TiNi和TiNiCu记忆合金丝/镍基机敏复合材料相变潜热研究(英文)

1

作者 李君涛 扈玉玲 +2 位作者 缪卫东 郑雁军 崔立山 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第16期25-28,共4页

通过DSC对Ti Ni和Ti NiCu记忆合金丝/镍基机敏复合材料的相变潜热进行了研究。结果表明,预应变Ti Ni试样在无约束状态下的第一次马氏体逆相变过程中,相变潜热值随预应变水平的增加而迅速增大,而在镍基体约束下,相变潜热值随预应变水平... 通过DSC对Ti Ni和Ti NiCu记忆合金丝/镍基机敏复合材料的相变潜热进行了研究。结果表明,预应变Ti Ni试样在无约束状态下的第一次马氏体逆相变过程中,相变潜热值随预应变水平的增加而迅速增大,而在镍基体约束下,相变潜热值随预应变水平的增加而迅速减小。但Ti NiCu和Ti NiCu丝/镍基复合材料的相变潜热变化趋势与Ti Ni试样的明显不同。对上述现象给出了合理的解释。 展开更多

关键词 形状记忆合金 复合材料 转变热 示差扫描量热法

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高纯贵金属靶材在半导体制造中的应用与制备技术 被引量：27

2

作者 何金江 陈明 +4 位作者 朱晓光 罗俊锋 尚再艳 贺昕 熊晓东 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2013年第S01期79-83,共5页

高纯Au、Ag、Pt、Ru贵金属及其合金溅射靶材是半导体PVD工艺制程中的溅射源材料,广泛用于半导体制造工艺中,成为保证半导体器件性能和发展半导体技术必不可少及不可替代的材料。材料的高纯化、高性能贵金属及其合金靶材的制备(金属熔铸... 高纯Au、Ag、Pt、Ru贵金属及其合金溅射靶材是半导体PVD工艺制程中的溅射源材料,广泛用于半导体制造工艺中,成为保证半导体器件性能和发展半导体技术必不可少及不可替代的材料。材料的高纯化、高性能贵金属及其合金靶材的制备(金属熔铸、热机械处理、粉末烧结、焊接等)以及贵金属靶材残靶及加工余料残屑的提纯回收利用是研究发展的重点,以实现贵金属靶材产品的高效增值。 展开更多

关键词 金属材料 半导体 溅射靶材 高纯 金 银 铂 钌

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生物医用无Ni超弹性β钛形状记忆合金研究进展 被引量：6

3

作者 袁志山 白鸽玲 +3 位作者 冯昭伟 王江波 缪卫东 李崇剑 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第7期86-89,100,共5页

概述了以TiNi合金和β钛合金为代表的生物医用金属材料的使用特性,包括生物相容性和生物力学适应性,介绍了形状记忆和超弹性TiNb基β钛合金医用材料的研究发展状况和最新进展,指出了生物医用钛合金应用技术的研究发展方向。开发不含Ni... 概述了以TiNi合金和β钛合金为代表的生物医用金属材料的使用特性,包括生物相容性和生物力学适应性,介绍了形状记忆和超弹性TiNb基β钛合金医用材料的研究发展状况和最新进展,指出了生物医用钛合金应用技术的研究发展方向。开发不含Ni的低弹性模量、优异生物相容性和生物力学适应性的TiNb基形状记忆和超弹性β钛合金成为生物医用材料发展的一个重要方向。 展开更多

关键词 形状记忆合金 TiNb基合金 超弹性 TINI 生物相容性 弹性模量

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钛镍形状记忆合金丝材力学性能研究 被引量：7

4

作者 袁志山 吴艳华 +2 位作者 周瑾 繆卫东 朱明 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2014年第14期183-186,190,共5页

通过热处理和拉伸测试等手段研究了不同加工状态TiNiCu、TiNiCr和TiNi钛镍形状记忆合金丝材力学性能和超弹性能。研究结果表明,通过优化热处理工艺参数使不同合金成分和状态钛镍形状记忆合金获得较好的超弹性能。热加工态二元钛镍形状... 通过热处理和拉伸测试等手段研究了不同加工状态TiNiCu、TiNiCr和TiNi钛镍形状记忆合金丝材力学性能和超弹性能。研究结果表明,通过优化热处理工艺参数使不同合金成分和状态钛镍形状记忆合金获得较好的超弹性能。热加工态二元钛镍形状记忆合金在400℃保温15和30 min水冷能获得理想的超弹性。冷加工态二元钛镍形状记忆合金在450℃保温30 min水冷,能获得理想的超弹性。热加工态钛镍形状记忆合金在450℃保温30 min水冷可以获得理想的记忆性能。TiNiCu和TiNi二元钛镍形状记忆合金丝材经630℃保温10 min水冷易获得超弹性能。 展开更多

