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封装树脂形变发生机理浅析
被引量：
1
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作者
张冰
《中国集成电路》
2002年第3期102-105,共4页
PACKAGE形变(亦称PACKAGE翘曲,以下简称PKG翘曲)是树脂塑封后的常见现象。PKG翘曲的存在对表面贴装产品的管腿平坦性指标有严重的劣化影响。本文从构造TSOP封装的特点和树脂特性出发,探讨了PKG翘曲发生的机理;同时进一步阐述了封装材料...
PACKAGE形变(亦称PACKAGE翘曲,以下简称PKG翘曲)是树脂塑封后的常见现象。PKG翘曲的存在对表面贴装产品的管腿平坦性指标有严重的劣化影响。本文从构造TSOP封装的特点和树脂特性出发,探讨了PKG翘曲发生的机理;同时进一步阐述了封装材料的变化对PKG翘曲量的影响,最后提出在生产实践中矫正PKG翘曲的有效手段。
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关键词
翘曲量
引线框架
树脂特性
平坦性
封装材料
外引线
形变量
矫正
热应力
塑封
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职称材料
常见测试冲突问题的研究
2
作者
张树栋
《中国集成电路》
2002年第4期82-86,共5页
在集成电路的测试生产中,常会产生因多个测试程序在同一台设备上同时使用而造成连续不良或设备死机的现象,我们称之为测试冲突。本文通过对一个测试冲突问题的研究,揭示了一种易造成冲突、但又不易被发觉的冲突原因,并提出了解决的基本...
在集成电路的测试生产中,常会产生因多个测试程序在同一台设备上同时使用而造成连续不良或设备死机的现象,我们称之为测试冲突。本文通过对一个测试冲突问题的研究,揭示了一种易造成冲突、但又不易被发觉的冲突原因,并提出了解决的基本原则。
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关键词
测试程序
测试台
测试步
测试系统
目标程序
文件头
源程序
冲突问题
集成电路
冲突原因
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职称材料
题名
封装树脂形变发生机理浅析
被引量：
1
1
作者
张冰
机构
北京首钢日电电子有限公司
出处
《中国集成电路》
2002年第3期102-105,共4页
文摘
PACKAGE形变(亦称PACKAGE翘曲,以下简称PKG翘曲)是树脂塑封后的常见现象。PKG翘曲的存在对表面贴装产品的管腿平坦性指标有严重的劣化影响。本文从构造TSOP封装的特点和树脂特性出发,探讨了PKG翘曲发生的机理;同时进一步阐述了封装材料的变化对PKG翘曲量的影响,最后提出在生产实践中矫正PKG翘曲的有效手段。
关键词
翘曲量
引线框架
树脂特性
平坦性
封装材料
外引线
形变量
矫正
热应力
塑封
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
常见测试冲突问题的研究
2
作者
张树栋
机构
北京首钢日电电子有限公司
出处
《中国集成电路》
2002年第4期82-86,共5页
文摘
在集成电路的测试生产中,常会产生因多个测试程序在同一台设备上同时使用而造成连续不良或设备死机的现象,我们称之为测试冲突。本文通过对一个测试冲突问题的研究,揭示了一种易造成冲突、但又不易被发觉的冲突原因,并提出了解决的基本原则。
关键词
测试程序
测试台
测试步
测试系统
目标程序
文件头
源程序
冲突问题
集成电路
冲突原因
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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作者
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被引量
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1
封装树脂形变发生机理浅析
张冰
《中国集成电路》
2002
1
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职称材料
2
常见测试冲突问题的研究
张树栋
《中国集成电路》
2002
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