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题名90年代印制电路板的发展趋势
被引量：1
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作者
何松尧
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机构
北京航天印制板技术联合公司
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出处
《系统工程与电子技术》
EI
CSCD
1991年第6期64-67,共4页
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文摘
本文从印制板设计、制造、测试、工艺、表面安装技术、丝印技术、镀铅锡技术,微机印制板CAD/CAM/CAT一体化技术及印制板相关技术等九个方面,简要地回顾了80年代印制电路板技术的发展,又从印制板设计、多重有线技术、表面安装技术、特殊用途印制板、印制板表面涂复等五个方面,简要地论述了印制电路板技术在90年代的发展趋势。
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关键词
印制电路
电子技术
工艺
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Keywords
Electronic technology, PCB design technology, Development trends.
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分类号
TN45
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名表面安装技术
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作者
徐静
何松尧
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机构
北京新立机械厂
北京航天印制板技术联合公司
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出处
《系统工程与电子技术》
EI
CSCD
1993年第7期75-80,共6页
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文摘
本文首先概述了表面安装技术(Surface Mounting Technology,以下简称为SMT)的有关情况,然后着重介绍了SMT的主要特点,应用领域及现状与发展趋势,最后阐述了笔者对加速我国SMT的研究开发与推广应用工作的几点建议。
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关键词
电子组件
表面安装工艺
印刷电路板
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Keywords
Electronic module, Surface mounting technology, Printed circuit board technology.
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分类号
TN42
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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