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CVD金刚石表面金属化Cr/Cu/Ni/Au的研究被引量：2: 1; 作者朱晓东陈继峰 +3 位作者詹如娟姚东升温晓辉王桦《真空科学与技术》 CSCD 北大核心 1997年第2期132-134,共3页; 用化学气相沉积（CVD）金刚石表面金属化，制备了多层膜Cr／Cu／Ni／Au，膜层与CVD金刚石基体间的附着强度高。运用X射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）和差热分析（DTA）对Cr／CVD金刚石界面进行了分析，发现在金属化温度低于300℃时，C... 展开更多; 关键词金属化多层膜金刚石薄膜铬铜镍金; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于GaN的高频高功率密度混合集成电源设计被引量：1: 2; 作者朱伟龙王鹏 +1 位作者郑辰雅孙鹏飞《强激光与粒子束》北大核心 2025年第3期102-109,共8页; 混合集成DC-DC变换器因其工作温度范围宽和长期可靠性高在苛刻环境及高可靠需求应用场景中得到广泛应用。基于GaNHEMT器件优异的高频低损耗特性,结合有源箝位软开关拓扑、混合集成微组装技术和高载流低热阻气密封装技术,设计了一款28V... 展开更多; 关键词混合集成电路有源箝位正激氮化镓同步整流高可靠; 在线阅读下载PDF 职称材料

钽掺杂的钌基厚膜电阻导电相和玻璃相颗粒尺寸效应的研究: 3; 作者巨新杨建红《电子科学学刊》 CSCD 1995年第2期215-219,共5页; 本文报道了钽掺杂钌基厚膜电阻制备过程中导电相和玻璃相颗粒尺寸效应的实验研究结果。当导电相和玻璃相颗粒尺寸分别达到25和50nm时,电阻阻值和电阻温度系数也随之发生显著变化,并尝试根据厚膜电阻导电机理对其产生的原因进行定性的分析。; 关键词 Liao基厚膜电阻颗粒尺寸效应混合集成电路; 在线阅读下载PDF 职称材料

高导热AlN陶瓷低温烧结助剂的研究现状被引量：5: 4; 作者吴玉彪詹俊 +4 位作者张浩郭军刘俊永崔嵩汤文明《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2013年第9期1-5,共5页; 介绍了烧结AlN陶瓷的烧结助剂的选择原则以及几种单一烧结助剂和多元烧结助剂的低温助烧机理;讨论了烧结助剂的类型、添加方式、加入量等对AlN陶瓷力学、热学性能的影响;并对低温烧结高导热AlN陶瓷的发展趋势提出了一些看法。; 关键词氮化铝陶瓷烧结助剂热导率低温烧结; 在线阅读下载PDF 职称材料

(TAGH)ClO_4的结构、热力学及感度性能: 5; 作者齐书元张同来 +2 位作者敖国军张建国杨利《火炸药学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第6期35-39,共5页; 以三氨基胍和高氯酸为原料,合成了三胺基胍高氯酸盐(TAGH)ClO4)。利用X-射线单晶衍射仪测定了其晶体结构。结果表明,晶体属于单斜晶系,空间群为P2(1)/c,晶胞参数为a=1.0213(11)nm,b=1.4869(15)nm,c=1.0936(11)nm,β=102.91(2)°。... 展开更多; 关键词物理化学三胺基胍晶体结构热分析机械感度 (TAGH)ClO4; 在线阅读下载PDF 职称材料

热成像技术在厚膜混合集成电路热设计中的应用被引量：1: 6; 作者刘一成王洪恩《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 1994年第3期33-34,共2页; 本文简述了红外热成像技术用于厚膜混合集成电路热设计中的理论与实验方法，并讨论了结果。; 关键词红外热成像混合集成电路厚膜; 在线阅读下载PDF 职称材料

