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大学生科技创新团队：最有效的本土化大学生科研学习形式--基于三所研究型大学的调查
被引量：
31
1
作者
郭卉
韩婷
黄刚
《高教探索》
CSSCI
北大核心
2018年第1期5-10,共6页
围绕培养拔尖创新人才,我国研究型大学大力推行本科生科研制度,现已形成三种基本形式。本文通过对华中地区三所研究型大学1200名本科生实施了科研参与经历与收获的问卷调查,在对三种大学生科研参与形式的比较中发现:在表征科研学习水平...
围绕培养拔尖创新人才,我国研究型大学大力推行本科生科研制度,现已形成三种基本形式。本文通过对华中地区三所研究型大学1200名本科生实施了科研参与经历与收获的问卷调查,在对三种大学生科研参与形式的比较中发现:在表征科研学习水平的重要因素——集中投入度、与学长的互动和与同学的互动方面,以及在学习收获——研究能力、学术技能、社会性技能、研究品质和态度的体认以及职业/教育道路的选择和准备方面,科技创新团队学生的表现整体上好于参与教师项目学生和自主申请基金学生。据此认为,大学生科技创新团队是最有效的本土化科研学习形式。强化教师指导,提升科研项目的认知挑战度,是改进本科生科研工作的方向。
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关键词
大学生科技创新团队
本科生科研
学习经历
学习收获
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职称材料
堆叠封装技术进展
被引量：
5
2
作者
邓仕阳
刘俐
+6 位作者
杨珊
王曳舟
方宣伟
夏卫生
吴丰顺
方文磊
付红志
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第5期335-340,350,共7页
目前电子产品正朝着高集成化、多功能及微型化方向不断发展。堆叠封装(PoP)作为一种新型3D封装技术,在兼容现有的标准表面贴装技术(SMT)的基础上能够实现不同集成电路在垂直方向上堆叠,从而能够提升封装密度,节省PCB板组装空间,缩短互...
目前电子产品正朝着高集成化、多功能及微型化方向不断发展。堆叠封装(PoP)作为一种新型3D封装技术,在兼容现有的标准表面贴装技术(SMT)的基础上能够实现不同集成电路在垂直方向上堆叠,从而能够提升封装密度,节省PCB板组装空间,缩短互连线路长度。该技术已从初期的低密度双层堆叠发展至当前的高密度多层堆叠,并在互连方式与塑封形式等封装结构及工艺上不断改进,以适应高性能电子产品的发展需求。通过对PoP上层与下层封装体结构及其封装工艺的近期研究成果进行综述,对比分析它们的各自特点与优势,并展望PoP未来发展趋势。
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关键词
堆叠封装
3D封装
高密度封装
封装结构
封装工艺
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职称材料
建立创新基地联盟 探索创新人才培养新途径
被引量：
4
3
作者
李天雄
陈金江
《实验室研究与探索》
CAS
北大核心
2016年第8期217-220,271,共5页
建立大学生创新基地联盟,是高校培养拔尖创新人才的新探索。通过创新基地联盟成员各方的共同参与,实现联盟成员平台、资源共享和有效的信息交流,营造自主学习、主动实践和学科交叉的良好创新生态环境,提供多样化的学习实践选择,提高创...
建立大学生创新基地联盟,是高校培养拔尖创新人才的新探索。通过创新基地联盟成员各方的共同参与,实现联盟成员平台、资源共享和有效的信息交流,营造自主学习、主动实践和学科交叉的良好创新生态环境,提供多样化的学习实践选择,提高创新基地的资源利用效率和学生实践的质量,为创新人才的培养和成长创造新的环境。创新基地联盟式的整合和管理,有利于学生创新实践的质量和自由度提升,有利于学生进行自主创业,或将成为高校进行拔尖创新人才培养的重要方向之一。
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关键词
大学生创新基地
联盟
拔尖创新人才
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职称材料
题名
大学生科技创新团队：最有效的本土化大学生科研学习形式--基于三所研究型大学的调查
被引量：
31
1
作者
郭卉
韩婷
黄刚
机构
华中科技大学
教育科学研究院
华中科技大学
高等教育发展政策研究院
华中科技大学启明学院
出处
《高教探索》
CSSCI
北大核心
2018年第1期5-10,共6页
基金
本文系国家社会科学基金教育学青年课题“本科生科研与创新人才培养模式改革的实证研究”(CIA130168)研究成果.
