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适用于高密度封装的失效分析技术及其应用
被引量:
4
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作者
刘晓昱
陈燕宁
+5 位作者
李建强
乔彦彬
马强
单书珊
张海峰
唐晓柯
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第4期310-315,共6页
高密度封装技术在近些年迅猛发展,同时也给失效分析过程带来新的挑战。常规的失效分析手段难以满足结构复杂、线宽微小的高密度封装分析需求,需要针对具体分析对象对分析手法进行调整和改进。介绍了X射线、计算机辅助层析成像(CT)技...
高密度封装技术在近些年迅猛发展,同时也给失效分析过程带来新的挑战。常规的失效分析手段难以满足结构复杂、线宽微小的高密度封装分析需求,需要针对具体分析对象对分析手法进行调整和改进。介绍了X射线、计算机辅助层析成像(CT)技术、微探针和多方法联用等失效分析技术,分析了其原理和适用于高密度封装的优势。并结合两个高密度封装失效分析案例,具体介绍了其在案例中的使用阶段和应用方法,成功找到失效原因。最后总结了各方法在高密度封装失效分析中应用的优势、不足和适用范围。
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关键词
失效分析
高密度封装
可靠性
计算机辅助层析成像(CT)技术
键合失效
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职称材料
题名
适用于高密度封装的失效分析技术及其应用
被引量:
4
1
作者
刘晓昱
陈燕宁
李建强
乔彦彬
马强
单书珊
张海峰
唐晓柯
机构
北京智芯微电子科技有限公司国家电网公司电力芯片设计分析重点实验室
北京
智芯
微电子
科技
有限公司
北京
市
电力
高可靠性集成电路
设计
工程技术研究中心
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第4期310-315,共6页
文摘
高密度封装技术在近些年迅猛发展,同时也给失效分析过程带来新的挑战。常规的失效分析手段难以满足结构复杂、线宽微小的高密度封装分析需求,需要针对具体分析对象对分析手法进行调整和改进。介绍了X射线、计算机辅助层析成像(CT)技术、微探针和多方法联用等失效分析技术,分析了其原理和适用于高密度封装的优势。并结合两个高密度封装失效分析案例,具体介绍了其在案例中的使用阶段和应用方法,成功找到失效原因。最后总结了各方法在高密度封装失效分析中应用的优势、不足和适用范围。
关键词
失效分析
高密度封装
可靠性
计算机辅助层析成像(CT)技术
键合失效
Keywords
failure analysis
high density packaging
reliability
computed tomography (CT) technology
bonding failure
分类号
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
适用于高密度封装的失效分析技术及其应用
刘晓昱
陈燕宁
李建强
乔彦彬
马强
单书珊
张海峰
唐晓柯
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2018
4
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