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非晶态焊接材料的特性及其应用
被引量:
20
1
作者
邹家生
许志荣
+1 位作者
初雅杰
陈光
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
2004年第4期17-19,26,共4页
非晶态焊接材料是一种极有应用前景的新型焊接材料。综述了非晶态焊接材料和晶态材料相比的特点、非晶态焊接材料的制备技术、典型非晶态焊接材料及其应用,并对非晶态焊接材料研究发展趋势提出了几点看法。
关键词
非晶态合金
焊接材料
快速凝固
制备技术
镍基非晶态钎料
铜基非晶态钎料
低温非晶态钎料
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职称材料
Si_3N_4/Ti/Ni/Ti/Si_3N_4部分瞬间液相连接接头的强度与断裂
被引量:
10
2
作者
陈铮
赵其章
+4 位作者
吴斌
许金泉
李志章
眭润舟
楼宏青
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1999年第A01期166-172,共7页
在温度为1273 ~1423 K、时间为0 .9 ~7 .2 ks 和0 .1 MPa 压应力的条件下进行了Si3N4/Ti/Ni/Ti/Si3N4 的部分瞬间液相连接, 结合SEM, EDS 和XRD 测试结果, 分析了连接温度和...
在温度为1273 ~1423 K、时间为0 .9 ~7 .2 ks 和0 .1 MPa 压应力的条件下进行了Si3N4/Ti/Ni/Ti/Si3N4 的部分瞬间液相连接, 结合SEM, EDS 和XRD 测试结果, 分析了连接温度和时间对接头常温四点弯曲强度和断裂方式的影响。通过用反应层厚度来表征界面强度, 用σResθmax 来评价近界面陶瓷断裂, 用σResθ= 0 来评价界面断裂, 建立了界面强度、陶瓷强度和残余应力与接头强度和三种断裂类型的关系模型。
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关键词
接头强度
残余应力
陶瓷
金属
连接
断裂
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职称材料
Ti箔厚度对Si_3N_4/Ti/Cu/Ti/Si_3N_4部分瞬间液相连接界面结构及强度的影响
被引量:
8
3
作者
邹家生
翟建广
+1 位作者
初雅杰
陈铮
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003年第6期19-22,共4页
采用Ti/Cu/Ti中间层在1273K、180min的条件下,改变Ti箔厚度进行Si3N4陶瓷的部分瞬间液相(PTLP)连接,讨论Ti箔厚度对界面结构及连接接头强度的影响,用扫描电镜、电子探针对连接界面区域进行了分析。结果表明,在试验范围内,Ti箔厚度为10μ...
采用Ti/Cu/Ti中间层在1273K、180min的条件下,改变Ti箔厚度进行Si3N4陶瓷的部分瞬间液相(PTLP)连接,讨论Ti箔厚度对界面结构及连接接头强度的影响,用扫描电镜、电子探针对连接界面区域进行了分析。结果表明,在试验范围内,Ti箔厚度为10μm时Si3N4/Ti/Cu/Ti/Si3N4接头的室温强度最高,为210MPa。PTLP连接时,当连接温度和时间不变,且连接时间能保证等温凝固过程充分进行的条件下,Si3N4/Ti/Cu/Ti/Si3N4连接界面结构、反应层厚度、等温凝固层厚度随着Ti箔厚度改变而改变。
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关键词
部分瞬间液相连
钛箔厚度
陶瓷
界面结构
连接强度
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职称材料
Si_3N_4/Ti/Cu/Ti/Si_3N_4部分瞬间液相连接界面动力学
被引量:
2
4
作者
邹家生
初雅杰
+1 位作者
翟建广
陈铮
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第2期43-46,51,共5页
采用Ti(5μm)/Cu(70μm)/Ti中间层,通过改变连接时间和连接温度进行Si3N4陶瓷的部分瞬间液相连接(PTLP连接),用扫描电镜、电子探针对连接界面区域进行了分析,系统地研究了Si3N4/Ti/Cu/Ti/Si3N4PTLP连接过程的动力学。结果表明,界面反应...
