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聚醚酰亚胺耐热大分子偶联剂增强增韧石英纤维/含硅芳炔复合材料 被引量：10
1
作者 顾渊博 扈艳红 +3 位作者 杜磊 邓诗峰 周燕 汝凌傲 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2017年第9期1670-1677,共8页
设计并制备了一种新型乙炔基封端聚醚酰亚胺大分子偶联剂(BDA-K),探究了其对石英纤维(QF)/含硅芳炔(PSA)复合材料界面增强增韧的效果.在常温下,加入大分子偶联剂的复合材料层间剪切强度、弯曲强度和缺口冲击强度分别提高了54.1%,59.0%和... 设计并制备了一种新型乙炔基封端聚醚酰亚胺大分子偶联剂(BDA-K),探究了其对石英纤维(QF)/含硅芳炔(PSA)复合材料界面增强增韧的效果.在常温下,加入大分子偶联剂的复合材料层间剪切强度、弯曲强度和缺口冲击强度分别提高了54.1%,59.0%和23.8%;在250℃时,层间剪切强度和弯曲强度保留率分别达到89.0%和89.6%,500℃时保留率分别达到63.3%和67.9%.傅里叶变换红外光谱和X光电子能谱分析结果表明,BDA-K参与PSA的交联固化,与QF发生有效化学键合;热重分析(TGA)结果表明,由于BDA-K的分子结构中引入耐热官能团酰亚胺环等,使其大分子偶联剂的T_(d5)达到489℃;扫描电子显微镜(SEM)结果表明,柔软的大分子层提供了适中的界面结合,使强度和韧性都得到提高. 展开更多
关键词 石英纤维 含硅芳炔 聚醚酰亚胺 大分子偶联剂 界面增强增韧
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3,3',4,4'-联苯四胺改性邻苯二甲腈树脂及其复合材料性能 被引量：1
2
作者 董俊宇 赵星诺 +4 位作者 章宇琳 刘小僮 王文蓓 周权 吴霄 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期65-73,共9页
采用3,3',4,4'-联苯四胺(LBS)与联苯型邻苯二甲腈树脂(BPh)进行预聚反应制备改性联苯型邻苯二甲腈树脂预聚物(BLBS)。利用红外光谱法、差示扫描量热仪、旋转流变仪和热重分析对BLBS的固化行为、流变性能和耐温性能进行研究。结... 采用3,3',4,4'-联苯四胺(LBS)与联苯型邻苯二甲腈树脂(BPh)进行预聚反应制备改性联苯型邻苯二甲腈树脂预聚物(BLBS)。利用红外光谱法、差示扫描量热仪、旋转流变仪和热重分析对BLBS的固化行为、流变性能和耐温性能进行研究。结果表明,BLBS最低可在240℃前开始固化,但仍需要较高的温度才能固化完全;BLBS-3固化物在氮气和空气氛围中的质量损失5%时的温度(Td5)分别为549.4℃和555.6℃。石英纤维增强BLBS复合材料(QF/BLBS)具有优异的力学性能和耐热性能,玻璃化转变温度(T_(g))大于500°C,室温弯曲强度和层间剪切强度分别为711.5 MPa和48.5 MPa,400℃热处理2 h后弯曲强度和层间剪切强度分别为680.5 MPa和31.3 MPa。 展开更多
关键词 联苯型邻苯二甲腈 3 3' 4 4'-联苯四胺 耐热性能 力学性能 复合材料
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聚三唑树脂/氮化硼纳米片复合材料的制备与性能
3
作者 张雨 李瑜婧 +2 位作者 万里强 黄发荣 刘坐镇 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第8期262-269,共8页
