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YSZ薄膜Sol-Gel法制备及其结构分析
被引量：
16
1
作者
章天金
唐超群
+1 位作者
周东祥
潘小龙
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
1997年第2期200-206,共7页
本文应用Sol－Gel方法制备了YSZ薄膜，研究了工艺条件对薄膜微观结构的影响.实验发现：基片的选择和清洁、样品的凝胶化速度、热处理过程中的升降温速率等是影响薄膜开裂的几个主要因素．XRD和SEM分析结果表明：应用Sol－Gel方法制备的...
本文应用Sol－Gel方法制备了YSZ薄膜，研究了工艺条件对薄膜微观结构的影响.实验发现：基片的选择和清洁、样品的凝胶化速度、热处理过程中的升降温速率等是影响薄膜开裂的几个主要因素．XRD和SEM分析结果表明：应用Sol－Gel方法制备的YSZ薄膜，热处理温度须达800℃以上才能完全排除其中的酸根、有机基因和碳元素，且形成完整的立方相结构．薄膜经500℃、1h热处理后，其表面呈明显的海绵状结构．随着烧结温度的升高，薄膜表面变得致密，气孔明显减少，至1050℃时，薄膜表面光滑、无裂纹、无针孔、圆球形的小颗粒均匀分布．薄膜与衬底的结合紧密，薄膜厚度均匀，膜厚约为1.0μm.
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关键词
YSZ薄膜
薄膜
结构分析
溶胶凝胶法
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职称材料
题名
YSZ薄膜Sol-Gel法制备及其结构分析
被引量：
16
1
作者
章天金
唐超群
周东祥
潘小龙
机构
华中理大学固电系
华中
理
工
大学
物
理
系
出处
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
1997年第2期200-206,共7页
文摘
本文应用Sol－Gel方法制备了YSZ薄膜，研究了工艺条件对薄膜微观结构的影响.实验发现：基片的选择和清洁、样品的凝胶化速度、热处理过程中的升降温速率等是影响薄膜开裂的几个主要因素．XRD和SEM分析结果表明：应用Sol－Gel方法制备的YSZ薄膜，热处理温度须达800℃以上才能完全排除其中的酸根、有机基因和碳元素，且形成完整的立方相结构．薄膜经500℃、1h热处理后，其表面呈明显的海绵状结构．随着烧结温度的升高，薄膜表面变得致密，气孔明显减少，至1050℃时，薄膜表面光滑、无裂纹、无针孔、圆球形的小颗粒均匀分布．薄膜与衬底的结合紧密，薄膜厚度均匀，膜厚约为1.0μm.
关键词
YSZ薄膜
薄膜
结构分析
溶胶凝胶法
Keywords
Sol-Gel method, YSZ films, preparation, crack
分类号
O484.1 [理学—固体物理]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
YSZ薄膜Sol-Gel法制备及其结构分析
章天金
唐超群
周东祥
潘小龙
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
1997
16
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