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题名现场可编程门阵列FPGA芯片及其应用
被引量：9
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作者
Jeff Dorsch
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机构
半导体工程专辑
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出处
《集成电路应用》
2018年第1期77-79,共3页
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文摘
在越来越多的设计和越来越多的市场中,我们都能看到FPGA的身影。随着它们被纳入越来越多的系统中,它们本身也在变得越来越复杂。十年之前,FPGA的主要市场是工业、医疗、汽车和航空航天。这些市场现在依然强劲,但FPGA也开始在人工智能、数据中心、物联网、网络通信、测试和测量仪器、无线和有线通信基础设施甚至核电站等地方发挥作用。FPGA供应商也有意进入大数据分析、机器学习、数据存储压缩/解压和视频处理等应用领域。而且尚处于早期阶段的嵌入式FPGA(eFPGA)市场也正变得越来越普及,因为对成本敏感的设计师对使用这项技术的信心正越来越足。
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关键词
现场可编程门阵列
FPGA
智能产品
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Keywords
field programmable gate array, FPGA, intelligent product
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分类号
TN791
[电子电信—电路与系统]
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题名人工智能芯片的发展进程展望
被引量：2
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作者
Ty Garibay
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机构
半导体工程专辑
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出处
《集成电路应用》
2018年第10期43-44,51,共3页
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文摘
了解人工智能AI技术的起源,AI的发展历程,通过高级驾驶员辅助系统(ADAS)和自动驾驶汽车的案例,分析了AI芯片目前的发展状态,以及如何让AI芯片真正改变我们的日常生活。让我们从AI的历史开始讲起,随着AI的发展,更专业化的技术出现了,即所谓的机器学习,它依靠经验学习而不是编程来做决策。反过来,机器学习也为后来的深度学习奠定了基础。深度学习涉及分层算法,目的是为了更好地理解数据。
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关键词
集成电路
人工智能
机器学习
分层算法
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Keywords
integrated circuit
artificial intelligence
machine learning
hierarchical algorithm
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分类号
TN40
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TP18
[自动化与计算机技术—控制理论与控制工程]
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题名新材料为芯片制造延续摩尔定律
被引量：1
- 3
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作者
Jeff Dorsch
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机构
半导体工程专辑
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出处
《集成电路应用》
2018年第2期57-59,共3页
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文摘
硅材料的发展势头依然强劲,但要将硅扩展到一些新市场和新工艺节点变得越来越困难。对于一些节点来说,CMOS已经走到尽头了,这在每个新节点上都变得更加明显。未来的发展将取决于新的材料。这为许多包括石墨烯、2D材料和碳纳米管在内的新选择打开了大门。其中一些材料本身就可以得到直接应用,而另一些将与硅材料结合,以延长摩尔定律,提高性能、功率和面积,最终远远超过目前的水平。
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关键词
集成电路制造
半导体材料
石墨烯
碳纳米管
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Keywords
integrated circuit manufacturing, semiconducting materials, graphene, carbon nanotubes
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分类号
TN304
[电子电信—物理电子学]
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题名人工智能时代的芯片设计思路转变
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作者
Ed Sperling
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机构
半导体工程专辑
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出处
《集成电路应用》
2017年第12期29-32,共4页
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文摘
现在整个半导体生态系统都在发生改变,这些改变表明芯片制造商进入市场的方式和对他们而言重要的因素都在发生根本性转变。赢得一个市场的最好方法并不一定要使用最快或最有功率效率的通用处理器。IP供应商在选择工艺节点上越来越谨慎。在终端市场也有很多不确定性,架构师正在重新思考如果设计需要为协议或标准变化或市场需求而进行调整。这些都代表了设计方法的重大转变,并且它们最终会对工具、IP选择和设计的架构本身产生重大的影响。
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关键词
集成电路设计
思路转变
工艺节点
基础结构
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Keywords
IC Designs, changing, process node, infrastructure
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分类号
TN402
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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