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激光微熔覆技术的发展及应用
被引量：
8
1
作者
蔡志祥
曾晓雁
《中国光学与应用光学》
2010年第5期405-414,共10页
基于激光的直写技术具有加工周期短、使用灵活、无需掩模、环境要求低等诸多优点,其在微电子等领域应用广泛。本文引入了一种新的激光直写技术—激光微熔覆技术,介绍了该技术的工艺过程及特点,并在此基础上集成制造了激光微熔覆设备。...
基于激光的直写技术具有加工周期短、使用灵活、无需掩模、环境要求低等诸多优点,其在微电子等领域应用广泛。本文引入了一种新的激光直写技术—激光微熔覆技术,介绍了该技术的工艺过程及特点,并在此基础上集成制造了激光微熔覆设备。通过激光与物质的相互作用原理,理论分析了激光微熔覆电子浆料的成型机理。最后,举例说明该技术在微电子、光电子以及传感器领域的应用,并对该技术的发展趋势进行了初步预测,认为该技术在混合集成电路基板的加工、微型传感器和加热器的制造、平面无源电子器件和分立无源电子器件的研制以及生物芯片、电子封装等领域有好的发展前景。
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关键词
激光微熔覆
直写技术
电子浆料
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职称材料
题名
激光微熔覆技术的发展及应用
被引量：
8
1
作者
蔡志祥
曾晓雁
机构
华中科技大学
光电子
科学与
工程
学院
武汉
光电
国家
实验室
(
筹
)
激光
部
出处
《中国光学与应用光学》
2010年第5期405-414,共10页
基金
国家863高技术研究发展计划资助项目(No.2007AA030114)
文摘
基于激光的直写技术具有加工周期短、使用灵活、无需掩模、环境要求低等诸多优点,其在微电子等领域应用广泛。本文引入了一种新的激光直写技术—激光微熔覆技术,介绍了该技术的工艺过程及特点,并在此基础上集成制造了激光微熔覆设备。通过激光与物质的相互作用原理,理论分析了激光微熔覆电子浆料的成型机理。最后,举例说明该技术在微电子、光电子以及传感器领域的应用,并对该技术的发展趋势进行了初步预测,认为该技术在混合集成电路基板的加工、微型传感器和加热器的制造、平面无源电子器件和分立无源电子器件的研制以及生物芯片、电子封装等领域有好的发展前景。
关键词
激光微熔覆
直写技术
电子浆料
Keywords
laser micro-cladding direct-writing technology electronic paste
分类号
TG156.99 [金属学及工艺—热处理]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
激光微熔覆技术的发展及应用
蔡志祥
曾晓雁
《中国光学与应用光学》
2010
8
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