关键词 钛镍形状记忆合金 钛镍合金 超弹性能 记忆性能 NITI TINI

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稀土元素对Cu-Ag原位纤维复合材料的结构与性能影响 被引量：3

5

作者 张晓辉 闫琳 宁远涛 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第z1期1084-1087,共4页

研究了稀土添加剂Ce、Y和Gd对Cu-Ag原位纤维复合材料结构和性能的影响,制备了具有高强度和高导电性相结合的Cu-Ag-Ce原位纤维复合材料.结果表明:添加少量稀土元素Ce、Y或Gd,使Cu-Ag原位纤维复合材料铸态树枝晶状结构演化为胞状树枝晶、... 研究了稀土添加剂Ce、Y和Gd对Cu-Ag原位纤维复合材料结构和性能的影响,制备了具有高强度和高导电性相结合的Cu-Ag-Ce原位纤维复合材料.结果表明:添加少量稀土元素Ce、Y或Gd,使Cu-Ag原位纤维复合材料铸态树枝晶状结构演化为胞状树枝晶、明显的胞状和不规则胞状晶结构,富Ag相有球化倾向.稀土Ce可提高材料的综合性能,Y和Gd对材料的综合性能没有提高作用. 展开更多

关键词 稀土 原位复合材料 显微结构 铜银合金 性能

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生物医用钛合金及生物涂层制备技术研究进展 被引量：2

6

作者 袁志山 章程 +1 位作者 缪卫东 朱明 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2010年第18期109-111,115,共4页

介绍了医用钛合金及生物涂层制备技术的研究状况和最新进展,指出了生物医用钛合金和生物涂层制备技术研究中存在的问题和发展方向。

关键词 钛合金 生物涂层 表面改姓 NITI 生物相容性

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原位内生NiTi合金复合材料的温度记忆效应(英文)

7

作者 李君涛 缪卫东 +2 位作者 扈玉玲 郑雁军 崔立山 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第12期5-7,共3页

对NiTi形状记忆合金在冷轧变形后的不完全相变特征进行了研究。通过设计试样原始表面形状的方法,将具有不同位错密度的宏观区域引入形状记忆合金内部,使整个材料获得了复合材料的特征。结果表明,由于位错织构和马氏体变体界面的作用,使... 对NiTi形状记忆合金在冷轧变形后的不完全相变特征进行了研究。通过设计试样原始表面形状的方法,将具有不同位错密度的宏观区域引入形状记忆合金内部,使整个材料获得了复合材料的特征。结果表明,由于位错织构和马氏体变体界面的作用,使逆转变温度扩展到一个较大的温度范围,这将会进一步增加温度记忆效应的潜在应用价值。 展开更多

关键词 形状记忆合金 冷变形 不完全马氏体相变 温度记忆效应

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ITO靶材的研究现状与发展趋势 被引量：9

8

作者 李音波 李卫华 +2 位作者 闫琳 余前春 韩志伟 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第z1期996-1000,共5页

概述了ITO靶材的应用范围和日益增大的市场需求;对ITO靶材的加工技术和工艺进行了探讨,对ITO薄膜的特性进行了描述;

关键词 ITO靶材 透明导电膜 烧结工艺

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离子交换法除去高纯铂中杂质离子的研究 被引量：6

9

作者 罗瑶 贺昕 +4 位作者 熊晓东 陈斐 吴聪 陈峤 李轶轁 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2013年第S01期1-3,共3页

通过理论分析选择具有合适功能基的离子交换树脂用于高纯铂的制备,并对离子交换过程中铂溶液的浓度、pH值对贵、贱金属杂质去除效果的影响进行了研究。研究表明:001×7型强酸性阳离子树脂可以满足酸性条件下对阳离子杂质元素的选择... 通过理论分析选择具有合适功能基的离子交换树脂用于高纯铂的制备,并对离子交换过程中铂溶液的浓度、pH值对贵、贱金属杂质去除效果的影响进行了研究。研究表明:001×7型强酸性阳离子树脂可以满足酸性条件下对阳离子杂质元素的选择性吸附;当铂浓度为50 g/L,在pH=1.5时K、Ca、Si、Pb等贱金属杂质得到去除,在pH=3时Au、Ag、Ir、Pd等贵金属杂质除去效果良好。提纯后的氯铂酸经化学沉淀、煅烧得到了纯度为99.999%的高纯铂。 展开更多