采用六方氮化硼(h-BN)、蔗糖和尿素以干法球磨的方式高产率制备了氨基和羟基功能化的氮化硼纳米片(BNNS-AH),对BNNS-AH进行了详细的表征,制备的BNNS-AH的厚度为1.5 nm,层数为4~6,平均直径约为1.5μm,产率可达91.0%,在水中稳定的分散液... 采用六方氮化硼(h-BN)、蔗糖和尿素以干法球磨的方式高产率制备了氨基和羟基功能化的氮化硼纳米片(BNNS-AH),对BNNS-AH进行了详细的表征,制备的BNNS-AH的厚度为1.5 nm,层数为4~6,平均直径约为1.5μm,产率可达91.0%,在水中稳定的分散液浓度可达30 mg/mL。然后以共混的方法制备了聚三唑树脂/氮化硼纳米片复合材料(PTA树脂/BNNS-AH复合材料),并研究了BNNS-AH的添加量对PTA树脂/BNNS-AH复合材料热性能的影响。结果表明:与PTA纯树脂相比,复合材料的玻璃化转变温度(T_(g))、质量失重5%时的温度(T_(d5))、导热系数均有明显提升,其中当BNNS-AH质量分数为3.0%时,复合材料的T_(g)达到243℃,提高了32℃;T_(d5)达到362℃,提高了19℃;导热系数为0.33 W·m^(-1)·K^(-1),提高了64.5%。 展开更多
关键词 聚三唑树脂 复合材料 氮化硼纳米片 耐热性 导热性
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新型含硅芳炔树脂复合材料制备工艺 被引量：14
4
作者 黄琛 周燕 +2 位作者 邓鹏 黄发荣 杜磊 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2010年第2期33-36,共4页
以含硅芳炔树脂为基体、高强玻璃布为增强材料制备了新型含硅芳炔树脂复合材料,探讨了树脂的固化工艺,研究了树脂含量、成型温度和成型压力对复合材料性能的影响,确定了含硅芳炔树脂复合材料成型的工艺参数:树脂质量分数31%、升温程序17... 以含硅芳炔树脂为基体、高强玻璃布为增强材料制备了新型含硅芳炔树脂复合材料,探讨了树脂的固化工艺,研究了树脂含量、成型温度和成型压力对复合材料性能的影响,确定了含硅芳炔树脂复合材料成型的工艺参数:树脂质量分数31%、升温程序170℃/2h+210℃/2h+250℃/4h、成型压力1.0MPa。优化工艺条件下制备的复合材料弯曲强度达278MPa。 展开更多
关键词 含硅芳炔树脂 成型工艺 高性能复合材料
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异氰酸酯硅烷处理石英布／PSA树脂复合材料的影响 被引量：5
5
作者 扈艳红 梁秀华 杜磊 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期62-64,共3页
设计并选用一种分子结构中带有异氰酸酯基的硅烷偶联剂对石英布进行了表面处理,对比了石英纤维改性对含硅芳炔树脂复合材料部分力学、介电及耐热性能等的影响。结果表明:偶联剂处理石英纤维后,偶联剂与石英纤维表面发生化学键合,明显改... 设计并选用一种分子结构中带有异氰酸酯基的硅烷偶联剂对石英布进行了表面处理,对比了石英纤维改性对含硅芳炔树脂复合材料部分力学、介电及耐热性能等的影响。结果表明:偶联剂处理石英纤维后,偶联剂与石英纤维表面发生化学键合,明显改善石英纤维与含硅芳炔树脂的界面粘接,复合材料的层间剪切强度比未处理的提高了24.7%,弯曲强度提升了12.4%,偶联剂的加入不会降低复合材料的T g和介电性能。 展开更多
关键词 异氰酸酯 硅烷偶联剂 石英纤维 含硅芳炔树脂 复合材料界面改性
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超临界CO_2对发泡PP/木粉复合材料性能的影响 被引量：3
6
作者 张桂新 崔中纹 +2 位作者 任佳伟 刘涛 郭卫红 《华东理工大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 2016年第1期58-64,148,共8页
以超临界CO2为发泡剂,对聚丙烯(PP)/木粉复合材料进行快速降压发泡,并通过扫描电镜进行泡孔形貌观测。通过控制变量法,研究了发泡温度、饱和压力、降压速率和木粉质量分数对发泡体系泡孔形貌的影响,从超临界CO2溶解过程、泡孔成核过程... 以超临界CO2为发泡剂,对聚丙烯(PP)/木粉复合材料进行快速降压发泡,并通过扫描电镜进行泡孔形貌观测。通过控制变量法,研究了发泡温度、饱和压力、降压速率和木粉质量分数对发泡体系泡孔形貌的影响,从超临界CO2溶解过程、泡孔成核过程以及泡孔孔径增大过程三方面分别进行了分析,并结合反应条件研究了泡孔密度及泡孔孔径的变化规律及其机理。 展开更多
