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面向芯粒互连的单端64 Gb/s全双工收发机设计
1
作者
王知非
黄之闻
+5 位作者
叶天辰
叶秉奕
李芳竹
王玮
于敦山
盖伟新
《电子与信息学报》
北大核心
2025年第9期2979-2993,共15页
芯粒集成将多颗不同功能、工艺的芯粒封装在一起,为高性能芯片发展开辟了新的思路。芯粒间互连接口电路作为数据传输的纽带,其带宽密度、误码率和功耗对芯片算力和数据吞吐量等关键性能至关重要。针对带宽密度提升带来的信号反射和串扰...
芯粒集成将多颗不同功能、工艺的芯粒封装在一起,为高性能芯片发展开辟了新的思路。芯粒间互连接口电路作为数据传输的纽带,其带宽密度、误码率和功耗对芯片算力和数据吞吐量等关键性能至关重要。针对带宽密度提升带来的信号反射和串扰等问题,该文提出了一种具备回波、近端串扰和远端串扰消除功能的全双工收发机电路,并基于28 nm工艺进行了流片验证。其利用全双工技术提升了单通道数据速率,利用动态阈值判决技术实现了双向收发信号分离、回波与近端串扰消除,利用信道间容性与感性耦合的平衡实现了远端串扰消除。此外,延时匹配的源同步时钟结构降低了时钟相对数据抖动、提升了噪声容限,驻波与重置信号传输电路实现了发送信号的同步,提高了近端串扰消除精度。测试结果表明,在3 mm长的无屏蔽互连信道上,此收发机可以64 Gb/s的单通道速率、10.5 Tb/(s·mm)的带宽密度,实现低于10–16的误码率,能效为1.21 pJ/b。
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关键词
芯粒互连
收发机
全双工
串扰消除
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职称材料
题名
面向芯粒互连的单端64 Gb/s全双工收发机设计
1
作者
王知非
黄之闻
叶天辰
叶秉奕
李芳竹
王玮
于敦山
盖伟新
机构
北京
大学
集成电路
学院
华东师范大学通信与电子工程学院
北京集成电路高精尖创新中心
出处
《电子与信息学报》
北大核心
2025年第9期2979-2993,共15页
基金
北京市科技计划(Z221100007722019)。
文摘
芯粒集成将多颗不同功能、工艺的芯粒封装在一起,为高性能芯片发展开辟了新的思路。芯粒间互连接口电路作为数据传输的纽带,其带宽密度、误码率和功耗对芯片算力和数据吞吐量等关键性能至关重要。针对带宽密度提升带来的信号反射和串扰等问题,该文提出了一种具备回波、近端串扰和远端串扰消除功能的全双工收发机电路,并基于28 nm工艺进行了流片验证。其利用全双工技术提升了单通道数据速率,利用动态阈值判决技术实现了双向收发信号分离、回波与近端串扰消除,利用信道间容性与感性耦合的平衡实现了远端串扰消除。此外,延时匹配的源同步时钟结构降低了时钟相对数据抖动、提升了噪声容限,驻波与重置信号传输电路实现了发送信号的同步,提高了近端串扰消除精度。测试结果表明,在3 mm长的无屏蔽互连信道上,此收发机可以64 Gb/s的单通道速率、10.5 Tb/(s·mm)的带宽密度,实现低于10–16的误码率,能效为1.21 pJ/b。
关键词
芯粒互连
收发机
全双工
串扰消除
Keywords
Chiplet interconnect
Transceiver
Simultaneous Bi-Directional(SBD)
Crosstalk cancellation
分类号
TN432 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
面向芯粒互连的单端64 Gb/s全双工收发机设计
王知非
黄之闻
叶天辰
叶秉奕
李芳竹
王玮
于敦山
盖伟新
《电子与信息学报》
北大核心
2025
0
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