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减磨耐磨聚氨酯复合材料摩擦性能的研究 被引量:14
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作者 刘芳 吴小华 +2 位作者 刘安石 伦柳珍 丁学清 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 1997年第4期76-78,共3页
通过聚醚多元醇与甲苯二异氰酸酯反应,合成了端异氰酸酯基预聚体;在预聚体中加入一些具有减磨功能的添加剂进行物理共混,并用芳香族二胺为固化剂硫化成型,制得减磨耐磨聚氨酯复合材料。着重探讨了不同聚氨酯胶料、减磨添加剂的种类... 通过聚醚多元醇与甲苯二异氰酸酯反应,合成了端异氰酸酯基预聚体;在预聚体中加入一些具有减磨功能的添加剂进行物理共混,并用芳香族二胺为固化剂硫化成型,制得减磨耐磨聚氨酯复合材料。着重探讨了不同聚氨酯胶料、减磨添加剂的种类和用量等因素对该复合材料力学性能和耐磨性能的影响。结果表明:聚氨酯胶料的结构不同对弹性体力学性能有不同程度的影响;由相同原料制得的减磨聚氨酯复合材料,硬度越高,磨耗量越小;有机硅类和有机蜡类添加剂与聚氨酯胶料相容性较好,所得的复合材料外观清透,质量损失和体积损失都相对较小,而含氟材料和无机填料添加剂与胶料相容性较差,体系发生明显的相分离;有机硅类添加剂用量宜在0.5%~1.5%范围。 展开更多
关键词 聚氨酯 耐磨 复合材料 摩擦
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聚苯胺合成的中试放大研究 被引量:4
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作者 周震涛 刘芳 杨洪业 《华南理工大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第10期56-61,共6页
为了促进导电聚苯胺(PAn)的产业化,采用工业品的苯胺、盐酸、过硫酸铵为原料,以自来水为溶剂,用化学法进行了PAn合成反应的逐级放大(一次最大投料总容积359L,苯胺一次最大投料量22500g)的中间试验研究。实验结... 为了促进导电聚苯胺(PAn)的产业化,采用工业品的苯胺、盐酸、过硫酸铵为原料,以自来水为溶剂,用化学法进行了PAn合成反应的逐级放大(一次最大投料总容积359L,苯胺一次最大投料量22500g)的中间试验研究。实验结果表明,在其最佳条件下,小试合成PAn的电导率都在34.00S·cm-1左右,最高可达38.46S·cm-1。逐级放大合成PAn的电导率,在100L总容积(苯胺一次投料7500g)以内都超过30.30S·cm-1。元素分析和红外光谱的研究表明,用工业品原料合成的PAn与用试剂级原料合成的PAn在化学组成和微观结构上基本相同。文章还分析了大投料量合成PAn电导率的影响因素,发现主要在于有效控制温度等反应基本条件和各组份的相对浓度,亦即在于完全重复小试合成的所有条件。 展开更多
关键词 苯胺 聚苯胺 聚合反应 电导率 中试放大
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聚丙烯接枝马来酸酐型相容剂的研究 被引量:5
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作者 郑裕东 李吉波 黄炯亮 《华南理工大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 1996年第7期-,共5页
采用马来酸酐或马来酸酯在不同条件下与聚丙烯(PP)进行接枝反应制备相容剂,并将其用于PP/PS,PP/PET,PP/ABS等聚合物的共混改性;比较了接枝物组成、配比、接枝方法等对相容剂性能的影响。通过力学性能测试,透... 采用马来酸酐或马来酸酯在不同条件下与聚丙烯(PP)进行接枝反应制备相容剂,并将其用于PP/PS,PP/PET,PP/ABS等聚合物的共混改性;比较了接枝物组成、配比、接枝方法等对相容剂性能的影响。通过力学性能测试,透射电镜观察等方法研究了相容剂在共混物中的作用。结果表明,相容剂的加入使不相容的两相高分子形成较细小的分散相,明显改善共混体系的加工性和力学性能。 展开更多