关键词 木塑复合材料 超临界CO2 发泡机理 泡孔形貌
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双马来酰亚胺改性甲基二苯乙炔基硅烷复合材料的制备及性能研究 被引量：1
7
作者 周权 倪礼忠 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第S2期336-339,344,共5页
MDPES是一种新型的有机-无机杂化材料,为了获得具有优异综合性能的MDPES复合材料,本文采用改性双马来酰亚胺树脂(GBMI)对MDPES进行改性研究,在不显著降低MDPES耐热性的同时,大幅提高其力学性能。本文研究了GBMI对复合材料耐热性能、力... MDPES是一种新型的有机-无机杂化材料,为了获得具有优异综合性能的MDPES复合材料,本文采用改性双马来酰亚胺树脂(GBMI)对MDPES进行改性研究,在不显著降低MDPES耐热性的同时,大幅提高其力学性能。本文研究了GBMI对复合材料耐热性能、力学性能、耐湿热性能和介电性能的影响。研究结果表明:当GBMI与MDPES的质量比为0.6时,复合材料的弯曲强度可达234MPa,240℃的热态强度保留率为80.3%,介电损耗角正切值为4.6×10-3,介电常数为4.6,90℃的平衡吸水率为3.4%。 展开更多
关键词 复合材料 制备
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芳纶纤维复合材料界面粘结性能研究 被引量：7
8
作者 周杨春 赖娘珍 +1 位作者 王耀先 程树军 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第8期57-58,62,共3页
为了改善芳纶纤维复合材料的界面粘结性能,从自制树脂基体入手,针对芳纶纤维的结构特点,合成了一种新型树脂(AFR)作为基体,制备了芳纶/AFR复合材料。通过宏观力学、微观力学以及接触角测试等方法研究了AFR树脂与芳纶纤维之间的界面粘结... 为了改善芳纶纤维复合材料的界面粘结性能,从自制树脂基体入手,针对芳纶纤维的结构特点,合成了一种新型树脂(AFR)作为基体,制备了芳纶/AFR复合材料。通过宏观力学、微观力学以及接触角测试等方法研究了AFR树脂与芳纶纤维之间的界面粘结性能。结果表明:AFR树脂对芳纶纤维的浸润性好,单丝拔出强度高,复合材料的横向拉伸强度及层间剪切强度高,这说明芳纶纤维与AFR树脂之间具有良好的界面粘结性能。 展开更多
关键词 芳纶纤维 浸润性 复合材料 界面性能
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改性含硅芳炔树脂及复合材料的制备和性能表征 被引量：3
9
作者 闫德强 杨庆涛 +2 位作者 周燕 沈学宁 黄发荣 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2016年第3期43-46,共4页
通过胺解反应合成了二(3-乙炔基苯胺)-甲基乙烯基硅烷(SZMV),并对其物理结构进行了表征。将SZMV与含硅芳炔(PSA)树脂通过熔融共混的方法制备了改性PSA树脂(PSA/SZMV)。考察了改性PSA树脂的黏度、固化特性、耐热性能、介电性能以及复合... 通过胺解反应合成了二(3-乙炔基苯胺)-甲基乙烯基硅烷(SZMV),并对其物理结构进行了表征。将SZMV与含硅芳炔(PSA)树脂通过熔融共混的方法制备了改性PSA树脂(PSA/SZMV)。考察了改性PSA树脂的黏度、固化特性、耐热性能、介电性能以及复合材料的力学性能。研究结果表明SZMV的加入有效降低了树脂的黏度,使其加工工艺性能得到改善,氮气条件下树脂固化物的T5d高达571℃,仍保持良好的耐热性能,改性树脂的介电常数为2.9,复合材料的弯曲和层剪强度分别提高了45%和33.6%。 展开更多
