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微电子产品冲击试验机
被引量：
1
1
作者
马斌
汪学方
+3 位作者
任继文
刘胜
吕明富
张鸿海
《仪器仪表学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第10期1052-1055,1066,共5页
微电子产品在一般使用和各种运输过程中都可能因为不同形式的冲击而造成功能失效,因此电子产品的抗冲击强度成为电子产品可靠性的一个评价指标,也是结构设计的一个重要考虑因素。但是目前常用的冲击试验机都是针对结构尺寸较大,质量较...
微电子产品在一般使用和各种运输过程中都可能因为不同形式的冲击而造成功能失效,因此电子产品的抗冲击强度成为电子产品可靠性的一个评价指标,也是结构设计的一个重要考虑因素。但是目前常用的冲击试验机都是针对结构尺寸较大,质量较重的产品,对于微电子产品这种结构小、重量轻的特点,一般的试验机不能有效的检测出其冲击的力学特性。文章介绍了所设计的冲击试验机的原理结构及其功能,并使用移动电话在该机上进行一系列冲击试验,获得了载荷、加速度、应变等重复性良好动态力学参数,反映移动电话的抗冲击能力。掌握这些动态力学参数,对产品可靠性的设计有很大的帮助。
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关键词
冲击试验机
动态参数
冲击
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职称材料
两电极多层阳极键合实验研究
被引量：
5
2
作者
张廷凯
甘志银
张鸿海
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2009年第7期21-23,共3页
介绍了用2个电极通过一次电极反接的方式实现多层样片之间阳极键合的操作工艺和键合机理,并以玻璃—硅—玻璃三层结构为例对其进行了实验研究。结果显示:多余的玻璃对第一次键合过程的电流特性影响不大,而第一次键合的玻璃对第二次键合...
介绍了用2个电极通过一次电极反接的方式实现多层样片之间阳极键合的操作工艺和键合机理,并以玻璃—硅—玻璃三层结构为例对其进行了实验研究。结果显示:多余的玻璃对第一次键合过程的电流特性影响不大,而第一次键合的玻璃对第二次键合电流产生显著的影响,电流出现不规则的突变。而且,在第二次键合过程中,第一次键合的玻璃在键合面上会出现由于钠元素积聚而产生的黄褐色斑点。拉伸强度实验的结果表明:第二次键合过程中在第一次键合面形成的反向电压会减弱键合的强度;通过合理选择键合参数可以得到满足MEMS封装要求的键合强度。
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关键词
阳极键合
微机电系统
多层键合
封装
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职称材料
基于激光干涉测量的硅键合工艺分析
3
作者
马斌
陈明祥
+2 位作者
张鸿海
刘胜
汪学方
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第10期26-29,共4页
利用激光干涉测量法,对键合后的硅片表面翘曲进行了检测,统计了表面质量分布,对键合工艺进行筛选,优化工艺参数,表面质量得到很好的保证。
关键词
键合工艺
表面平整度
干涉法
翘曲
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职称材料
题名
微电子产品冲击试验机
被引量：
1
1
作者
马斌
汪学方
任继文
刘胜
吕明富
张鸿海
机构
华中科技大学机械学院微系统研究中心
美国韦恩州立
大学
机械
工程系
出处
《仪器仪表学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第10期1052-1055,1066,共5页
文摘
微电子产品在一般使用和各种运输过程中都可能因为不同形式的冲击而造成功能失效,因此电子产品的抗冲击强度成为电子产品可靠性的一个评价指标,也是结构设计的一个重要考虑因素。但是目前常用的冲击试验机都是针对结构尺寸较大,质量较重的产品,对于微电子产品这种结构小、重量轻的特点,一般的试验机不能有效的检测出其冲击的力学特性。文章介绍了所设计的冲击试验机的原理结构及其功能,并使用移动电话在该机上进行一系列冲击试验,获得了载荷、加速度、应变等重复性良好动态力学参数,反映移动电话的抗冲击能力。掌握这些动态力学参数,对产品可靠性的设计有很大的帮助。
关键词
冲击试验机
动态参数
冲击
Keywords
Drop tester
Dynamic parameter
Impact
分类号
TH873.4 [机械工程—精密仪器及机械]
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职称材料
题名
两电极多层阳极键合实验研究
被引量：
5
2
作者
张廷凯
甘志银
张鸿海
机构
华中科技大学机械学院微系统研究中心
武汉光电国家实验室
出处
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2009年第7期21-23,共3页
基金
国家"863"计划资助项目(2006AA04Z346)
文摘
介绍了用2个电极通过一次电极反接的方式实现多层样片之间阳极键合的操作工艺和键合机理,并以玻璃—硅—玻璃三层结构为例对其进行了实验研究。结果显示:多余的玻璃对第一次键合过程的电流特性影响不大,而第一次键合的玻璃对第二次键合电流产生显著的影响,电流出现不规则的突变。而且,在第二次键合过程中,第一次键合的玻璃在键合面上会出现由于钠元素积聚而产生的黄褐色斑点。拉伸强度实验的结果表明:第二次键合过程中在第一次键合面形成的反向电压会减弱键合的强度;通过合理选择键合参数可以得到满足MEMS封装要求的键合强度。
关键词
阳极键合
微机电系统
多层键合
封装
Keywords
anodic bonding
MEMS
multi-stack bonding
package
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
基于激光干涉测量的硅键合工艺分析
3
作者
马斌
陈明祥
张鸿海
刘胜
汪学方
机构
华中科技大学机械学院微系统研究中心
华中科技大学
国家激光重点实验室
韦恩州立
大学
机械
工程系
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第10期26-29,共4页
基金
国家863计划资助项目(2002AA430030)
文摘
利用激光干涉测量法,对键合后的硅片表面翘曲进行了检测,统计了表面质量分布,对键合工艺进行筛选,优化工艺参数,表面质量得到很好的保证。
关键词
键合工艺
表面平整度
干涉法
翘曲
Keywords
bonding techniques
surface flatness
interferometry
warpage
分类号
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405.96 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
微电子产品冲击试验机
马斌
汪学方
任继文
刘胜
吕明富
张鸿海
《仪器仪表学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005
1
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
两电极多层阳极键合实验研究
张廷凯
甘志银
张鸿海
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2009
5
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
基于激光干涉测量的硅键合工艺分析
马斌
陈明祥
张鸿海
刘胜
汪学方
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005
0
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职称材料
已选择
0
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