模量为1.75 GPa、断裂伸长率为62%,并通过FTIR对其化学结构进行了确认;最后分别研究了两种热固型PI薄膜的碱水预处理时间对所得FCCL粘接性能的影响,发现其中SPI膜经60℃碱水处理1 min和3 min后得到的FCCL90°剥离强度(90°PS)≥0.7 N/mm且最大值达到0.94 N/mm,而UPI膜经同样热碱水处理1~7 min后得到的FCCL 90°PS均≤0.6 N/mm。因此,采用本方法可一步快速简单的制备可溶解且热学性能、力学性能、尺寸稳定性较好的TPI,同时其对铜箔以及表面经过碱水预处理的SPI具有较好的粘接性能,满足FCCL相关标准的要求。
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关键词
聚酰亚胺
挠性覆铜板
热塑性
热固性
粘接性能
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Keywords
polyimide
flexible copper clad
thermoplasticity
thermosetting
bonding property
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分类号
TM215.3
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名可溶解热塑性聚酰亚胺薄膜的制备和性能研究
被引量：2
- 2
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作者
贺娟
牛翔
陈文求
范和平
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机构
江汉大学湖北省化学研究院
华烁科技股份有限公司
华烁电子材料(武汉)有限公司
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出处
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2024年第10期26-33,共8页
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基金
湖北省科技发展专项(42000023205T000000146)。
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文摘
为了改善传统热塑性聚酰亚胺(TPI)的溶液加工性并提高其耐热性和粘接性,采用不同的商品化二酐单体分别与自制的主链含有吡啶和二苯醚结构及活性苯酚侧基或苯侧基的二胺单体通过两步法制备了一系列可溶解热塑性聚酰亚胺(TPI)树脂,随后制备了相应的TPI薄膜以及挠性覆铜板(FCCL)。通过溶解性试验和凝胶渗透色谱(GPC)分析TPI树脂的性能,然后测试分析了TPI薄膜的结构、吸水率、力学性能、热学性能和介电性能,并对其FCCL的相关性能进行测试。结果表明:TPI树脂均能溶解于NMP等强极性有机溶剂,相应薄膜的玻璃化转变温度(T_(g))均为236.8~325.6℃,5%热失重温度(T_(5%))为508.7~553.7℃,800℃残留率(R_(800))均高于64%,热膨胀系数(CTE)为56.36×10^(-6)~78.30×10^(-6)℃^(-1),拉伸强度为64.93~109.18 MPa,断裂伸长率为9.09%~24.60%,吸水率为0.74%~3.75%。综合性能相对较优的TPI-4的介电常数和介质损耗因数也相对较低,相应FCCL的剥离强度达到0.95 N/mm,但只能通过288℃/10 s的耐浮焊测试。此外,TPI-4中极性的苯酚侧基不仅保证了其有机溶解性,对其耐热性和机械强度也有明显的增强作用,同时还降低了其CTE值。具有反应活性的苯酚侧基为TPI的后续化学改性提供了极大的便利,通过加入少量的氰酸酯树脂(CE01)对其进行改性可以明显改善其与热固性PI薄膜或铜箔的粘接性能并提高相应FCCL的耐浮焊性。
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关键词
聚酰亚胺
挠性覆铜板
可溶解
热塑性
粘接性
耐热性
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Keywords
polyimide film
flexible copper clad laminate
soluble
thermoplasticity
adhesive property
heat resistance
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分类号
TM215
[一般工业技术—材料科学与工程]
TQ323.7
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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