关键词 硅氮烷 含硅芳炔树脂 力学性能 高性能树脂 复合材料
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AZ-1改性炭纤维/聚三唑复合材料界面研究 被引量：4
10
作者 费军 扈艳红 +1 位作者 黄发荣 杜磊 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第8期36-41,共6页
研究了一种用氮丙啶处理炭纤维的方法在新型聚三唑树脂复合材料中的界面作用效果和作用机理。用硝酸氧化处理炭纤维,再引入分子结构中含氮丙啶环的化合物AZ-1,通过化学手段对炭纤维进行改性。结果表明,经改性后炭纤维增强聚三唑树脂复... 研究了一种用氮丙啶处理炭纤维的方法在新型聚三唑树脂复合材料中的界面作用效果和作用机理。用硝酸氧化处理炭纤维,再引入分子结构中含氮丙啶环的化合物AZ-1,通过化学手段对炭纤维进行改性。结果表明,经改性后炭纤维增强聚三唑树脂复合材料比未处理复合材料的层间剪切强度提高86%。AFM,SEM和接触角测试表明化学改性增加了炭纤维的表面粗糙度和极性,提高了炭纤维与聚三唑树脂间的界面黏结;XPS测试进一步证明,炭纤维经硝酸氧化处理后,在纤维表面生成了酸性基团;AZ-1中的氮丙啶环常温下可在氧化了的炭纤维表面开环,形成胺基类化合物,改善了与聚三唑基体之间的界面作用。 展开更多
关键词 界面改性 炭纤维 聚三唑
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一种制备简单的硅烷偶联剂及其改性QF/PSA复合材料 被引量：2
11
作者 成滨 扈艳红 +3 位作者 邓诗峰 杜磊 周燕 杨藤 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2020年第4期595-601,共7页
为提高石英纤维(QF)增强含硅芳炔树脂(PSA)复合材料的界面粘接强度,设计制备了分子结构中同时含有硅乙氧基和炔基的多官能团硅烷偶联剂ETP。偶联剂ETP制备工艺简单,产率高达97%,纯度达96.5%,在室温条件下,利用3-异氰酸酯基丙基三乙氧基... 为提高石英纤维(QF)增强含硅芳炔树脂(PSA)复合材料的界面粘接强度,设计制备了分子结构中同时含有硅乙氧基和炔基的多官能团硅烷偶联剂ETP。偶联剂ETP制备工艺简单,产率高达97%,纯度达96.5%,在室温条件下,利用3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷(IPTS)与间氨基苯乙炔在四氢呋喃(THF)溶剂中反应即可合成。ETP易储存,不易水解,贮存稳定性与商用KH550相近。进一步研究了偶联剂ETP对QF/PSA复合材料体系的界面改性作用。实验结果表明:在复合材料中添加2.0 wt%偶联剂ETP,其层间剪切强度和弯曲强度分别提高了59.9%和27.9%。同时,材料的表征和测试结果证明偶联剂ETP中的炔基参与了PSA树脂的共固化过程,并且ETP中硅氧烷官能团可与石英纤维间形成化学键合,ETP中的脲基可分别与树脂和纤维形成氢键,改善了复合材料的界面粘结性能。本工作制备的ETP可作为通用偶联剂的潜在选择。 展开更多
关键词 硅烷偶联剂 复合材料界面 界面增强 含硅芳炔
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用含硅芳炔树脂制备C/C-SiC复合材料 被引量：3
12
作者 鲁加荣 黄发荣 +1 位作者 袁荞龙 杜磊 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2016年第3期55-60,共6页