关键词 聚丙烯 相容剂 马来酸酐 马来酸酯
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(NH_4)_2S_2O_8体系聚苯胺的合成及其比容量的研究 被引量:1
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作者 刘芳 周震涛 +3 位作者 雷鸣 应晓 杨洪业 潘慧铭 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 1996年第6期59-62,共4页
本文采用工业品原材料直接合成了导电聚苯胺,探讨了过硫酸铵体系中苯胺的聚合条件及掺杂反应时间等因素对聚苯胺比容量的影响,得出制备具有高比容量导电聚苯胺的最适宜条件为:过硫酸铵与苯胺的摩尔比为1.0,反应体系盐酸浓度为2... 本文采用工业品原材料直接合成了导电聚苯胺,探讨了过硫酸铵体系中苯胺的聚合条件及掺杂反应时间等因素对聚苯胺比容量的影响,得出制备具有高比容量导电聚苯胺的最适宜条件为:过硫酸铵与苯胺的摩尔比为1.0,反应体系盐酸浓度为2.5mol/L,氧化剂滴加时间为30min,掺杂反应时间为3.5~17.5h。在此条件下可制得比容量高达143mAh/g的导电聚苯胺。在实验室小试基础上,我们还进行了聚苯胺的逐级放大研究,在苯胺投料量放大到7.5kg时,所得产物的比容量仍可达120mAh/g。 展开更多
关键词 苯胺 导电聚苯胺 比容量
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活性钢热浸锌镍合金镀层工艺与性能 被引量:7
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作者 许乔瑜 卢锦堂 +3 位作者 陈锦虹 蒙继龙 孔纲 刘丽霞 《材料导报》 EI CAS CSCD 2001年第8期23-25,共3页
热浸锌镍合金镀层技术是解决活性钢热镀锌问题的有效方法。分析了在常规热镀锌浴中加镍后,镍在镀层形成过程中的作用,以及对镀层工艺、性能的影响。结果表明,热浸锌镍合金镀层具有良好的粘附性能和耐腐蚀性能,表面光亮、均匀,减少了超... 热浸锌镍合金镀层技术是解决活性钢热镀锌问题的有效方法。分析了在常规热镀锌浴中加镍后,镍在镀层形成过程中的作用,以及对镀层工艺、性能的影响。结果表明,热浸锌镍合金镀层具有良好的粘附性能和耐腐蚀性能,表面光亮、均匀,减少了超厚现象,硬度和耐磨性有所提高。 展开更多
关键词 活性钢 热镀锌 锌镍合金镀层 工艺 性能 表面防护 热浸镀锌
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带希夫碱和酰肼基团的壳聚糖螯合树脂的合成及其吸附性能 被引量:26
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作者 刘芳 董世华 徐羽梧 《环境化学》 CAS CSCD 北大核心 1996年第3期207-213,共7页
本文利用壳聚糖C_2位上活泼氨基与水杨醛进行大分子反应,再以环硫氯丙烷作交联剂,合成了带有邻羟基希夫碱基团的交联型壳聚糖螯合树脂(简称CTSA);利用带有游离氨基的交联壳聚糖与丙烯腈进行大分子反应,合成了带有氰基的功能聚合物(简称C... 本文利用壳聚糖C_2位上活泼氨基与水杨醛进行大分子反应,再以环硫氯丙烷作交联剂,合成了带有邻羟基希夫碱基团的交联型壳聚糖螯合树脂(简称CTSA);利用带有游离氨基的交联壳聚糖与丙烯腈进行大分子反应,合成了带有氰基的功能聚合物(简称CT—CN),再由CT—CN与水合肼进一步反应,制得了带有酰肼基团的壳聚糖螯合树脂(简称 CTH).探讨了这两类新型螯合树脂对Au(Ⅲ),Pd(Ⅱ),Pt(Ⅳ),Ag(Ⅰ),Hg(Ⅱ),Cu(Ⅱ),Zn(Ⅱ),Ph(Ⅱ),Cd(Ⅱ)等九种贵重金属离子的吸附性能. 展开更多
