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中温轧制制备镁/铝/钽多层复合材料的界面扩散与力学性能研究 被引量:3
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作者 殷子清 韩修柱 +5 位作者 李景利 罗文博 孔钦可 王谦 胡励 薛志勇 《精密成形工程》 北大核心 2023年第3期55-63,共9页
目的实现镁铝钽异种金属复合板材的制备并优化复合板材的力学性能,以获得强轻质-高抗辐射屏蔽性能的复合金属材料。方法通过中温轧制工艺,先进行首道次大压下量轧制、随后不断提升轧制道次的方法开展Mg-Al-Ta板材轧制复合研究,分析不同... 目的实现镁铝钽异种金属复合板材的制备并优化复合板材的力学性能,以获得强轻质-高抗辐射屏蔽性能的复合金属材料。方法通过中温轧制工艺,先进行首道次大压下量轧制、随后不断提升轧制道次的方法开展Mg-Al-Ta板材轧制复合研究,分析不同轧制道次下Mg-Al-Ta的界面扩散行为。结果通过引入Al过渡层,成功实现Mg-Al-Ta轧制复合,不同轧制道次下制备出的Mg-Al-Ta层状复合材料表面较为平整,界面处结合良好;Mg-Al和Al-Ta界面的扩散宽度均随着轧制道次的增加而增大,在1道次到5道次的轧制中,Al-Ta界面的扩散宽度由1.2μm增大到5.18μm,Mg-Al界面的扩散宽度由2.38μm增大到4.25μm,随着轧制道次的增加,界面层硬度逐渐增大;Mg-Al-Ta层状复合板材的抗拉强度随轧制道次的增加而增大,2道次和5道次轧制板材的抗拉强度分别达到293、365 MPa;轧制道次对板材的塑性影响较小,不同轧制道次的复合板材伸长率均不足1%。结论研究结果表明,Al是互不相溶金属Mg和Ta冶金结合的有效媒介;中温轧制的热力耦合作用是实现Mg-Al-Ta板材协同变形和界面扩散的主要机制。 展开更多
关键词 镁-铝-钽复合材料 温轧 道次 压下量 界面
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镁基储氢合金动力学行为改性研究进展 被引量:1
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作者 郭衍科 罗文博 +3 位作者 王昕阳 刘赫 李惊涛 薛志勇 《热力发电》 CAS CSCD 北大核心 2022年第11期11-24,共14页
氢具有高化学性、环保性和可再生性,是一种理想的能源载体,然而氢储存是制约氢能发展的主要瓶颈之一。为了实现安全、高效储氢,以镁合金为代表的固态储氢材料因储氢容量高、低成本被认为是最有前景的储氢材料之一。然而,由于镁氢化反应... 氢具有高化学性、环保性和可再生性,是一种理想的能源载体,然而氢储存是制约氢能发展的主要瓶颈之一。为了实现安全、高效储氢,以镁合金为代表的固态储氢材料因储氢容量高、低成本被认为是最有前景的储氢材料之一。然而,由于镁氢化反应动力学缓慢、热力学稳定性高,镁基储氢合金的吸/脱氢温度高、吸氢率低等问题,阻碍了其实际应用。近年来,在镁基储氢材料的热/动力学改性方面已经取得了大量的成果,重点阐述合金化、纳米/非晶化、添加催化剂、复合化和薄膜等主要方法的最新进展;同时,对镁基储氢动力学研究现状进行总结,并提出未来发展方向。 展开更多
关键词 储能 固态储氢 镁基 动力学 进展
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一种高性能铁基纳米晶合金的软磁性能研究
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作者 孔钦可 詹花茂 +4 位作者 程养春 王磊 宋文乐 李雪松 薛志勇 《华南师范大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2022年第1期1-6,共6页
在Finemet合金FeSiNbBCu系列的基础上,设计了Fe_(75.9)Cu_(1)Si_(13)B_(8)Nb_(1.5)Mo_(0.5)Dy_(0.1)合金铁芯,用于研究铁芯的软磁性能。结果表明:Fe_(75.9)Cu_(1)Si_(13)B_(8)Nb_(1.5)Mo_(0.5)Dy_(0.1)的工业化非晶合金带材在铸态下为... 在Finemet合金FeSiNbBCu系列的基础上,设计了Fe_(75.9)Cu_(1)Si_(13)B_(8)Nb_(1.5)Mo_(0.5)Dy_(0.1)合金铁芯,用于研究铁芯的软磁性能。结果表明:Fe_(75.9)Cu_(1)Si_(13)B_(8)Nb_(1.5)Mo_(0.5)Dy_(0.1)的工业化非晶合金带材在铸态下为完全的非晶态结构,真空退火后在非晶基体上析出了α-Fe纳米晶相。Fe_(75.9)Cu_(1)Si_(13)B_(8)Nb_(1.5)Mo_(0.5)Dy_(0.1)合金的ΔT_(x)很大(192 K),具有良好的热稳定性,可以更好地调控纳米晶组织。对材料施加横向磁场热处理,可以大幅度提高材料的有效磁导率(μe)、降低磁性损耗(P_(s)),这一变化对于薄的条带更为显著。Fe_(75.9)Cu_(1)Si_(13)B_(8)Nb_(1.5)Mo_(0.5)Dy_(0.1)合金的最佳热处理工艺:施加0.10 T的横向磁场,在833 K下保温30 min,最佳饱和磁感应强度(B_(s))为1.39 T,矫顽力(H_(c))为4.6 A/m,μ_(e)=2.5×10^(4)(1 kHz)、1.52×10^(4)(100 kHz)。随着电子元器件的高频化和小型化发展,该材料具有潜在的应用价值。 展开更多
关键词 Finemet合金 真空退火 横向磁场热处理 有效磁导率
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