以含硅芳炔树脂为先驱体,采用先驱体浸渍法(PIP)制备了C/C-SiC复合材料。首先通过炭化T300/含硅芳炔树脂(CFRP)制备了多孔C/C-SiC预制体,并探究了炭化工艺对所得多孔C/C-SiC预制体性能的影响,制得的多孔C/C-SiC预制体弯曲强度为98 MPa;... 以含硅芳炔树脂为先驱体,采用先驱体浸渍法(PIP)制备了C/C-SiC复合材料。首先通过炭化T300/含硅芳炔树脂(CFRP)制备了多孔C/C-SiC预制体,并探究了炭化工艺对所得多孔C/C-SiC预制体性能的影响,制得的多孔C/C-SiC预制体弯曲强度为98 MPa;然后以含硅芳炔树脂溶液为浸渍剂,浸渍多孔C/C-SiC预制体,经过4次浸渍、固化、炭化后,得到致密的C/C-SiC复合材料,其弯曲强度提升到203 MPa,同时用XRD、SEM、TEM等手段表征了复合材料的微观结构,所得C/C-SiC复合材料主要成分为β-SiC及无定型碳。 展开更多
关键词 C/C-SIC复合材料 先驱体浸渍法 含硅芳炔树脂 含硅芳炔树脂复合材料
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含硅芳炔树脂的改性及复合材料性能 被引量：4
13
作者 王呈成 崔方旭 +1 位作者 袁荞龙 黄发荣 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第11期35-40,47,共7页
合成了苯乙炔全封端含硅芳炔树脂(FEC-PSA)和含炔丙氧基苯并口恶嗪(P-appe),通过与含硅芳炔树脂(PSA)混合得到了4种不同共混质量比的改性含硅芳炔树脂,用模压成型制备了单向T800碳纤维增强改性含硅芳炔树脂复合材料。利用红外光谱、核... 合成了苯乙炔全封端含硅芳炔树脂(FEC-PSA)和含炔丙氧基苯并口恶嗪(P-appe),通过与含硅芳炔树脂(PSA)混合得到了4种不同共混质量比的改性含硅芳炔树脂,用模压成型制备了单向T800碳纤维增强改性含硅芳炔树脂复合材料。利用红外光谱、核磁共振氢谱、差示扫描量热分析和热重分析等方法对改性含硅芳炔树脂及其复合材料的结构和性能进行了研究。结果表明,共混树脂的黏度随温度的升高和加入P-appe质量分数增加而明显下降。当P-appe质量分数为30%时,共混树脂固化物5%热失重温度(Td5)为531℃,800℃残留率为85%;共混树脂浇铸体的弯曲强度为41.5 MPa,冲击强度达5.5 kJ/m2;改性PSA树脂经T800碳纤维增强,其复合材料的弯曲强度和弯曲模量在常温下为1557 MPa和153 GPa,层间剪切强度为66 MPa。 展开更多
关键词 含硅芳炔树脂 共混改性 复合材料 热性能 力学性能
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含锆耐高温材料研究进展 被引量：3
14
作者 徐碇皓 周权 倪礼忠 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2016年第2期6-8,共3页
含锆耐高温材料凭借其在耐高温方面的明显优势,逐渐成为航空航天领域研究活跃、发展迅速的一类耐高温材料。综合阐述了含锆耐高温材料的制备方法和研究进展,并对其发展趋势进行了展望。
关键词 锆 耐高温 制备方法
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碳纤维表面处理对含硅芳炔树脂复合材料的界面增强 被引量：3
15
作者 李传 刘晓天 +2 位作者 唐均坤 袁荞龙 黄发荣 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第7期38-44,共7页
含硅芳炔(PSA)树脂是一类具有优异耐热性的树脂基体,其纤维复合材料可应用于航空航天领域,但是PSA树脂与纤维的复合材料存在界面结合较弱的问题。文中针对这个问题,以T300碳纤维/PSA树脂复合材料为对象开展研究。首先,对T300碳纤维布进... 含硅芳炔(PSA)树脂是一类具有优异耐热性的树脂基体,其纤维复合材料可应用于航空航天领域,但是PSA树脂与纤维的复合材料存在界面结合较弱的问题。文中针对这个问题,以T300碳纤维/PSA树脂复合材料为对象开展研究。首先,对T300碳纤维布进行高温处理,并进行了热重分析、红外光谱、X射线光电子能谱及扫描电镜表征;其次,制备了T300/PSA树脂复合材料,探究了其性能变化;最后,用端炔基苯并噁嗪(BA)偶联剂涂敷高温处理后的碳纤维布,再与PSA树脂复合,研究了复合材料性能变化。结果表明,高温处理的T300碳纤维/PSA树脂复合材料力学性能提高,高温处理的T300碳纤维布再经BA偶联剂涂敷,其PSA树脂复合材料的力学性能可进一步提高,常温弯曲强度提高到了413.1 MPa,提升幅度为53.9%;450℃弯曲强度提高到了295.5 MPa,提升幅度为44.3%。 展开更多
