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题名半导体激光辅助治疗牙周牙髓联合病变效果观察
被引量：8
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作者
梁萍
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机构
北京电力医院口腔科
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出处
《中国医学前沿杂志（电子版）》
2014年第12期90-92,共3页
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文摘
目的 探究半导体激光辅助治疗在牙周牙髓联合病变治疗中的效果。方法 选取牙周牙髓联合病变患者50例,年龄30-55岁,随机分为试验组和对照组,每组各25例。对照组患者采取根管治疗和牙周基础治疗。试验组患者在此基础上采取半导体激光辅助治疗。测定两组患者治疗前牙周探诊深度（PPD）、临床附着水平（CAL）、改良出血指数（mBI）,并于治疗后每3个月复查1次,关注其动态变化,以此评价半导体激光辅助治疗效果。结果 治疗后3个月,两组患者的PPD、CAL及mBI均较治疗前明显下降,且试验组患者的PPD下降程度更明显,与对照组比较差异显著（P〈0.05）;两组患者的CAL和mBI比较无显著差异（P〉0.05）。治疗后6个月,试验组患者的PPD、CAL、mBI仍持续下降,而对照组则无明显变化,试验组患者的各项指标与对照组比较均具有显著差异（P均〈0.05）。结论 在牙周牙髓联合病变的基础治疗后,使用半导体激光辅助治疗可以有效提高治疗效果,获得更为长期和稳定的预后。
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关键词
半导体激光
辅助治疗
牙周牙髓联合病变
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Keywords
Semiconductor laser
Adjuvant therapy
Periodontal pulp joint lesions
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分类号
R781.3
[医药卫生—口腔医学]
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