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题名一种Ka波段多通道RF集成微系统封装
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作者
杨振涛
余希猛
于斐
刘莹玉
段强
刘林杰
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机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
北京航天微系统与信息技术研究所
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出处
《半导体技术》
北大核心
2025年第7期723-729,共7页
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文摘
随着各类信息载荷集成系统性能的提升,射频(RF)集成微系统向多通道、高集成、高频率、低噪声、多功能、小型化的方向发展。基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺,提出了一种应用于Ka波段的多通道RF集成微系统封装,多通道RF模块通过直径0.60 mm的焊球与数字处理模块连接,以实现三维堆叠。结合理论计算和仿真优化,合理设计屏蔽层和接地层,以实现低损耗、高屏蔽的带状线传输结构。测试结果表明,在DC~40 GHz频段,多通道RF模块的传输路径回波损耗≤-10 dB、插入损耗≥-1.5 dB。理论计算与实测结果的均方根误差为0.0027,二者具有较好的一致性。本研究结果可为RF集成微系统陶瓷封装设计提供参考。
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关键词
高温共烧陶瓷(HTCC)
倒装芯片
射频(RF)集成微系统
三维堆叠
传输损耗
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Keywords
high temperature co-fired ceramic(HTCC)
flip chip
radio ferquency(RF)integrated microsystem
three-dimensional stack
transmission loss
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分类号
TN405.97
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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