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题名MCM器件的热设计方法
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作者
胡志勇
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机构
华东计算机技术研究所
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出处
《电子产品世界》
2002年第12B期61-63,共3页
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关键词
MCM器件
热设计
多芯片模块
集成电路
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名表面贴装设备中的回转头技术
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作者
胡志勇
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机构
华东计算机研究所
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出处
《世界电子元器件》
2000年第7期76-78,共3页
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文摘
表面贴装技术(SMT)作为第四代组装技术,被誉为电子工业一场新的组装技术革命,它对改变传统的电子元器件和插装技术,对电子产品的薄型化、小型化、轻量化和多功能化,对电子装备的现代化和国民经济的发展,正在起着相当大的推动作用。回转头型SMT器件贴装设备通过利用多轴原理,与常规的贴装设备相比较时,可以显著地节省间隔时间,从而提高生产效率。
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关键词
表面贴装设备
回转头
集成电路
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分类号
TN420.5
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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