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高功率半导体激光器在金属材料加工中的应用
被引量：
11
1
作者
李学敏
苏国强
+1 位作者
翟光美
刘青明
《太原理工大学学报》
CAS
北大核心
2016年第2期140-143,共4页
高功率半导体激光器及其阵列具有体积小、质量轻、能耗低、光斑易调节、光电转换效率较高的优点,广泛应用于金属材料焊接、金属表面相变硬化和金属材料表面熔覆。利用高功率半导体激光器可以连续性焊接不同型号的合金钢,获得大面积深度...
高功率半导体激光器及其阵列具有体积小、质量轻、能耗低、光斑易调节、光电转换效率较高的优点,广泛应用于金属材料焊接、金属表面相变硬化和金属材料表面熔覆。利用高功率半导体激光器可以连续性焊接不同型号的合金钢,获得大面积深度均匀的相变硬化层,也能够精确控制熔覆层结构及其几何形状。
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关键词
高功率半导体激光器
焊接
淬火
激光熔覆
材料表面硬化
金属材料加工
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职称材料
题名
高功率半导体激光器在金属材料加工中的应用
被引量：
11
1
作者
李学敏
苏国强
翟光美
刘青明
机构
太原理工大学新材料工程技术研究中心
北京陆合飞虹激光科技有限公司
出处
《太原理工大学学报》
CAS
北大核心
2016年第2期140-143,共4页
基金
国家自然科学基金资助项目:InGaN基蓝绿光LED外延材料与器件的研究(61475110)
文摘
高功率半导体激光器及其阵列具有体积小、质量轻、能耗低、光斑易调节、光电转换效率较高的优点,广泛应用于金属材料焊接、金属表面相变硬化和金属材料表面熔覆。利用高功率半导体激光器可以连续性焊接不同型号的合金钢,获得大面积深度均匀的相变硬化层,也能够精确控制熔覆层结构及其几何形状。
关键词
高功率半导体激光器
焊接
淬火
激光熔覆
材料表面硬化
金属材料加工
Keywords
high power semiconductor laser
welding
quenching
laser cladding
surface hardening
metal deformation process
分类号
TG457 [金属学及工艺—焊接]
TN249 [电子电信—物理电子学]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
高功率半导体激光器在金属材料加工中的应用
李学敏
苏国强
翟光美
刘青明
《太原理工大学学报》
CAS
北大核心
2016
11
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