微制造光刻工艺中光刻胶性能的比较 被引量：9

1

作者 来五星 轩建平 +1 位作者 史铁林 杨叔子 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第11期22-25,共4页

在MEMS微加工和实验过程过程中,出于制造成本、光刻胶性能的考虑,需要选用合适的光刻胶。本文介绍了常用的正性胶和负性胶以及其曝光、显影的过程,正性胶和负性胶曝光过程漫射的图形缺陷。比较了正性胶和负性胶的各种性能以及各种光刻... 在MEMS微加工和实验过程过程中,出于制造成本、光刻胶性能的考虑,需要选用合适的光刻胶。本文介绍了常用的正性胶和负性胶以及其曝光、显影的过程,正性胶和负性胶曝光过程漫射的图形缺陷。比较了正性胶和负性胶的各种性能以及各种光刻方式下选用的正负性胶及它们的光刻灵敏度,为微加工过程和实验操作提供指导。 展开更多

关键词 MEMS 微制造 光刻胶 工艺

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极限电流型氧敏元件测试系统设计 被引量：1

2

作者 王景道 张鸿海 +1 位作者 刘胜 符承利 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2006年第11期47-48,共2页

设计了一套用于测试极限电流型氧敏元件性能的测试系统。该测试系统主要包括注气排气装置、流量控制及测量装置、供电加热装置、控温测温装置、测试电路等,可以很好地模拟氧敏元件的各种现场使用环境,能满足极限电流型氧敏元件的测试要... 设计了一套用于测试极限电流型氧敏元件性能的测试系统。该测试系统主要包括注气排气装置、流量控制及测量装置、供电加热装置、控温测温装置、测试电路等,可以很好地模拟氧敏元件的各种现场使用环境,能满足极限电流型氧敏元件的测试要求。设计相应的测试电路,可用于测试浓差型和半导体电阻型氧敏元件的性能。 展开更多

关键词 测试系统 氧敏元件 极限电流 流量控制 温控

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汽车排放控制系统中的氧传感器现状及展望 被引量：1

3

作者 王景道 张鸿海 +1 位作者 刘胜 任继文 《机械设计与制造》 北大核心 2006年第3期174-176,共3页

介绍了浓差型(Nernst型)、极限电流型和半导体电阻型等汽车排放控制系统中的氧传感器原理及结构。在综合该领域国内外研究现状的基础上,对氧传感器的发展进行了展望。

关键词 氧传感器 排放控制系统 汽车 空燃比

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MEMS封装技术及标准工艺研究 被引量：17

4

作者 关荣锋 汪学方 +4 位作者 甘志银 王志勇 刘胜 张鸿海 黄德修 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第1期50-54,65,共6页

分析了MEMS的特点及封装工艺对MEMS的影响,给出了对MEMS封装的基本要求。研究了MEMS封装工艺中的一些关键技术,即硅-硅和硅-玻璃键合技术、清洗与引线键合技术、焊料贴片和胶粘技术以及气密封帽技术等,并给出了一些重要的研究结果。同... 分析了MEMS的特点及封装工艺对MEMS的影响,给出了对MEMS封装的基本要求。研究了MEMS封装工艺中的一些关键技术,即硅-硅和硅-玻璃键合技术、清洗与引线键合技术、焊料贴片和胶粘技术以及气密封帽技术等,并给出了一些重要的研究结果。同时也介绍对几种MEMS惯性器件的封装要求及封装方法。 展开更多

关键词 MEMS封装大才疏 金-硅键合 贴片 引线键合 封帽

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平板式ZrO_2汽车氧传感器的结构、原理及研究进展 被引量：11

5

作者 任继文 张鸿海 +1 位作者 刘胜 王景道 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2007年第4期8-12,14,共6页

庞大的汽车氧传感器市场、严格的汽车尾气排放法规和国内相关技术的欠缺,使得研究和开发具有自主产权的、性能好、可靠性高的氧传感器产品显得尤为迫切和重要。目前,平板式ZrO2汽车氧传感器由于具有尺寸小、响应快、能耗低、易集成、在... 庞大的汽车氧传感器市场、严格的汽车尾气排放法规和国内相关技术的欠缺,使得研究和开发具有自主产权的、性能好、可靠性高的氧传感器产品显得尤为迫切和重要。目前,平板式ZrO2汽车氧传感器由于具有尺寸小、响应快、能耗低、易集成、在恶劣环境下工作稳定等优点,而成为汽车尾气控制的主流氧传感器。介绍了该传感器的结构、原理、国内外发展研究进展及发展趋势。 展开更多

