应用于微系统封装的激光局部加热键合技术 被引量：12

1

作者 赖建军 陈西曲 +2 位作者 周宏 刘胜 易新建 《微纳电子技术》 CAS 2003年第7期257-260,共4页

阐述了利用激光与物质相互作用的热效应实现微系统器件的局部加热键合原理 ,提出了激光键合塑料芯片和激光辅助加热阳极键合的思想 ,建立了半导体激光键合实验装置 ,并实现了聚甲基丙烯酸甲酯 (PMMA)

关键词 微系统封装 激光 热键合技术 微机电系统 聚甲基丙烯酸甲酯

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微制造光刻工艺中光刻胶性能的比较 被引量：9

2

作者 来五星 轩建平 +1 位作者 史铁林 杨叔子 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第11期22-25,共4页

在MEMS微加工和实验过程过程中,出于制造成本、光刻胶性能的考虑,需要选用合适的光刻胶。本文介绍了常用的正性胶和负性胶以及其曝光、显影的过程,正性胶和负性胶曝光过程漫射的图形缺陷。比较了正性胶和负性胶的各种性能以及各种光刻... 在MEMS微加工和实验过程过程中,出于制造成本、光刻胶性能的考虑,需要选用合适的光刻胶。本文介绍了常用的正性胶和负性胶以及其曝光、显影的过程,正性胶和负性胶曝光过程漫射的图形缺陷。比较了正性胶和负性胶的各种性能以及各种光刻方式下选用的正负性胶及它们的光刻灵敏度,为微加工过程和实验操作提供指导。 展开更多

关键词 MEMS 微制造 光刻胶 工艺

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塑料生物芯片的激光焊接封装系统研究 被引量：5

3

作者 陈西曲 赖建军 +1 位作者 刘胜 易新建 《微纳电子技术》 CAS 2003年第7期254-256,共3页

介绍了采用半导体激光器在塑料生物芯片焊接封装系统的应用 ,论述了塑料生物芯片焊接封装原理和工艺 ,提出了基于 80 8nm半导体激光器的塑料焊接封装系统的设计方法 ,分析了焊接封装的参数选择 。

关键词 塑料生物芯片 焊接封装系统 半导体激光器 生物兼容性

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MEMS封装技术及标准工艺研究 被引量：17

4

作者 关荣锋 汪学方 +4 位作者 甘志银 王志勇 刘胜 张鸿海 黄德修 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第1期50-54,65,共6页

分析了MEMS的特点及封装工艺对MEMS的影响,给出了对MEMS封装的基本要求。研究了MEMS封装工艺中的一些关键技术,即硅-硅和硅-玻璃键合技术、清洗与引线键合技术、焊料贴片和胶粘技术以及气密封帽技术等,并给出了一些重要的研究结果。同... 分析了MEMS的特点及封装工艺对MEMS的影响,给出了对MEMS封装的基本要求。研究了MEMS封装工艺中的一些关键技术,即硅-硅和硅-玻璃键合技术、清洗与引线键合技术、焊料贴片和胶粘技术以及气密封帽技术等,并给出了一些重要的研究结果。同时也介绍对几种MEMS惯性器件的封装要求及封装方法。 展开更多

关键词 MEMS封装大才疏 金-硅键合 贴片 引线键合 封帽

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领结型和椭圆型保偏光纤的应力和模式分析 被引量：8

5

作者 关荣锋 李占涛 +2 位作者 甘志银 黄德修 刘胜 《量子电子学报》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期277-281,共5页

应用有限元方法对领结型和椭圆型保偏光纤的热应力双折射特性和模式双折射进行了分析,给出了这两种保偏光纤的应力和双折射分布规律。对领结型保偏光纤,研究了纤芯的双折射和模式双折射随着应力区离纤芯距离的变化规律;对椭圆型保偏光纤... 应用有限元方法对领结型和椭圆型保偏光纤的热应力双折射特性和模式双折射进行了分析,给出了这两种保偏光纤的应力和双折射分布规律。对领结型保偏光纤,研究了纤芯的双折射和模式双折射随着应力区离纤芯距离的变化规律;对椭圆型保偏光纤,研究了纤芯的应力双折射和模式双折射随包层椭圆度的变化规律;分析了光纤应力区结构对纤芯双折射大小和均匀性的影响,并将应力诱导双折射与模式理论计算结果进行了比较。 展开更多