文摘
围绕培养拔尖创新人才,我国研究型大学大力推行本科生科研制度,现已形成三种基本形式。本文通过对华中地区三所研究型大学1200名本科生实施了科研参与经历与收获的问卷调查,在对三种大学生科研参与形式的比较中发现:在表征科研学习水平的重要因素——集中投入度、与学长的互动和与同学的互动方面,以及在学习收获——研究能力、学术技能、社会性技能、研究品质和态度的体认以及职业/教育道路的选择和准备方面,科技创新团队学生的表现整体上好于参与教师项目学生和自主申请基金学生。据此认为,大学生科技创新团队是最有效的本土化科研学习形式。强化教师指导,提升科研项目的认知挑战度,是改进本科生科研工作的方向。
关键词
大学生科技创新团队
本科生科研
学习经历
学习收获
分类号
G642 [文化科学—高等教育学]
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职称材料
题名
堆叠封装技术进展
被引量：
5
2
作者
邓仕阳
刘俐
杨珊
王曳舟
方宣伟
夏卫生
吴丰顺
方文磊
付红志
机构
华中科技大学
材料科学与工程
学院
华中科技大学启明学院
中兴通讯股份有限公司
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第5期335-340,350,共7页
基金
2011年度中国-欧盟科技合作项目(1110)
华中科技大学大学生科技创新项目
文摘
目前电子产品正朝着高集成化、多功能及微型化方向不断发展。堆叠封装(PoP)作为一种新型3D封装技术,在兼容现有的标准表面贴装技术(SMT)的基础上能够实现不同集成电路在垂直方向上堆叠,从而能够提升封装密度,节省PCB板组装空间,缩短互连线路长度。该技术已从初期的低密度双层堆叠发展至当前的高密度多层堆叠,并在互连方式与塑封形式等封装结构及工艺上不断改进,以适应高性能电子产品的发展需求。通过对PoP上层与下层封装体结构及其封装工艺的近期研究成果进行综述,对比分析它们的各自特点与优势,并展望PoP未来发展趋势。
关键词
堆叠封装
3D封装
高密度封装
封装结构
封装工艺
Keywords
package on package（PoP）
3D package
high-density package
packaging structure
packaging process
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
建立创新基地联盟 探索创新人才培养新途径
被引量：
4
3
作者
李天雄
陈金江
机构
华中科技大学启明学院
华中科技大学
发改办
出处
《实验室研究与探索》
CAS
北大核心
2016年第8期217-220,271,共5页
基金
教育部人文社会科学研究项目(11YJC880007)
文摘
建立大学生创新基地联盟,是高校培养拔尖创新人才的新探索。通过创新基地联盟成员各方的共同参与,实现联盟成员平台、资源共享和有效的信息交流,营造自主学习、主动实践和学科交叉的良好创新生态环境,提供多样化的学习实践选择,提高创新基地的资源利用效率和学生实践的质量,为创新人才的培养和成长创造新的环境。创新基地联盟式的整合和管理,有利于学生创新实践的质量和自由度提升,有利于学生进行自主创业,或将成为高校进行拔尖创新人才培养的重要方向之一。
关键词
大学生创新基地
联盟
拔尖创新人才
Keywords
college students＇ innovation base
alliance
innovative talents
分类号
G647 [文化科学—高等教育学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
大学生科技创新团队：最有效的本土化大学生科研学习形式--基于三所研究型大学的调查
郭卉
韩婷
黄刚
《高教探索》
CSSCI
北大核心
2018
31
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职称材料
2
堆叠封装技术进展
邓仕阳
刘俐
杨珊
王曳舟
方宣伟
夏卫生
吴丰顺
方文磊
付红志
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2012
5
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
建立创新基地联盟 探索创新人才培养新途径
李天雄
陈金江
《实验室研究与探索》
CAS
北大核心
2016
4
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职称材料
已选择
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