关键词 平板式氧传感器 二氧化锆 浓差型氧传感器 极限电流型氧传感器 双电池宽范围型氧传感器

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领结型和椭圆型保偏光纤的应力和模式分析 被引量：8

6

作者 关荣锋 李占涛 +2 位作者 甘志银 黄德修 刘胜 《量子电子学报》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期277-281,共5页

应用有限元方法对领结型和椭圆型保偏光纤的热应力双折射特性和模式双折射进行了分析,给出了这两种保偏光纤的应力和双折射分布规律。对领结型保偏光纤,研究了纤芯的双折射和模式双折射随着应力区离纤芯距离的变化规律;对椭圆型保偏光纤... 应用有限元方法对领结型和椭圆型保偏光纤的热应力双折射特性和模式双折射进行了分析,给出了这两种保偏光纤的应力和双折射分布规律。对领结型保偏光纤,研究了纤芯的双折射和模式双折射随着应力区离纤芯距离的变化规律;对椭圆型保偏光纤,研究了纤芯的应力双折射和模式双折射随包层椭圆度的变化规律;分析了光纤应力区结构对纤芯双折射大小和均匀性的影响,并将应力诱导双折射与模式理论计算结果进行了比较。 展开更多

关键词 光纤光学 保偏光纤 有限元方法 应力诱导双折射 模式分析

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一种检测乙醇浓度的气敏传感器的制作 被引量：5

7

作者 来五星 王聪 +1 位作者 李晓平 史铁林 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2006年第9期8-9,24,共3页

在汽车电子行业,乙醇气敏传感器可用来检测司机的酒精含量,避免事故的发生。因为二氧化锡(SnO2)具有较高的灵敏度、且最高灵敏度对应的工作温度较低、电路简单、造价低廉、使用方便等特点。基于薄膜工艺开发了硅基二氧化锡薄膜为感应薄... 在汽车电子行业,乙醇气敏传感器可用来检测司机的酒精含量,避免事故的发生。因为二氧化锡(SnO2)具有较高的灵敏度、且最高灵敏度对应的工作温度较低、电路简单、造价低廉、使用方便等特点。基于薄膜工艺开发了硅基二氧化锡薄膜为感应薄膜的乙醇气敏传感器,介绍了乙醇气敏传感器的工作原理,在比较两种薄膜结构的基础上,深入探讨硅基二氧化锡薄膜制作工艺,并对薄膜性能进行了定量分析,为乙醇气敏传感器制作提供了一种好的思路。 展开更多

关键词 传感器 乙醇 薄膜 工艺

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MEMS真空封装的真空度测量 被引量：4

8

作者 石雄 朱光喜 +1 位作者 甘志银 刘胜 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第10期1906-1910,共5页

本文将音叉型石英晶振作为陪片直接封装在MEMS真空封装的壳体中,采用直接数字频率合成器(DDS)作为信号源激励石英晶振,利用相位幅度比较电路比较石英晶体两端信号的相位和幅度并输出相应的电压信号,经过A/D转换后送至单片机,经过处理和... 本文将音叉型石英晶振作为陪片直接封装在MEMS真空封装的壳体中,采用直接数字频率合成器(DDS)作为信号源激励石英晶振,利用相位幅度比较电路比较石英晶体两端信号的相位和幅度并输出相应的电压信号,经过A/D转换后送至单片机,经过处理和标定后用于测量和监控MEMS封装内部的真空度。运用该方法测试发现MEMS真空封装内部的真空度低于封装环境的真空度,并在此基础上对真空封装的MEMS器件的真空度进行了长期跟踪测试。 展开更多

关键词 石英晶体 直接数字频率合成 MEMS真空封装 谐振频率 谐振阻抗

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钇稳定氧化锆纳米粉体烧结工艺的研究 被引量：6

9

作者 任继文 彭蓓 +1 位作者 张鸿海 刘胜 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第2期38-42,共5页

