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基于TEA和EDTA·2Na双络合体系的酸性镀铜工艺及镀层特性 被引量:5
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作者 张震 李俊 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第8期1980-1987,共8页
锂离子电池用负极集流体铜箔材料目前主要采用电沉积法制备。为制备良好的电解铜箔,采用不同电镀工艺参数,在基于三乙醇胺(TEA)和乙二胺四乙酸二钠(EDTA.2Na)双络合体系的CuSO4/H2SO4溶液中进行镀铜工艺研究。通过线性扫描、循环伏... 锂离子电池用负极集流体铜箔材料目前主要采用电沉积法制备。为制备良好的电解铜箔,采用不同电镀工艺参数,在基于三乙醇胺(TEA)和乙二胺四乙酸二钠(EDTA.2Na)双络合体系的CuSO4/H2SO4溶液中进行镀铜工艺研究。通过线性扫描、循环伏安、SEM和XRD手段对镀液性质、镀层微观形貌和结构进行测定和表征,并进行镀层质量重复性实验。结果表明:选择含P 0.1%的磷铜作为阳极,采取机械搅拌镀液的方式,在CuSO4.5H2O为300 g/L、H2SO4为90 g/L、Cl-为40~80 mg/L、TEA为3.5 g/L和EDTA.2Na为5 g/L中适量添加剂P的镀液中,以电流密度为490 mA/cm2,镀液温度为40~60℃,施镀5~10 min能得到良好镀层;添加剂明显降低循环伏安阴极峰电流,Cu2+的还原速度减慢;添加剂提高镀层表面的结晶细化程度,使晶体颗粒变小,致密性提高,镀层质量变好,整平作用明显,Cu镀层呈现(111)晶面择优取向;镀速可达19.4 mg/min,镀层质量有很好的重现性。 展开更多
关键词 电解铜箔 TEA EDTA.2Na 镀速 槽电压 择优取向
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