期刊导航
期刊开放获取
上海教育软件发展有限公..
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
2
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
采用Ag-Cu-Ti钎料真空钎焊SiO_(2f)/SiO_2复合陶瓷与C/C复合材料
被引量：
2
1
作者
吴世彪
熊华平
+1 位作者
陈波
程耀永
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第10期16-20,共5页
分别在880℃/10min和880℃/60min规范下,采用Ag-Cu-Ti活性钎料实现了SiO2f/SiO2复合陶瓷与C/C复合材料的真空钎焊连接,通过电子探针(EPMA)、能谱仪(XEDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了接头微观组织,室温下测试了接头的抗剪强度。结果表明:...
分别在880℃/10min和880℃/60min规范下,采用Ag-Cu-Ti活性钎料实现了SiO2f/SiO2复合陶瓷与C/C复合材料的真空钎焊连接,通过电子探针(EPMA)、能谱仪(XEDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了接头微观组织,室温下测试了接头的抗剪强度。结果表明:两种规范下所得接头界面结合良好,接头中靠近两侧母材均形成了一层扩散反应层,钎缝基体主要由均匀的共晶组织组成。880℃/10min规范下钎焊接头界面产物依次为:SiO2f/SiO2→Ti4O7→Ti5Si4+Cu(s,s)+Ag-Cu共晶合金→TiC→C/C;对于880℃/60min规范下的接头,界面组织结构与保温10min的接头基本类似,但是不存在Cu(s,s),并且接头反应层明显增厚。880℃/60min条件下所得钎焊接头剪切强度平均值为16.6MPa。
展开更多
关键词
SiO2f/SiO2复合陶瓷
C/C复合材料
AG-CU-TI
界面反应层
抗剪强度
在线阅读
下载PDF
职称材料
应变速率对挤压态镍基粉末高温合金异常晶粒长大的影响
被引量：
10
2
作者
宋晓俊
方爽
+2 位作者
东赟鹏
王淑云
王超渊
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2015年第13期42-45,49,共5页
采用真空等温热变形试验机在恒应变速率和真空环境条件下,对挤压态镍基粉末高温合金试样20 mm×20mm×50 mm进行了等温应变梯度变形试验研究。分别在最大应变速率0.001、0.01、0.1、1 s-1和变形温度1070℃条件下,所有试样最大...
采用真空等温热变形试验机在恒应变速率和真空环境条件下,对挤压态镍基粉末高温合金试样20 mm×20mm×50 mm进行了等温应变梯度变形试验研究。分别在最大应变速率0.001、0.01、0.1、1 s-1和变形温度1070℃条件下,所有试样最大应变处等温变形至真应变1.0。结果表明:随应变速率的升高,异常晶粒长大位置由大应变区逐渐移至小应变区,异常晶粒长大变得严重,而在高应变速率时,温升越大,试样异常晶粒长大的情况越严重;借助EBSD技术可以计算晶粒形变程度,大应变区域具有较大的晶粒形变程度,异常晶粒长大区域具有较小的晶粒形变程度,由于晶粒形变程度高的区域位错密度大,晶内储存能量较高,易于发生再结晶,晶粒形变程度低的区域位错密度小,位错优先用于晶粒长大。
展开更多
关键词
应变速率
镍基粉末高温合金
异常晶粒长大
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
采用Ag-Cu-Ti钎料真空钎焊SiO_(2f)/SiO_2复合陶瓷与C/C复合材料
被引量：
2
1
作者
吴世彪
熊华平
陈波
程耀永
机构
北京航空材料研究院焊接与塑性成型研究所
出处
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第10期16-20,共5页
基金
国家自然科学基金资助项目(5990522
50475160
+1 种基金
51275497
51410105004)
文摘
分别在880℃/10min和880℃/60min规范下,采用Ag-Cu-Ti活性钎料实现了SiO2f/SiO2复合陶瓷与C/C复合材料的真空钎焊连接,通过电子探针(EPMA)、能谱仪(XEDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了接头微观组织,室温下测试了接头的抗剪强度。结果表明:两种规范下所得接头界面结合良好,接头中靠近两侧母材均形成了一层扩散反应层,钎缝基体主要由均匀的共晶组织组成。880℃/10min规范下钎焊接头界面产物依次为:SiO2f/SiO2→Ti4O7→Ti5Si4+Cu(s,s)+Ag-Cu共晶合金→TiC→C/C;对于880℃/60min规范下的接头,界面组织结构与保温10min的接头基本类似,但是不存在Cu(s,s),并且接头反应层明显增厚。880℃/60min条件下所得钎焊接头剪切强度平均值为16.6MPa。
关键词
SiO2f/SiO2复合陶瓷
C/C复合材料
AG-CU-TI
界面反应层
抗剪强度
Keywords
SiO2f/SiO2 composite
C/C composite
Ag-Cu-Ti
interface reaction layer
shear strength
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
应变速率对挤压态镍基粉末高温合金异常晶粒长大的影响
被引量：
10
2
作者
宋晓俊
方爽
东赟鹏
王淑云
王超渊
机构
北京航空材料研究院焊接与塑性成型研究所
出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2015年第13期42-45,49,共5页
文摘
采用真空等温热变形试验机在恒应变速率和真空环境条件下,对挤压态镍基粉末高温合金试样20 mm×20mm×50 mm进行了等温应变梯度变形试验研究。分别在最大应变速率0.001、0.01、0.1、1 s-1和变形温度1070℃条件下,所有试样最大应变处等温变形至真应变1.0。结果表明:随应变速率的升高,异常晶粒长大位置由大应变区逐渐移至小应变区,异常晶粒长大变得严重,而在高应变速率时,温升越大,试样异常晶粒长大的情况越严重;借助EBSD技术可以计算晶粒形变程度,大应变区域具有较大的晶粒形变程度,异常晶粒长大区域具有较小的晶粒形变程度,由于晶粒形变程度高的区域位错密度大,晶内储存能量较高,易于发生再结晶,晶粒形变程度低的区域位错密度小,位错优先用于晶粒长大。
关键词
应变速率
镍基粉末高温合金
异常晶粒长大
Keywords
strain rate
Ni-based power metallurgy superalloy
abnormal grain growth
分类号
TG376.2 [金属学及工艺—金属压力加工]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
采用Ag-Cu-Ti钎料真空钎焊SiO_(2f)/SiO_2复合陶瓷与C/C复合材料
吴世彪
熊华平
陈波
程耀永
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014
2
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
应变速率对挤压态镍基粉末高温合金异常晶粒长大的影响
宋晓俊
方爽
东赟鹏
王淑云
王超渊
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2015
10
在线阅读
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
