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微电子封装技术的发展与展望
被引量:
5
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作者
李枚
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2000年第5期1-3,共3页
综述了微电子封装技术的现状及未来的发展趋势。
关键词
微电子
集成电路
封装技术
在线阅读
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职称材料
国内外微机局部网络发展浅探
2
作者
李春儒
《工矿自动化》
1990年第1期27-32,共6页
本文综合性地论述了国内外微机局部网络的技术类型、协议标准、产品性能比较及国内的发展。
关键词
微机局部网络
协议标准
技术类型
网络传输速率
访问协议
安全保密问题
个人电脑
相邻节点
TOKEN
网络软件
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职称材料
题名
微电子封装技术的发展与展望
被引量:
5
1
作者
李枚
机构
北京电子科技情报所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2000年第5期1-3,共3页
文摘
综述了微电子封装技术的现状及未来的发展趋势。
关键词
微电子
集成电路
封装技术
Keywords
Microelectronics Integrated circuit Packaging technology
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
国内外微机局部网络发展浅探
2
作者
李春儒
机构
北京电子科技情报所
出处
《工矿自动化》
1990年第1期27-32,共6页
文摘
本文综合性地论述了国内外微机局部网络的技术类型、协议标准、产品性能比较及国内的发展。
关键词
微机局部网络
协议标准
技术类型
网络传输速率
访问协议
安全保密问题
个人电脑
相邻节点
TOKEN
网络软件
分类号
TP1 [自动化与计算机技术—控制理论与控制工程]
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作者
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1
微电子封装技术的发展与展望
李枚
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2000
5
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职称材料
2
国内外微机局部网络发展浅探
李春儒
《工矿自动化》
1990
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