关键词 光纤光学 保偏光纤 有限元方法 应力诱导双折射 模式分析

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钇稳定氧化锆纳米粉体烧结工艺的研究 被引量：6

6

作者 任继文 彭蓓 +1 位作者 张鸿海 刘胜 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第2期38-42,共5页

实验研究了钇全稳定氧化锆(8YSZ)纳米粉体的烧结工艺,根据阿基米德原理测瓷体密度,通过测定烧结前后瓷片尺寸获得烧结线收缩率,使用扫描电子显微镜观测样品微观形貌,并探讨了纳米粉体烧结的致密化过程,分析了烧结工艺对致密度和晶粒大... 实验研究了钇全稳定氧化锆(8YSZ)纳米粉体的烧结工艺,根据阿基米德原理测瓷体密度,通过测定烧结前后瓷片尺寸获得烧结线收缩率,使用扫描电子显微镜观测样品微观形貌,并探讨了纳米粉体烧结的致密化过程,分析了烧结工艺对致密度和晶粒大小的影响,得到了8YSZ纳米粉体合理的烧结工艺为:采用两步烧结,首先升温到1500℃,升温速率为3℃/min,然后降低温度到1450℃,烧结时间为4h。结果显示,采用该工艺,可以得到相对密度98%,晶粒尺寸小于3μm的性能优异的8YSZ瓷体。研究发现,粉体粒度对烧结性能影响较大,纳米粉体比普通粉体具有较低的开始烧结温度,双粒度混合粉体可以进一步提高其烧结性能。 展开更多

关键词 钇全稳定氧化锆 烧结工艺 纳米粉体

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塑料芯片的红外激光加热键合研究 被引量：2

7

作者 赖建军 陈西曲 +3 位作者 周宏 易新建 汪学方 刘胜 《红外技术》 CSCD 北大核心 2004年第2期68-71,76,共5页

阐述了利用红外激光与物质相互作用的热效应实现微系统器件的局部加热键合原理。研究了红外激光键合塑料芯片的实施条件和键合工艺过程 ,建立了半导体激光键合实验装置 ,并实现了有机玻璃芯片的激光键合。

关键词 塑料芯片 红外加热 键合工艺 半导体 有机玻璃芯片 激光键合

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玻璃中介硅圆片键合研究 被引量：1

8

作者 聂磊 史铁林 +1 位作者 廖广兰 钟飞 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第4期269-271,294,共4页

研究了玻璃中介圆片键合的方法。当采用低转化温度的玻璃粉末为中介玻璃层时,可在410℃实现强度较好的硅圆片键合,而如果将温度提高到430℃,键合强度可以达到4MPa。

关键词 玻璃 圆片键合 键合强度

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Cr掩模在硅湿法刻蚀中的应用研究 被引量：1

9

作者 聂磊 史铁林 +1 位作者 廖广兰 钟飞 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第12期26-28,34,共4页

针对硅湿法刻蚀中常见的SiO2、Si3N4掩模的缺点,提出了以Cr薄膜层为刻蚀掩模的新方法,并进行了相应的试验。试验结果表明,Cr掩模湿法刻蚀技术可用于硅半导体器件的制作。此项工艺为硅湿法刻蚀加工提供了一条新的技术途径。

关键词 铬 掩模 湿法刻蚀

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倒装芯片封装材料—各向异性导电胶的研究进展 被引量：14

10

作者 吴丰顺 郑宗林 +2 位作者 吴懿平 邬博义 陈力 《电子工艺技术》 2004年第4期139-142,149,共5页

介绍了两种新型各向异性导电胶ACA(AnisotropicConductiveAdhesive)结构,分析了邦定压力和导电颗粒特性对常用ACA互连接触电阻的影响,综合叙述了环境因素、邦定参数、误对准、凸点高度等对ACA互连可靠性影响的研究进展。

关键词 各向异性导电胶 接触电阻 邦定参数 可靠性

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塑料芯片的红外激光加热键合研究

11

作者 赖建军 陈西曲 +3 位作者 周宏 易新建 汪学方 刘胜 《红外技术》 CSCD 北大核心 2003年第6期82-82,共1页

关键词 塑料芯片 红外激光加热 激光键合 局部加热效应

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纳电子封装 被引量：1

12

作者 胡炎祥 吴丰顺 +2 位作者 吴懿平 王磊 张金松 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第8期8-12,17,共6页

讨论了将成为21世纪电子制造领域的核心科学与技术的纳电子封装的基本概念以及由其产生的驱动力。阐述了纳电子封装的研究内容和纳电子封装的现状及发展趋势。

关键词 纳电子封装 纳米材料 纳芯片 纳互连

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