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高2223相含量粉末扩散连接BSCCO带材 被引量:1
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作者 邹贵生 周方兵 +2 位作者 白海林 吴爱萍 宋秀华 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第2期111-116,共6页
采用压制和高温烧结工艺获得了2223相含量达88.5%的粉末中间层,压制工艺有利于提高粉末中2223相的含量.用上述粉末实现了61芯BSCCO带材的超导扩散连接.结果表明,当连接温度为800℃、保温时间为2h及压力为3MPa时,接头平均超导连接效率CCR... 采用压制和高温烧结工艺获得了2223相含量达88.5%的粉末中间层,压制工艺有利于提高粉末中2223相的含量.用上述粉末实现了61芯BSCCO带材的超导扩散连接.结果表明,当连接温度为800℃、保温时间为2h及压力为3MPa时,接头平均超导连接效率CCRo可到达49.9%;粉末中2223相含量增加,接头连接效率提高.连接参数对接头显微组织的影响既明显又复杂. 展开更多
关键词 铋系超导带材 超导相 扩散连接
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