微电路模块板级磁芯组装失效机理与工艺设计被引量：1: 7; 作者黄国平汤春江 +1 位作者李刚唐锴《现代电子技术》 2023年第4期7-12,共6页; 板级磁芯是国防军工及航空航天领域使用的微电路模块的重要组成部分,其组装的可靠性对产品性能起着至关重要的作用。为从根源上解决板级磁芯粘接的可靠性问题,文中通过分析板级磁芯粘接失效机理,创新性地引入可靠的磁芯粘接胶和新的灌... 展开更多; 关键词微电路模块板级磁芯磁芯粘接旋转灌封组装工艺组装失效; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名CVD金刚石表面金属化Cr/Cu/Ni/Au的研究被引量：2: 1; 作者朱晓东陈继峰詹如娟姚东升温晓辉王桦; 机构中国科技大学近代物理系华东微电子技术研究所; 出处《真空科学与技术》 CSCD 北大核心 1997年第2期132-134,共3页; 基金国家自然科学基金; 文摘用化学气相沉积（CVD）金刚石表面金属化，制备了多层膜Cr／Cu／Ni／Au，膜层与CVD金刚石基体间的附着强度高。运用X射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）和差热分析（DTA）对Cr／CVD金刚石界面进行了分析，发现在金属化温度低于300℃时，Cr与CVD金刚石之间无化学反应，并对附着机制进行了探讨。在对Cr／CVD金刚石进行热处理时发现，在474．6～970℃之间，DTA曲线有明显的吸热效应，即界面有化学反应产生。在经900℃左右热处理后，XRD分析界面有Cr3C2和Cr7C3生成。; 关键词金属化多层膜金刚石薄膜铬铜镍金; 分类号 TN304.055 [电子电信—物理电子学] TB43 [一般工业技术]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于GaN的高频高功率密度混合集成电源设计被引量：1: 2; 作者朱伟龙王鹏郑辰雅孙鹏飞; 机构华东微电子研究所模拟集成电路国家重点实验室; 出处《强激光与粒子束》北大核心 2025年第3期102-109,共8页; 基金模拟集成电路国家级重点实验室基金项目(JCKY2022210C005)。; 文摘混合集成DC-DC变换器因其工作温度范围宽和长期可靠性高在苛刻环境及高可靠需求应用场景中得到广泛应用。基于GaNHEMT器件优异的高频低损耗特性,结合有源箝位软开关拓扑、混合集成微组装技术和高载流低热阻气密封装技术,设计了一款28V输入、5V/20A输出的混合集成DC-DC变换器。该变换器开关频率800kHz,峰值效率达92%。详细阐述了有源箝位功率电路设计、GaNHEMT驱动电路寄生参数与震荡电压控制、同步整流时序与死区时间优化、厚膜混合集成工艺及散热的设计方法和技术细节,并通过仿真与样机实验,验证和展示了GaNHEMT和混合集成电路在高功率密度和高效率方面的优势。; 关键词混合集成电路有源箝位正激氮化镓同步整流高可靠; Keywords hybrid integration active clamp forward gallium nitride synchronous rectification high reliability; 分类号 TN45 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN86 [电子电信—信息与通信工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名钽掺杂的钌基厚膜电阻导电相和玻璃相颗粒尺寸效应的研究: 3; 作者巨新杨建红; 机构中国科技大学近代物理系华东微电子研究所; 出处《电子科学学刊》 CSCD 1995年第2期215-219,共5页; 文摘本文报道了钽掺杂钌基厚膜电阻制备过程中导电相和玻璃相颗粒尺寸效应的实验研究结果。当导电相和玻璃相颗粒尺寸分别达到25和50nm时,电阻阻值和电阻温度系数也随之发生显著变化,并尝试根据厚膜电阻导电机理对其产生的原因进行定性的分析。; 关键词 Liao基厚膜电阻颗粒尺寸效应混合集成电路; Keywords Ru-base thick film resistor, Particle size effect, Conductive mechanism of thick film resistor, Temperature coefficient of resistance; 分类号 TN452.05 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名高导热AlN陶瓷低温烧结助剂的研究现状被引量：5: 4; 作者吴玉彪詹俊张浩郭军刘俊永崔嵩汤文明; 机构合肥工业大学材料科学与工程学院华东微电子技术研究所合肥圣达实业公司; 出处《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2013年第9期1-5,共5页; 基金安徽省十二五科技攻关项目(12010202051); 文摘介绍了烧结AlN陶瓷的烧结助剂的选择原则以及几种单一烧结助剂和多元烧结助剂的低温助烧机理;讨论了烧结助剂的类型、添加方式、加入量等对AlN陶瓷力学、热学性能的影响;并对低温烧结高导热AlN陶瓷的发展趋势提出了一些看法。