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复合材料增强体依模整体缝合工艺研究 被引量：5
1
作者 姚承照 冯志海 许斌 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第7期29-31,共3页
复合材料增强体依模整体缝合成型工艺是在大量探索研究工作的基础上开发成功的新型纺织复合材料增强体成型工艺，本文对该工艺进行了较详尽的介绍，采用该工艺制作的复合材料增强体及由其制作的复合材料具有良好的整体性能，材料的结构... 复合材料增强体依模整体缝合成型工艺是在大量探索研究工作的基础上开发成功的新型纺织复合材料增强体成型工艺，本文对该工艺进行了较详尽的介绍，采用该工艺制作的复合材料增强体及由其制作的复合材料具有良好的整体性能，材料的结构和力学性能可设计、广泛实用、制作效率高。 展开更多
关键词 依模缝合 缝合模具 铺层工艺 复合材料
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有机硅树脂在SiO_2基复合材料中的应用研究 被引量：26
2
作者 曾剑平 黎义 +1 位作者 吴远秀 张健 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 1997年第3期26-31,共6页
SiO2基复合材料是近年来发展起来的务性能多功能透波复合材料，广泛应用于弹头的防热—透波部件。本文介绍了由硅溶胶转化的SiO2基复合材料的结构特点和存在的主要问题，利用有机硅树脂进行应用研究。讨论了有机硅树脂对SiO2基复合材料... SiO2基复合材料是近年来发展起来的务性能多功能透波复合材料，广泛应用于弹头的防热—透波部件。本文介绍了由硅溶胶转化的SiO2基复合材料的结构特点和存在的主要问题，利用有机硅树脂进行应用研究。讨论了有机硅树脂对SiO2基复合材料的介电、烧蚀及力学性能的影响。试验表明有机硅树脂能够有效地提高SiO2基复合材料的各项性能。 展开更多
关键词 复合材料 有机硅树脂 二氧化硅基 烧蚀性
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铝合金中厚板变极性等离子电弧焊(VPPA)焊接工艺的研究 被引量：11
3
作者 沈江红 厉克勤 刘志华 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 1997年第3期40-42,共3页
目前我国宇航工业中大量的铝合金构件主要采用交流钨极惰性气体保护焊（TIG），用这种方法焊接铝合金不可避免地要产生气孔等焊接缺陷。本文主要介绍了一种新型的焊接方法──变极性等离子电弧焊工艺的特点以及用这种方法焊接LD10CS高... 目前我国宇航工业中大量的铝合金构件主要采用交流钨极惰性气体保护焊（TIG），用这种方法焊接铝合金不可避免地要产生气孔等焊接缺陷。本文主要介绍了一种新型的焊接方法──变极性等离子电弧焊工艺的特点以及用这种方法焊接LD10CS高强铝合金的试验研究。试验表明：该工艺方法具有能量密度高、穿透力强的特点，因此焊缝成形美观，焊接变形小，接头性能好，3～10mm板一次焊透，单面焊双面成形，焊接效率高。 展开更多
关键词 变极性 铝合金 焊接 等离子电弧焊 中厚板
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先进聚合物基复合材料电阻植入焊技术研究进展
4
作者 熊需海 焦梦媛 +2 位作者 田琳 李桂洋 王道晟 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第7期1-11,共11页
先进聚合物基复合材料(APC)是实现航空航天装备轻量化的重要结构材料,而制造效率低、成本高、耗能严重等因素阻碍了APC的进一步扩大应用。电阻植入焊(RIW)技术具有设备简单、效率高、节能环保、适合大型曲面结构连接等优点,是能够替代... 先进聚合物基复合材料(APC)是实现航空航天装备轻量化的重要结构材料,而制造效率低、成本高、耗能严重等因素阻碍了APC的进一步扩大应用。电阻植入焊(RIW)技术具有设备简单、效率高、节能环保、适合大型曲面结构连接等优点,是能够替代传统的胶接工艺实现APC结构件的绿色制造、再制造、循环利用的革新性技术之一。本文综述了APC电阻植入焊工艺及应用技术的研究进展,介绍了APC电阻植入焊技术面临的挑战,系统归纳总结了热塑性复合材料RIW原理、电阻植入体类型、焊接工艺参数优化、热固性复合材料RIW原理以及RIW在大型APC结构件制造中的应用技术等,指出了APC的RIW目前存在涉及材料设计、工艺优化和夹具制造等方面的问题。在未来,热塑性复合材料(TPC)结构的RIW技术相关的研究有望集中在发展更高强度的焊接黏结剂、设计新型结构的发热元件(HE)和改善黏结剂与HE的界面结合强度等方面,以提高接头的承载能力;加强RIW接头力学本构模型、疲劳强度以及服役寿命的研究;针对特定APC部件开展焊接设备和夹具的研究,推动RIW工程化,填补国内在该方面的空白。 展开更多
关键词 先进聚合物基复合材料 航空航天装备 电阻植入焊 焊接工艺参数
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高粘度SiO2材料烧蚀传热机理及试验验证 被引量：5
5