关键词 冶金技术 离子交换 高纯铂 强酸性阳离子交换树脂

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采用EBSD方法研究高纯Al溅射靶材的微观结构 被引量：6

10

作者 张皓琨 刘丹敏 +2 位作者 李洪宾 段丹青 江轩 《电子显微学报》 CAS CSCD 2008年第6期491-494,共4页

高纯Al溅射靶材在电子信息产品制造业有着广泛应用。微观结构与组织的均匀性、晶粒尺寸和取向分布对高纯Al溅射靶材的性能有很大的影响。本文采用EBSD技术对高纯Al溅射靶材的晶粒取向分布进行了分析,探索了晶粒取向与溅射速率关系,并采... 高纯Al溅射靶材在电子信息产品制造业有着广泛应用。微观结构与组织的均匀性、晶粒尺寸和取向分布对高纯Al溅射靶材的性能有很大的影响。本文采用EBSD技术对高纯Al溅射靶材的晶粒取向分布进行了分析,探索了晶粒取向与溅射速率关系,并采用EBSD大面积扫描对高纯Al溅射靶材的晶粒尺寸及微观结构与组织均匀性进行了研究。 展开更多

关键词 高纯Al 靶材 晶粒取向 EBSD

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高温共烧铂电极浆料的制备研究 被引量：3

11

作者 关俊卿 贺昕 +3 位作者 陈峤 熊晓东 陈斐 吴松 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2013年第S01期167-170,共4页

汽车所用的片式氧传感器需要多层高温共烧结制备，烧结温度大于1500℃，如此高的烧结温度对铂电极浆料的耐热性提出较高的要求，要求反应铂电极浆料有较高耐热性能，高温烧结收缩较小，反应电极有高致密性多孔层叠的结构进而使得铂电极-... 汽车所用的片式氧传感器需要多层高温共烧结制备，烧结温度大于1500℃，如此高的烧结温度对铂电极浆料的耐热性提出较高的要求，要求反应铂电极浆料有较高耐热性能，高温烧结收缩较小，反应电极有高致密性多孔层叠的结构进而使得铂电极-YSZ-气体三相界面增长，使得片式氧传感器的氧敏响应性能和催化性能显著提高；要求加热铂电极要有致密的结构，阻值稳定，连续性好，长时间通电不易烧断。传统的铂电极浆料烧结温度为800～1200℃，明显不能满足高温烧结的需要。本文研究制备了适用于高温烧结的铂反应电极浆料和铂加热电极浆料。 展开更多

关键词 金属材料 高温共烧 铂电极浆料 片式氧传感器

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钴再结晶退火的研究 被引量：3

12

作者 范亮 尚再艳 +2 位作者 黄志勇 李勇军 何金江 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2013年第4期182-183,187,共3页

在较大热轧变形量的情况下,研究了工业纯钴在两种不同退火冷却方式下,不同退火温度的金相组织和硬度,同时对样品进行了XRD分析。结果发现,冷却方式对显微硬度有异常影响,确定了工业纯钴的再结晶温度,也对空冷情况下显微硬度异常变化的... 在较大热轧变形量的情况下,研究了工业纯钴在两种不同退火冷却方式下,不同退火温度的金相组织和硬度,同时对样品进行了XRD分析。结果发现,冷却方式对显微硬度有异常影响,确定了工业纯钴的再结晶温度,也对空冷情况下显微硬度异常变化的原因进行了分析。 展开更多

关键词 钴 退火工艺 再结晶温度 显微硬度

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厚膜铂电阻浆料烧结过程微观结构分析 被引量：10

13

作者 贺昕 陈峤 +2 位作者 熊晓东 张曦 南志军 《贵金属》 CAS CSCD 2007年第1期28-31,共4页

通过扫描电镜分析,研究了厚膜铂电阻浆料在烘干、烧结过程中微观结构的变化,讨论了烧结过程中对膜层致密度的影响因素。结果表明,烧结温度、烧结制度显著影响膜层微观结构,膜层中出现的针眼状孔洞主要是有机成分挥发、铂粉和玻璃体的拉... 通过扫描电镜分析,研究了厚膜铂电阻浆料在烘干、烧结过程中微观结构的变化,讨论了烧结过程中对膜层致密度的影响因素。结果表明,烧结温度、烧结制度显著影响膜层微观结构,膜层中出现的针眼状孔洞主要是有机成分挥发、铂粉和玻璃体的拉聚收缩及冷却过程中基体对膜层拉附作用的综合结果。 展开更多