关键词 含硅芳炔树脂 碳纤维复合材料 苯并噁嗪 碳纤维表面处理 高性能复合材料
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石英纤维增强含硅芳炔树脂复合材料的界面增强 被引量：2
16
作者 杨唐俊 袁荞龙 黄发荣 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第8期148-155,共8页
制备苯乙炔全封端的含硅芳炔树脂,与含硅芳炔树脂(PSA)共混,得到满足RTM成型工艺要求的低黏度含硅芳炔树脂,合成三乙氧基乙炔基硅烷(TEOAS)并应用于改性石英纤维(QF)布,采用RTM工艺制备石英纤维增强的PSA树脂复合材料。对共混树脂的加... 制备苯乙炔全封端的含硅芳炔树脂,与含硅芳炔树脂(PSA)共混,得到满足RTM成型工艺要求的低黏度含硅芳炔树脂,合成三乙氧基乙炔基硅烷(TEOAS)并应用于改性石英纤维(QF)布,采用RTM工艺制备石英纤维增强的PSA树脂复合材料。对共混树脂的加工工艺性、耐热性能、石英纤维的表面和复合材料的性能进行研究。结果表明:共混PSA树脂不但具备较高的耐热性,而且有良好的加工工艺性能;X射线光电子能谱(XPS)分析表明QF表面接枝上乙炔基,TEOAS处理后QF与共混PSA树脂的界面黏结强度增强,复合材料的弯曲强度和层间剪切强度(ILSS)分别较未处理时提高了28.8%和25.4%。 展开更多
关键词 含硅芳炔树脂 石英纤维表面改性 RTM成型 复合材料 力学性能
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含硅芳基炔丙基醚树脂及其复合材料的制备与性能 被引量：2
17
作者 郑嘉栋 杨唐俊 +1 位作者 袁荞龙 黄发荣 《华东理工大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 2022年第6期768-775,共8页
将双酚二炔丙醚和氯硅烷缩聚合成了两种含硅芳基炔丙基醚(PSPE)树脂:含硅双酚A二炔丙醚(PSPE-A)树脂和含硅二苯醚二炔丙醚(PSPE-O)树脂,并用乙炔基苯基封端PSPE制备了端乙炔基苯基PSPE(DPSPE)。合成的PSPE树脂固化温度高,用乙炔基苯基... 将双酚二炔丙醚和氯硅烷缩聚合成了两种含硅芳基炔丙基醚(PSPE)树脂:含硅双酚A二炔丙醚(PSPE-A)树脂和含硅二苯醚二炔丙醚(PSPE-O)树脂,并用乙炔基苯基封端PSPE制备了端乙炔基苯基PSPE(DPSPE)。合成的PSPE树脂固化温度高,用乙炔基苯基封端后可明显降低PSPE树脂的固化温度和固化反应表观活化能,并可使其在氮气中5%热失重温度(T)和800℃残留率(Y)分别提升至486.3℃和75.1%,玻璃化转变温度(T)高于400℃。石英纤维布(QF)/PSPE-A的弯曲强度和层间剪切强度分别为461.3 MPa和35.6 MPa,T300碳纤维布(T300CF)/PSPE-A的弯曲强度和层间剪切强度分别为655.2 MPa和39.3 MPa。 展开更多
关键词 含硅芳基炔丙基醚树脂 乙炔基苯基封端 固化反应 热稳定性 复合材料
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扩链改性回收尼龙6/碳纤维复合材料的结构与性能 被引量：5
18
作者 王伟 丁剑峰 +1 位作者 夏浙安 李欣欣 《华东理工大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 2020年第5期613-620,共8页