实验研究了钇全稳定氧化锆(8YSZ)纳米粉体的烧结工艺,根据阿基米德原理测瓷体密度,通过测定烧结前后瓷片尺寸获得烧结线收缩率,使用扫描电子显微镜观测样品微观形貌,并探讨了纳米粉体烧结的致密化过程,分析了烧结工艺对致密度和晶粒大... 实验研究了钇全稳定氧化锆(8YSZ)纳米粉体的烧结工艺,根据阿基米德原理测瓷体密度,通过测定烧结前后瓷片尺寸获得烧结线收缩率,使用扫描电子显微镜观测样品微观形貌,并探讨了纳米粉体烧结的致密化过程,分析了烧结工艺对致密度和晶粒大小的影响,得到了8YSZ纳米粉体合理的烧结工艺为:采用两步烧结,首先升温到1500℃,升温速率为3℃/min,然后降低温度到1450℃,烧结时间为4h。结果显示,采用该工艺,可以得到相对密度98%,晶粒尺寸小于3μm的性能优异的8YSZ瓷体。研究发现,粉体粒度对烧结性能影响较大,纳米粉体比普通粉体具有较低的开始烧结温度,双粒度混合粉体可以进一步提高其烧结性能。 展开更多

关键词 钇全稳定氧化锆 烧结工艺 纳米粉体

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塑料芯片的红外激光加热键合研究 被引量：2

10

作者 赖建军 陈西曲 +3 位作者 周宏 易新建 汪学方 刘胜 《红外技术》 CSCD 北大核心 2004年第2期68-71,76,共5页

阐述了利用红外激光与物质相互作用的热效应实现微系统器件的局部加热键合原理。研究了红外激光键合塑料芯片的实施条件和键合工艺过程 ,建立了半导体激光键合实验装置 ,并实现了有机玻璃芯片的激光键合。

关键词 塑料芯片 红外加热 键合工艺 半导体 有机玻璃芯片 激光键合

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玻璃中介硅圆片键合研究 被引量：1

11

作者 聂磊 史铁林 +1 位作者 廖广兰 钟飞 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第4期269-271,294,共4页

研究了玻璃中介圆片键合的方法。当采用低转化温度的玻璃粉末为中介玻璃层时,可在410℃实现强度较好的硅圆片键合,而如果将温度提高到430℃,键合强度可以达到4MPa。

关键词 玻璃 圆片键合 键合强度

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Cr掩模在硅湿法刻蚀中的应用研究 被引量：1

12

作者 聂磊 史铁林 +1 位作者 廖广兰 钟飞 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第12期26-28,34,共4页

针对硅湿法刻蚀中常见的SiO2、Si3N4掩模的缺点,提出了以Cr薄膜层为刻蚀掩模的新方法,并进行了相应的试验。试验结果表明,Cr掩模湿法刻蚀技术可用于硅半导体器件的制作。此项工艺为硅湿法刻蚀加工提供了一条新的技术途径。

关键词 铬 掩模 湿法刻蚀

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用铈锆固溶体制备新型氧浓差型氧传感器 被引量：1

13

作者 任继文 张鸿海 刘胜 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2008年第2期80-82,共3页

利用氧化铈—氧化锆固溶体储氧材料的储氧特性,使其作为固态氧分压参考层,制备了一种新型的用于监测汽车尾气排放的氧浓差型氧传感器,克服了传统浓差型氧传感器制作工艺复杂、成本高、不便于微型化的缺点。该传感器结构由钇稳定的氧化... 利用氧化铈—氧化锆固溶体储氧材料的储氧特性,使其作为固态氧分压参考层,制备了一种新型的用于监测汽车尾气排放的氧浓差型氧传感器,克服了传统浓差型氧传感器制作工艺复杂、成本高、不便于微型化的缺点。该传感器结构由钇稳定的氧化锆电解质、氧化铈—氧化锆固溶体氧分压固态参考层和铂电极组成。利用N2和O2的混合气体来模拟尾气对其分别在工作温度350,400,450℃进行测试,发现在空燃比为1附近电势发生突变,突变电势范围为520^-100mV。 展开更多

关键词 浓差型氧传感器 固态参考层 氧化铈-氧化锆固溶体

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塑料芯片的红外激光加热键合研究

14

作者 赖建军 陈西曲 +3 位作者 周宏 易新建 汪学方 刘胜 《红外技术》 CSCD 北大核心 2003年第6期82-82,共1页

关键词 塑料芯片 红外激光加热 激光键合 局部加热效应

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纳电子封装 被引量：1

15

作者 胡炎祥 吴丰顺 +2 位作者 吴懿平 王磊 张金松 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第8期8-12,17,共6页

讨论了将成为21世纪电子制造领域的核心科学与技术的纳电子封装的基本概念以及由其产生的驱动力。阐述了纳电子封装的研究内容和纳电子封装的现状及发展趋势。

关键词 纳电子封装 纳米材料 纳芯片 纳互连

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