关键词 金属材料 厚膜浆料 铂 烧结 微观结构

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热变形对TiNi形状记忆合金丝材力学性能以及超弹性的影响 被引量：12

14

作者 刘书芹 袁志山 王江波 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2007年第22期21-23,共3页

通过拉伸测试Ф0．61mmTi-50．8at％Ni合金丝材退火后热拉拔过程中不同直径丝材的力学性能和弹性性能，研究了热变形对TiNi形状记忆合金丝材力学性能及超弹性的影响规律。结果表明，经过650℃退火后Ti-50．8at％Ni合金丝材超弹性较差，... 通过拉伸测试Ф0．61mmTi-50．8at％Ni合金丝材退火后热拉拔过程中不同直径丝材的力学性能和弹性性能，研究了热变形对TiNi形状记忆合金丝材力学性能及超弹性的影响规律。结果表明，经过650℃退火后Ti-50．8at％Ni合金丝材超弹性较差，而断裂伸长率达50％以上。随着热拉拔变形量增大，超弹性逐渐提高，而塑性迅速降低，当热拉拔总热变形量达50％时，丝材可以获得优良的超弹性能，△σ值（Rell-ReL）为200-250MPa，残余应变小于0．1％。同时伸长率大于10％。 展开更多

关键词 TINI形状记忆合金 热变形 力学性能 超弹性

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固溶对Al-Cu-Li-X合金组织和性能的影响 被引量：4

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作者 吴秀亮 袁志山 +1 位作者 谢优华 戴圣龙 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第3期1-6,共6页

通过OM,SEM,TEM和力学性能测试等手段,研究了固溶处理对Al-Cu-Li-X合金组织和性能的影响。结果表明:2A97合金T6态(未拉伸态)在520℃固溶80min,淬火转移时间小于15s,水淬,获得了合适力学性能,抗拉强度为493MPa,屈服强度为415MPa,延伸率为... 通过OM,SEM,TEM和力学性能测试等手段,研究了固溶处理对Al-Cu-Li-X合金组织和性能的影响。结果表明:2A97合金T6态(未拉伸态)在520℃固溶80min,淬火转移时间小于15s,水淬,获得了合适力学性能,抗拉强度为493MPa,屈服强度为415MPa,延伸率为7.3%。合金时效强化相以T1,θ′/θ″和δ′相为主。经510℃,520℃和530℃固溶水淬,再165℃时效18h,随固溶温度升高,强度和塑性趋于减小。在520℃固溶水淬,再165℃时效18h,随固溶时间延长,屈服强度趋于升高,延伸率先升后降低。随固溶温度升高和时间延长,可溶过剩相数量和体积分数减小。520℃固溶后时效,基体沉淀相T1,θ′/θ″和δ′相数量多,尺寸小,分布均匀。 展开更多

关键词 固溶 时效 铝锂合金 2A97 显微组织

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高纯铝与铜爆炸焊接性能分析 被引量：5

16

作者 陈明 万小勇 +3 位作者 董亭义 何金江 高岩 吕保国 《有色金属（冶炼部分）》 CAS 北大核心 2014年第5期56-59,67,共5页

使用爆炸焊接对高纯铝与铜坯料进行连接,将超声C-scan应用于爆炸焊接复合板坯的无损探伤,并从坯料微观组织和力学性能等方面分析了焊接性能。结果表明,C-scan能够在不破坏板坯的情况下,全面快速检测爆炸焊合率;焊接完成后,铝板坯晶粒间... 使用爆炸焊接对高纯铝与铜坯料进行连接,将超声C-scan应用于爆炸焊接复合板坯的无损探伤,并从坯料微观组织和力学性能等方面分析了焊接性能。结果表明,C-scan能够在不破坏板坯的情况下,全面快速检测爆炸焊合率;焊接完成后,铝板坯晶粒间有条状应力带,热处理后应力带消失且晶粒未异常长大。爆炸焊接能实现高纯铝与铜的高强度焊接,焊接强度约43MPa。 展开更多

关键词 高纯铝 爆炸焊 超声无损探伤 微观组织

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高纯Al合金与6061Al合金的电子束焊接 被引量：5

17

作者 何金江 郭力山 +1 位作者 王欣平 孙秀霞 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2007年第19期33-35,共3页