关键词 螫合树脂 壳聚糖 合成 吸附性能
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低碳钢热浸Zn-0.15%Ni合金镀层组织及第二相粒子 被引量:2
7
作者 许乔瑜 卢锦堂 +2 位作者 裴滢 陈锦虹 孔纲 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 2002年第3期318-321,共4页
采用热浸zn-Ni合金镀锌方法,在含0.03%~0.36%Si的低碳钢上获得Zn~Ni合金镀层.研究了镀浴中Ni含量和钢中Si含量对镀层中δ相和ζ相生长速率的影响,以及Zn-Ni合金镀层η相中的第二相粒子即zn-Fe-M三元化合物г2相粒子的形成和长大过程... 采用热浸zn-Ni合金镀锌方法,在含0.03%~0.36%Si的低碳钢上获得Zn~Ni合金镀层.研究了镀浴中Ni含量和钢中Si含量对镀层中δ相和ζ相生长速率的影响,以及Zn-Ni合金镀层η相中的第二相粒子即zn-Fe-M三元化合物г2相粒子的形成和长大过程.结果表明,在Zn-0.15%Ni镀浴中,含硅0.03%~0.215%钢镀层的ζ相明显受到抑制,δ相厚度略有增加.г2相粒子的形成和长大过程包括ζ相的溶解、г2相的形核和成比例吸收铁、镍而长大. 展开更多
关键词 低碳钢 第二相粒子 热镀锌 Zn-Ni合金镀层 显微组织 热浸镀 铝镍合金
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电镀锌镍合金的盐水腐蚀行为 被引量:2
8
作者 孔纲 卢锦堂 +2 位作者 陈锦虹 许乔瑜 刘丽霞 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第S2期73-75,共3页
研究了电镀锌镍合金在5%NaCl溶液中的腐蚀行为。结果表明,12%~16%Ni镀层5%红锈出现时间是锌镀层的5倍,而且在腐蚀过程中出现腐蚀增重。SEM,EPMA,AES和XRD分析表明,锌镍合金镀层的高耐蚀性和腐蚀增重与生成粘附力强、绝缘性好... 研究了电镀锌镍合金在5%NaCl溶液中的腐蚀行为。结果表明,12%~16%Ni镀层5%红锈出现时间是锌镀层的5倍,而且在腐蚀过程中出现腐蚀增重。SEM,EPMA,AES和XRD分析表明,锌镍合金镀层的高耐蚀性和腐蚀增重与生成粘附力强、绝缘性好的腐蚀产物ZnCl2·4Zn(OH)2有关。盐水腐蚀过程中未发现微裂纹,其腐蚀机理与盐雾腐蚀不同。 展开更多
关键词 电镀锌镍合金 盐水腐蚀 腐蚀行为
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聚硫醚主链的咪唑型螯合树脂合成及吸附性能 被引量:2
9
作者 刘芳 董世华 《华南理工大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 1996年第7期-,共6页
通过聚环硫氯丙烷与咪唑进行高分子反应,合成了以聚硫醚为主链、侧链带有咪唑基团的螯合树脂(简称PSIM)。该树脂对Au(Ⅲ)、Pd(Ⅱ)、Pt(Ⅳ)、Ag(Ⅰ)等贵金属离子具有很强的吸附能力,吸附容量(mmol金属离子... 通过聚环硫氯丙烷与咪唑进行高分子反应,合成了以聚硫醚为主链、侧链带有咪唑基团的螯合树脂(简称PSIM)。该树脂对Au(Ⅲ)、Pd(Ⅱ)、Pt(Ⅳ)、Ag(Ⅰ)等贵金属离子具有很强的吸附能力,吸附容量(mmol金属离子每克树脂)分别达6.01、5.53、3.43和4.73,对Hg(Ⅱ)的吸附次之,对Cu(Ⅱ)、Zn(Ⅱ)、Cd(Ⅱ)很弱,而对Pb(Ⅱ)不吸附。 展开更多
关键词 螯合树脂 聚环硫氯丙烷 咪唑 贵金属 吸附性能
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