采用Ti(5μm)/Cu(70μm)/Ti中间层,通过改变连接时间和连接温度进行Si3N4陶瓷的部分瞬间液相连接(PTLP连接),用扫描电镜、电子探针对连接界面区域进行了分析,系统地研究了Si3N4/Ti/Cu/Ti/Si3N4PTLP连接过程的动力学。结果表明,界面反应层的生长和等温凝固界面的迁移均符合扩散控制的抛物线方程。PTLP连接参数的优化不同于通常的活性钎焊和固相扩散连接的参数优化,反应层生长和液相区等温凝固这两个过程必须协调,才能同时提高室温和高温连接强度。
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关键词
部分瞬间液相连接
等温凝固
反应层
动力学
SI3N4陶瓷
陶瓷/金属连接
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职称材料
Si_3N_4陶瓷二次部分瞬间液相连接模型
被引量:
1
5
作者
邹家生
初雅杰
+1 位作者
许志荣
陈铮
《航空材料学报》
EI
CAS
CSCD
2004年第3期43-47,共5页
在Si3N4陶瓷PTLP连接的基础上,提出了Si3N4陶瓷二次PTLP连接中间层设计的一般规律为Ti Cu X(X为Ni,Pt,Au,Pd等),X与Cu在固相和液相均是完全互溶的;分析了陶瓷二次PTLP连接过程并建立了连接模型,阐述了利用该模型选择连接参数的方法。
关键词
部分瞬间液相连接
SI3N4陶瓷
固相
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职称材料
不锈钢波纹管TIG焊的研究
被引量:
1
6
作者
雷玉成
顾晓波
《江苏理工大学学报(自然科学版)》
1996年第5期60-64,共5页
针对不锈钢波纹管生产过程中对纵缝焊机的技术要求,着重论述了一种自动焊机在机械结构、传动方式、控制系统等几方面的特点及要求.试验研究结果表明:所研制的自动TIG焊管机使用性能良好,焊接质量优良,且结构简单、成本低廉.不...
针对不锈钢波纹管生产过程中对纵缝焊机的技术要求,着重论述了一种自动焊机在机械结构、传动方式、控制系统等几方面的特点及要求.试验研究结果表明:所研制的自动TIG焊管机使用性能良好,焊接质量优良,且结构简单、成本低廉.不仅满足于筒体纵缝焊接,还可以进行平板对接焊.
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关键词
TIG焊
自动化
机械结构
不锈钢
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职称材料
题名
非晶态焊接材料的特性及其应用
被引量:
20
1
作者
邹家生
许志荣
初雅杰
陈光
机构
南京理工大学材料科学与工程
系
华东船舶工业学院焊接系
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
2004年第4期17-19,26,共4页
基金
江苏省高校自然科学基金(编号:03KJB430006)
江苏省高校省级重点实验室开放研究基金
文摘
非晶态焊接材料是一种极有应用前景的新型焊接材料。综述了非晶态焊接材料和晶态材料相比的特点、非晶态焊接材料的制备技术、典型非晶态焊接材料及其应用,并对非晶态焊接材料研究发展趋势提出了几点看法。
关键词
非晶态合金
焊接材料
快速凝固
制备技术
镍基非晶态钎料
铜基非晶态钎料
低温非晶态钎料
Keywords
amorphous
welding materials
rapid solidification
分类号
TG42 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
Si_3N_4/Ti/Ni/Ti/Si_3N_4部分瞬间液相连接接头的强度与断裂
被引量:
10
2
作者
陈铮
赵其章
吴斌
许金泉
李志章
眭润舟
楼宏青
机构
华东船舶工业学院焊接系
浙江大学材料
系
华南理工大学机械
系
出处
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1999年第A01期166-172,共7页
文摘
在温度为1273 ~1423 K、时间为0 .9 ~7 .2 ks 和0 .1 MPa 压应力的条件下进行了Si3N4/Ti/Ni/Ti/Si3N4 的部分瞬间液相连接, 结合SEM, EDS 和XRD 测试结果, 分析了连接温度和时间对接头常温四点弯曲强度和断裂方式的影响。通过用反应层厚度来表征界面强度, 用σResθmax 来评价近界面陶瓷断裂, 用σResθ= 0 来评价界面断裂, 建立了界面强度、陶瓷强度和残余应力与接头强度和三种断裂类型的关系模型。
关键词
接头强度
残余应力
陶瓷
金属
连接
断裂
Keywords
interfacial strength joint strength residual stress
分类号
TG453 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
Ti箔厚度对Si_3N_4/Ti/Cu/Ti/Si_3N_4部分瞬间液相连接界面结构及强度的影响
被引量:
8
3
作者
邹家生
翟建广
初雅杰
陈铮
机构
华东船舶工业学院焊接系
出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003年第6期19-22,共4页
基金
江苏省自然科学基金项目(BK201087)
文摘
采用Ti/Cu/Ti中间层在1273K、180min的条件下,改变Ti箔厚度进行Si3N4陶瓷的部分瞬间液相(PTLP)连接,讨论Ti箔厚度对界面结构及连接接头强度的影响,用扫描电镜、电子探针对连接界面区域进行了分析。结果表明,在试验范围内,Ti箔厚度为10μm时Si3N4/Ti/Cu/Ti/Si3N4接头的室温强度最高,为210MPa。PTLP连接时,当连接温度和时间不变,且连接时间能保证等温凝固过程充分进行的条件下,Si3N4/Ti/Cu/Ti/Si3N4连接界面结构、反应层厚度、等温凝固层厚度随着Ti箔厚度改变而改变。