高纯铝合金溅射靶是重要的半导体集成电路镀膜用材料。本文将电子束焊接技术应用于溅射靶的制备,研究镀膜用高纯AlCu0.5合金(纯度>99.9995%)与6061(?)合金的焊接工艺。通过显微组织和力学性能分析表明,高纯AlCu0.5与6061(?)具有良好... 高纯铝合金溅射靶是重要的半导体集成电路镀膜用材料。本文将电子束焊接技术应用于溅射靶的制备,研究镀膜用高纯AlCu0.5合金(纯度>99.9995%)与6061(?)合金的焊接工艺。通过显微组织和力学性能分析表明,高纯AlCu0.5与6061(?)具有良好的焊接成形,通过合适的线能量输入,焊接接头具有较佳的显微组织和力学性能。能够满足靶材焊接的严格要求。 展开更多

关键词 高纯铝 溅射靶材 电子束焊接 组织性能

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退火温度对高纯Al-1% Si-0.5% Cu合金晶粒、异常长大的影响 被引量：4

18

作者 廖赞 白鸽岭 +1 位作者 丁一 江轩 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2010年第4期113-116,共4页

介绍了在同一变形条件下,退火温度对高纯Al-1%Si-0.5%Cu(质量分数,下同)合金的再结晶晶粒尺寸的影响。实验证明纯度达到99.999%以上的Al-1%Si-0.5%Cu合金锭坯,经过均匀化处理、多向锻造、中间退火及冷轧、再结晶退火后,在420～450℃时... 介绍了在同一变形条件下,退火温度对高纯Al-1%Si-0.5%Cu(质量分数,下同)合金的再结晶晶粒尺寸的影响。实验证明纯度达到99.999%以上的Al-1%Si-0.5%Cu合金锭坯,经过均匀化处理、多向锻造、中间退火及冷轧、再结晶退火后,在420～450℃时即可形成均匀、细小的等轴晶粒,但当退火温度≥480℃时,局部区域出现晶粒异常长大现象,最大晶粒异常长大温度约为480℃。研究认为退火温度较高时,改变了局部区域第二相的溶解析出行为,造成局部区域第二相减少、粗化,所提供的阻力不足以克服晶界移动的驱动力,则在一些晶界阻力不均匀的地方会发生个别晶粒异常长大。因此在该变形条件下,应控制再结晶退火温度低于480℃,在420～450℃时可得到平均晶粒尺寸近50μm的锭坯。 展开更多

关键词 高纯Al-1%Si-0.5%合金 退火温度 平均晶粒尺寸 晶粒异常长大

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热处理对Al-Cu合金电导率的影响 被引量：2

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作者 罗俊锋 王欣平 +3 位作者 万小勇 何金江 朱晓光 江轩 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第20期11-14,共4页

通过电导率测量、硬度分析和金相组织观察,研究了不同热处理工艺对Al-4.0%Cu(质量分数,下同)合金电导率的影响,分析了析出相、合金硬度和电导率之间的关系。实验结果表明,Al-4.0%Cu合金的电导率主要受基体中Cu固溶度和析出相状态的影响... 通过电导率测量、硬度分析和金相组织观察,研究了不同热处理工艺对Al-4.0%Cu(质量分数,下同)合金电导率的影响,分析了析出相、合金硬度和电导率之间的关系。实验结果表明,Al-4.0%Cu合金的电导率主要受基体中Cu固溶度和析出相状态的影响;双级时效处理对电导率和硬度的决定因素主要为二级时效的温度与时间,一级时效后合金的电导率和硬度会随着二级时效发生改变;退火后的Al-4.0%Cu合金于350℃保温24h后,可获得较高的电导率,此时基体中的析出相为细小、弥散的θ相。 展开更多

关键词 AL-CU合金 溅射靶材 热处理 显微组织 电导率

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高纯Al-0.5%Cu合金的轧制织构 被引量：1

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作者 万小勇 江轩 +2 位作者 王欣平 程明 朱晓光 《有色金属》 CSCD 北大核心 2011年第2期6-9,共4页

采用取向分布函数(ODF)研究轧制形变量对高纯A l-0.5%Cu合金织构的影响。结果表明,30%轧制变形量主要有{112}<351>,50%时{114}<110>织构,70%时出现了较强的铜式织构{211}<111>和{111}纤维织构,在形变量达到90%后,由... 采用取向分布函数(ODF)研究轧制形变量对高纯A l-0.5%Cu合金织构的影响。结果表明,30%轧制变形量主要有{112}<351>,50%时{114}<110>织构,70%时出现了较强的铜式织构{211}<111>和{111}纤维织构,在形变量达到90%后,由于出现了剪切力,织构为非常强烈的旋转立方{001}<110>。分析A l-0.5%Cu合金的α和β线,发现随着变形量的增大,织构向C取向聚集。 展开更多

关键词 金属材料 Al-0.5%Cu合金 轧制变形 取向 织构

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