以苯乙烯-马来酸酐共聚物(SMA-700)为扩链剂,通过双螺杆挤出机制备了扩链剂改性回收尼龙6(r-PA6)/碳纤维(质量分数为10%,CF10)复合材料。通过流变性能、力学性能、断面形貌分析(SEM)、差示扫描量热分析(DSC)、X-射线多晶衍射分析(XRD)... 以苯乙烯-马来酸酐共聚物(SMA-700)为扩链剂,通过双螺杆挤出机制备了扩链剂改性回收尼龙6(r-PA6)/碳纤维(质量分数为10%,CF10)复合材料。通过流变性能、力学性能、断面形貌分析(SEM)、差示扫描量热分析(DSC)、X-射线多晶衍射分析(XRD)等手段对r-PA6/CF10复合材料的结构和性能进行了表征。结果表明:SMA-700对r-PA6/CF10具有显著的扩链作用,能够明显改善材料的加工性能。随着SMA-700添加量(质量分数,余同)的增加,r-PA6/CF10的熔体质量流率逐渐减小,表观黏度逐渐增大,熔体假塑性增强。当SMA-700的添加量为1%时,SMA-700的成核作用能够提高r-PA6的结晶速率和结晶度,r-PA6/CF10的拉伸强度也达到最大值(125.4 MPa);但当SMA-700过量添加时,r-PA6的结晶速率和结晶度下降,α晶型的完善程度也会降低。 展开更多
关键词 尼龙6 碳纤维 苯乙烯-马来酸酐共聚物 扩链 回收
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聚丙烯静音材料的研制 被引量：1
19
作者 曹卫国 姜建华 +2 位作者 朱源泰 倪锦平 柴钢 《化学世界》 CAS CSCD 北大核心 2012年第10期601-605,628,共6页
为了提高聚丙烯材料的降噪性能,设计通过无机粒子填充、发泡和弹性体填充的方法对聚丙烯进行改性,研制具有一定降噪效果的聚丙烯材料。实验表明,当BaSO4填充量为40%时,材料具有最佳的降噪效果,其隔声量为32.1db,比改性前聚丙烯材料的隔... 为了提高聚丙烯材料的降噪性能,设计通过无机粒子填充、发泡和弹性体填充的方法对聚丙烯进行改性,研制具有一定降噪效果的聚丙烯材料。实验表明,当BaSO4填充量为40%时,材料具有最佳的降噪效果,其隔声量为32.1db,比改性前聚丙烯材料的隔声量提高了72.6%。同时材料的力学性能和热学性能均优于改性前聚丙烯材料。 展开更多
关键词 聚丙烯 BASO4 降噪 静音材料
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低迁移绝缘导热硅脂界面材料的制备及其性能研究 被引量：5
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作者 陈冉冉 郭成 +2 位作者 陈砚朋 孙敬文 齐会民 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第20期20176-20182,20189,共8页
本研究针对航天器界面材料对高导热、绝缘、低迁移特性的要求,基于分子链缠结理论,自制长链烷基改性硅油(AMS)和含氟碳长链改性硅油(FPS)作为基体,以类球状氮化铝和片状氮化硼为导热填料,制得低迁移绝缘导热硅脂界面材料。通过不同粒径... 本研究针对航天器界面材料对高导热、绝缘、低迁移特性的要求,基于分子链缠结理论,自制长链烷基改性硅油(AMS)和含氟碳长链改性硅油(FPS)作为基体,以类球状氮化铝和片状氮化硼为导热填料,制得低迁移绝缘导热硅脂界面材料。通过不同粒径填料的粒径复配、发挥不同形貌填料的协同作用、填料表面改性等,导热硅脂的导热性能可达2.51 W/(m·K),其体积电阻为3.1×10^(15)Ω·cm,击穿电压为10.1 kV·mm^(-1)。对以自制改性硅油为基体制得的导热硅脂进行迁移性能测试,同时对基体硅油进行表面张力和接触角测试,结果表明,导热硅脂的迁移特性与基础油在迁移测试板上的接触角具有相关性。通过引入长支链增加硅油分子链缠结、改善基础油在涂覆面上的接触角,可有效降低导热硅脂的迁移。 展开更多
关键词 导热硅脂 界面材料 绝缘性能 低迁移
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