关键词
部分瞬间液相连
钛箔厚度
陶瓷
界面结构
连接强度
Keywords
partial transient liquid phase bonding
silicon nitride
Ti foil thickness
interfacial structure,bonding strength
分类号
TG4 [金属学及工艺—焊接]
在线阅读
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职称材料
题名
Si_3N_4/Ti/Cu/Ti/Si_3N_4部分瞬间液相连接界面动力学
被引量:
2
4
作者
邹家生
初雅杰
翟建广
陈铮
机构
华东船舶工业学院焊接系
出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第2期43-46,51,共5页
基金
江苏省自然科学基金项目(BK2001087)
文摘
采用Ti(5μm)/Cu(70μm)/Ti中间层,通过改变连接时间和连接温度进行Si3N4陶瓷的部分瞬间液相连接(PTLP连接),用扫描电镜、电子探针对连接界面区域进行了分析,系统地研究了Si3N4/Ti/Cu/Ti/Si3N4PTLP连接过程的动力学。结果表明,界面反应层的生长和等温凝固界面的迁移均符合扩散控制的抛物线方程。PTLP连接参数的优化不同于通常的活性钎焊和固相扩散连接的参数优化,反应层生长和液相区等温凝固这两个过程必须协调,才能同时提高室温和高温连接强度。
关键词
部分瞬间液相连接
等温凝固
反应层
动力学
SI3N4陶瓷
陶瓷/金属连接
Keywords
partial transient liquid phase bond i ng
silicon nitride ceramic
isothermal solidification
reaction layer
kinetics
分类号
TG4 [金属学及工艺—焊接]
在线阅读
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职称材料
题名
Si_3N_4陶瓷二次部分瞬间液相连接模型
被引量:
1
5
作者
邹家生
初雅杰
许志荣
陈铮
机构
华东船舶工业学院焊接系
出处
《航空材料学报》
EI
CAS
CSCD
2004年第3期43-47,共5页
基金
江苏省自然科学基金项目(BK2001087)
文摘
在Si3N4陶瓷PTLP连接的基础上,提出了Si3N4陶瓷二次PTLP连接中间层设计的一般规律为Ti Cu X(X为Ni,Pt,Au,Pd等),X与Cu在固相和液相均是完全互溶的;分析了陶瓷二次PTLP连接过程并建立了连接模型,阐述了利用该模型选择连接参数的方法。
关键词
部分瞬间液相连接
SI3N4陶瓷
固相
Keywords
Bonding
Ceramic materials
Mathematical models
Solubility
分类号
TQ174 [化学工程—陶瓷工业]
TG496 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
不锈钢波纹管TIG焊的研究
被引量:
1
6
作者
雷玉成
顾晓波
机构
江苏理工大学机制
系
出处
《江苏理工大学学报(自然科学版)》
1996年第5期60-64,共5页
文摘
针对不锈钢波纹管生产过程中对纵缝焊机的技术要求,着重论述了一种自动焊机在机械结构、传动方式、控制系统等几方面的特点及要求.试验研究结果表明:所研制的自动TIG焊管机使用性能良好,焊接质量优良,且结构简单、成本低廉.不仅满足于筒体纵缝焊接,还可以进行平板对接焊.
关键词
TIG焊
自动化
机械结构
不锈钢
Keywords
IG welding
automation
physical construction/stainlesssteel
分类号
TG457.11 [金属学及工艺—焊接]
TG444.74 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
非晶态焊接材料的特性及其应用
邹家生
许志荣
初雅杰
陈光
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
2004
20
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职称材料
2
Si_3N_4/Ti/Ni/Ti/Si_3N_4部分瞬间液相连接接头的强度与断裂
陈铮
赵其章
吴斌
许金泉
李志章
眭润舟
楼宏青
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1999
10
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职称材料
3
Ti箔厚度对Si_3N_4/Ti/Cu/Ti/Si_3N_4部分瞬间液相连接界面结构及强度的影响
邹家生
翟建广
初雅杰
陈铮
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003
8
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职称材料
4
Si_3N_4/Ti/Cu/Ti/Si_3N_4部分瞬间液相连接界面动力学
邹家生
初雅杰
翟建广
陈铮
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004
2
在线阅读
下载PDF
职称材料
5
Si_3N_4陶瓷二次部分瞬间液相连接模型
邹家生
初雅杰
许志荣
陈铮
《航空材料学报》
EI
CAS
CSCD
2004
1
在线阅读
下载PDF
职称材料
6
不锈钢波纹管TIG焊的研究
雷玉成
顾晓波
《江苏理工大学学报(自然科学版)》
1996
1
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职称材料
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