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电化学法研究钼系缓蚀剂
被引量：
1
1
作者
陈怀超
张孟琴
《腐蚀与防护》
CAS
2000年第4期152-156,共5页
用动电位慢扫描法研究了钼系缓蚀剂在去离子水中及含 5× 1 0 - 3g/L Cl- 的去离子水中对 Q2 35钢的缓蚀性能 ,并与 2 0 0× 1 0 - 3g/L K2 Cr O4 在相同材料 /介质体系中的缓蚀性能作了比较。
关键词
钼酸盐
缓蚀剂
动电位幔扫描法
电化学法
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职称材料
化学复合镀（Ni－P）－SiC的研究
被引量：
2
2
作者
叶尚云
韩寿山
《电镀与精饰》
CAS
1996年第1期4-7,共4页
研究了在化学镀镍溶液中加入碳化硅微粒的化学镀工艺，采用正交实验方法考查了沉积过程中各因素对复合镀层及镀液稳定性的影响，并对镀层的结构及表面形貌进行了分析。
关键词
复合镀
碳化硅
电镀
镀镍
镀磷
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职称材料
题名
电化学法研究钼系缓蚀剂
被引量：
1
1
作者
陈怀超
张孟琴
机构
北京表面技术研究所
中国原子能科学
研究
院
出处
《腐蚀与防护》
CAS
2000年第4期152-156,共5页
文摘
用动电位慢扫描法研究了钼系缓蚀剂在去离子水中及含 5× 1 0 - 3g/L Cl- 的去离子水中对 Q2 35钢的缓蚀性能 ,并与 2 0 0× 1 0 - 3g/L K2 Cr O4 在相同材料 /介质体系中的缓蚀性能作了比较。
关键词
钼酸盐
缓蚀剂
动电位幔扫描法
电化学法
Keywords
Molybdate Inhibitor Potentiondynamic Polarization
分类号
TG174.42 [金属学及工艺—金属表面处理]
TQ136.12 [化学工程—无机化工]
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职称材料
题名
化学复合镀（Ni－P）－SiC的研究
被引量：
2
2
作者
叶尚云
韩寿山
机构
北京表面技术研究所
出处
《电镀与精饰》
CAS
1996年第1期4-7,共4页
文摘
研究了在化学镀镍溶液中加入碳化硅微粒的化学镀工艺，采用正交实验方法考查了沉积过程中各因素对复合镀层及镀液稳定性的影响，并对镀层的结构及表面形貌进行了分析。
关键词
复合镀
碳化硅
电镀
镀镍
镀磷
分类号
TQ153.2 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
电化学法研究钼系缓蚀剂
陈怀超
张孟琴
《腐蚀与防护》
CAS
2000
1
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职称材料
2
化学复合镀（Ni－P）－SiC的研究
叶尚云
韩寿山
《电镀与精饰》
CAS
1996
2
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