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题名基于SVM的综合评价方法研究
被引量：40
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作者
肖健华
吴今培
杨叔子
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机构
华中科技大学机械科学与工程学
五邑大学智能技术与系统研究所
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出处
《计算机工程》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第8期28-30,共3页
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基金
国家自然科学基金资助项目(70071023)
广东省自然科学基金资助项目(990828)
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文摘
系统介绍了统计学习理论与支持向量机的基本思想,研究了它们在综合评价中的应用。分析了科研立项评审系统的设计方法,建立了基于的评审系统。文末比较了新评审系统和采用其它方法如模糊排序、神经网络等建立的评审系统所分别取得的拟合效果,比较结果SVM表明:采用支持向量机设计的评审系统结构简单、思路清晰且能取得更为理想的评审结果。
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关键词
SVM
综合评价方法
支持向量机
统计学习理论
机器学习
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Keywords
Support vector machine(SVM)Statistical learning theory(SLT)Synthetical evaluation
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分类号
TP181
[自动化与计算机技术—控制理论与控制工程]
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题名晶片键合质量的红外检测系统设计
被引量：3
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作者
周平
廖广兰
史铁林
汤自荣
聂磊
林晓辉
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机构
华中科技大学机械科学与工程学院
华中科技大学机械科学与工程学
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第11期819-822,827,共5页
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基金
国家重大基础研究项目973(2003CB716207)
国家自然科学基金资助项目(50405033)
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文摘
基于晶片的红外透射原理,设计并搭建了晶片直接键合质量红外检测装置,并利用图像处理技术开发了相应的软件模块,可以快速获取键合界面的特性参数,如空洞分布、大小及键合率等,从而实现晶片直接键合质量的快速评估。同时,将该红外检测装置与硅片键合装置结合一体,可以实时监测硅片直接键合工艺。通过分析不同工艺条件下所获得的键合片质量,包括键合率、缺陷分布以及键合强度等参数的比较,可以有助于理解晶片键合的机理,实现键合工艺的优化。
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关键词
键合质量
红外检测
图像法
晶片键合
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Keywords
bonding quality
IR detection
image method
wafer bonding
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分类号
TN216
[电子电信—物理电子学]
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