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复合钎料钎焊Si_(3)N_(4)陶瓷/0Cr19Ni9钢接头的界面组织及力学性能研究 被引量:3
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作者 蔡淑娟 陈宇红 朱新杰 《热加工工艺》 北大核心 2021年第11期51-54,共4页
采用TiNp颗粒增强银铜基复合钎料作为焊缝填充材料,在1180 K温度下真空钎焊,实现了氮化硅陶瓷和0Cr19Ni9不锈钢的有效连接,获得了界面结合良好且无孔洞、裂纹的接头。通过向钎料中添加合金元素Ti、Ni,促进了钎料与Si_(3)N_(4)、0Cr19Ni... 采用TiNp颗粒增强银铜基复合钎料作为焊缝填充材料,在1180 K温度下真空钎焊,实现了氮化硅陶瓷和0Cr19Ni9不锈钢的有效连接,获得了界面结合良好且无孔洞、裂纹的接头。通过向钎料中添加合金元素Ti、Ni,促进了钎料与Si_(3)N_(4)、0Cr19Ni9之间的界面反应,同时生成的TiC、TiN粒子又可作为增强体。接头组织为:Si_(3)N_(4)/TiNp+Ni N+Ti_(5)Si_(3)+Cu Ni_(8)Ti_(3)/Cu(s.s)+Ag(s.s)+TiNp/Ni_(3)Ti_(4)+Fe_(2)Ti/0Cr19Ni9。当钎焊保温时间为15 min时,接头界面的过渡层厚度较大,接头成形良好,剪切强度达到157 MPa。 展开更多
关键词 Si_(3)N_(4)陶瓷 钎焊 复合钎料 剪切强度
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Ag-Cu基复合钎料钎焊SiC陶瓷 被引量:2
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作者 蔡淑娟 陈宇红 朱新杰 《热加工工艺》 北大核心 2020年第7期36-39,共4页
向Ag-Cu-Ti粉末添加碳化硅颗粒(SiCp)增强相构成复合钎料,用于钎焊SiC陶瓷材料,借助扫描电镜(SEM)观察钎焊接头内部组织,采用万能试验机测试焊缝剪切强度。结果表明,在Ag-Cu基钎料及活性Ti成分一定的条件下,VSiCp在10%~15%时,接头中SiC... 向Ag-Cu-Ti粉末添加碳化硅颗粒(SiCp)增强相构成复合钎料,用于钎焊SiC陶瓷材料,借助扫描电镜(SEM)观察钎焊接头内部组织,采用万能试验机测试焊缝剪切强度。结果表明,在Ag-Cu基钎料及活性Ti成分一定的条件下,VSiCp在10%~15%时,接头中SiCp均匀分布,且其与Ag-Cu-Ti钎料基体组织结合紧密,形成强毛细作用,促进接头内活性元素Ti的扩散能力,在SiC陶瓷/钎料界面形成约4μm致密层,成分相主要由TiC、Ti5Si3、Ti3SiC2组成。SiCp含量为15%时,接头处的剪切强度提高至138 MPa。该成分钎料不仅具有较好的填缝能力,而且显著优化接头的力学性能,是一种很有潜力的钎焊陶瓷的复合钎料。 展开更多
关键词 SIC陶瓷 钎焊 颗粒增强复合钎料 界面冶金 剪切强度
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