; 关键词氮化铝陶瓷烧结助剂热导率低温烧结; Keywords A1N, sintering additives, thermal conductivity, low-temperature sintering; 分类号 TQ174 [化学工程—陶瓷工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名(TAGH)ClO_4的结构、热力学及感度性能: 5; 作者齐书元张同来敖国军张建国杨利; 机构北京理工大学爆炸科学与技术国家重点实验室华东微电子技术研究所; 出处《火炸药学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第6期35-39,共5页; 基金国家自然科学基金-中国工程物理研究院联合基金资助(10776002); 文摘以三氨基胍和高氯酸为原料,合成了三胺基胍高氯酸盐(TAGH)ClO4)。利用X-射线单晶衍射仪测定了其晶体结构。结果表明,晶体属于单斜晶系,空间群为P2(1)/c,晶胞参数为a=1.0213(11)nm,b=1.4869(15)nm,c=1.0936(11)nm,β=102.91(2)°。该化合物的分子式为CH9ClN6O4是由三胺基胍离子和高氯酸根结合形成的离子化合物,分子中含有大量的氢键。利用元素分析、红外光谱、DSC、TG-DTG等方法对标题化合物的组成和热力学行为进行了表征,结果表明,在10℃/min线性升温速率下标题化合物在457.03℃时质量损失达到99.7%。感度实验结果表明,标题化合物具有较低的摩擦感度,在撞击和火焰作用下均不发火。; 关键词物理化学三胺基胍晶体结构热分析机械感度 (TAGH)ClO4; Keywords physical chemistry triaminoguandine crystal structure thermal analysis mechanical sensitivity （TAGH）ClO4; 分类号 O614.121 [理学—无机化学] TQ175.713 [化学工程—硅酸盐工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名热成像技术在厚膜混合集成电路热设计中的应用被引量：1: 6; 作者刘一成王洪恩; 机构华东微电子技术研究所; 出处《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 1994年第3期33-34,共2页; 文摘本文简述了红外热成像技术用于厚膜混合集成电路热设计中的理论与实验方法，并讨论了结果。; 关键词红外热成像混合集成电路厚膜; Keywords infrared imaging hybrid IC; 分类号 TN452.02 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名微电路模块板级磁芯组装失效机理与工艺设计被引量：1: 7; 作者黄国平汤春江李刚唐锴; 机构华东微电子技术研究所微系统安徽省重点实验室; 出处《现代电子技术》 2023年第4期7-12,共6页; 基金军用电子元器件科研项目(2006ZYTH0013)。; 文摘板级磁芯是国防军工及航空航天领域使用的微电路模块的重要组成部分,其组装的可靠性对产品性能起着至关重要的作用。为从根源上解决板级磁芯粘接的可靠性问题,文中通过分析板级磁芯粘接失效机理,创新性地引入可靠的磁芯粘接胶和新的灌封工艺设计,对磁芯粘接胶和灌封工艺进行针对性的探索;并采用含玻珠的新磁芯粘接胶对板级磁芯进行粘接,淘汰真空浸入式灌封而采用新的旋转灌封工艺,形成高可靠的板级磁芯组装工艺技术,彻底地解决板级磁芯粘接面开裂的问题。研究得出:板级磁芯组装失效的根源是磁芯粘接力不足以抵抗环境试验和产品内部的灌封胶应力,采用新型板级磁芯粘接胶、改进灌封方式和磁芯填充工艺是避免板级磁芯组装失效的有效工艺途径。; 关键词微电路模块板级磁芯磁芯粘接旋转灌封组装工艺组装失效; Keywords microcircuit module board-level magnetic cores magnetic core bonding rotary potting assembly process assembly failure; 分类号 TN304.7-34 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	CVD金刚石表面金属化Cr/Cu/Ni/Au的研究	朱晓东陈继峰詹如娟姚东升温晓辉王桦	《真空科学与技术》 CSCD 北大核心	1997	2	在线阅读下载PDF 职称材料
2	基于GaN的高频高功率密度混合集成电源设计	朱伟龙王鹏郑辰雅孙鹏飞	《强激光与粒子束》北大核心	2025	1	在线阅读下载PDF 职称材料
3	钽掺杂的钌基厚膜电阻导电相和玻璃相颗粒尺寸效应的研究	巨新杨建红	《电子科学学刊》 CSCD	1995	0	在线阅读下载PDF 职称材料
4	高导热AlN陶瓷低温烧结助剂的研究现状	吴玉彪詹俊张浩郭军刘俊永崔嵩汤文明	《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心	2013	5	在线阅读下载PDF 职称材料
5	(TAGH)ClO_4的结构、热力学及感度性能	齐书元张同来敖国军张建国杨利	《火炸药学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2009	0	在线阅读下载PDF 职称材料
6	热成像技术在厚膜混合集成电路热设计中的应用	刘一成王洪恩	《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心	1994	1	在线阅读下载PDF 职称材料
7	微电路模块板级磁芯组装失效机理与工艺设计	黄国平汤春江李刚唐锴	《现代电子技术》	2023	1	在线阅读下载PDF 职称材料