作者 俞继军 姜贵庆 李仲平 《空气动力学学报》 EI CSCD 北大核心 2008年第4期462-465,共4页
通过对高粘度SiO2材料的烧蚀及传热分析,建立了硅基材料的固体层-液体层的耦合烧蚀计算方法。给出了材料烧蚀过程中烧蚀速度、液层厚度、液层温度及固体温度的表达式及求解方法,并把计算结果与电弧加热器平板烧蚀试验的液层厚度分布及... 通过对高粘度SiO2材料的烧蚀及传热分析,建立了硅基材料的固体层-液体层的耦合烧蚀计算方法。给出了材料烧蚀过程中烧蚀速度、液层厚度、液层温度及固体温度的表达式及求解方法,并把计算结果与电弧加热器平板烧蚀试验的液层厚度分布及烧蚀量的精确测量结果进行了对比。结果表明新模型的液层厚度及烧蚀量与实验结果符合很好。 展开更多
关键词 烧蚀 SiO2材料 液层
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先进复合材料的发展趋势──第42届国际尖端材料学会年会简介 被引量：1
6
作者 赵稼祥 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 1997年第5期55-56,62,共3页
关键词 复合材料 综述 国际会议 先进复合材料
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空间环境下的有机热控涂层 被引量：23
7
作者 曾一兵 张廉正 于翘 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 1997年第3期18-20,共3页
本文综述了国外在空间有机热控涂层领域中的研究工作和试验（包括空间飞行试验结果），着重分析了空间极端环境中紫外光辐照和原子氧侵蚀这两大因素对有机热控涂层的影响。在有机热控涂层中，有机硅涂层在空间环境下性能最为稳定。
关键词 热控涂层 紫外光 原子氧侵蚀 空间环境 飞行器
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考虑胶层蠕变行为的胶接结构有限元分析 被引量：2
8
作者 郑长良 陈洁然 +2 位作者 袁彪 郭秉仪 吴坚 《宇航学报》 EI CSCD 北大核心 1996年第4期62-66,共5页
本文考虑胶层材料的蠕变行为，采用模拟岩层纹理单元的有限元法，分析工程中使用的典型胶接结构的应力场和位移场。数值结果表明。
关键词 胶层材料 胶接结构 蠕变 有限元法
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陶瓷先驱体Polyvinylsilazane-b-Polystyrene的合成及纳米陶瓷颗粒的制备 被引量：2
9
作者 邰金华 余煜玺 +1 位作者 赖德林 许春来 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第5期1266-1270,共5页
以DTBA为链转移剂,VSZ和苯乙烯为单体,通过可逆加成断裂链转移(RAFT)聚合合成了嵌段共聚物陶瓷先驱体Polyvinylsilazane-b-Polystyrene(PVSZ-b-PS)。利用DLS、TEM、AFM等技术,考察了PVSZ-b-PS在选择性溶剂DMF中自组装成胶束的行为。结... 以DTBA为链转移剂,VSZ和苯乙烯为单体,通过可逆加成断裂链转移(RAFT)聚合合成了嵌段共聚物陶瓷先驱体Polyvinylsilazane-b-Polystyrene(PVSZ-b-PS)。利用DLS、TEM、AFM等技术,考察了PVSZ-b-PS在选择性溶剂DMF中自组装成胶束的行为。结果表明,胶束为核-壳结构的球形,其中PVSZ为核、PS为壳,胶束直径70～110nm。PVSZ-b-PS胶束制成的聚合物膜能完整保留胶束的球形特征,800℃热解能制得直径为30～40 nm的纳米陶瓷颗粒。XRD结果表明陶瓷颗粒是SiC结晶相。 展开更多
关键词 嵌段共聚物 纳米颗粒 热解
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CBS涂层对多孔氮化硅高温高频介电性能的影响 被引量：5
10
作者 孙雨薇 王树彬 张健 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第2期42-45,共4页
采用溶胶-凝胶法在多孔氮化硅表面制备了CaO-B2O3-SiO2(简称为CBS)微晶玻璃致密涂层。用高Q腔一腔多模扫频方法测量了样品从7.3GHz至18.4GHz频率范围内室温到1200℃的介电常数和介电损耗,研究了CBS涂层对多孔氮化硅高温高频介电性能的... 采用溶胶-凝胶法在多孔氮化硅表面制备了CaO-B2O3-SiO2(简称为CBS)微晶玻璃致密涂层。用高Q腔一腔多模扫频方法测量了样品从7.3GHz至18.4GHz频率范围内室温到1200℃的介电常数和介电损耗,研究了CBS涂层对多孔氮化硅高温高频介电性能的影响。结果表明:多孔氮化硅经表面处理后的介电常数略有增大,随着频率增大介电损耗的波动减小;9.2GHz典型频率下,样品介电常数的温度系数增大;室温下介电损耗降低了60%以上;表面处理改善了介电损耗的温度稳定性,满足高温宽频天线罩透波性能要求。 展开更多
关键词 CaO-B2O3-SiO2涂层 氮化硅 多孔陶瓷 高频介电性能
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