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适用于高密度封装的失效分析技术及其应用 被引量:4
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作者 刘晓昱 陈燕宁 +5 位作者 李建强 乔彦彬 马强 单书珊 张海峰 唐晓柯 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第4期310-315,共6页
高密度封装技术在近些年迅猛发展,同时也给失效分析过程带来新的挑战。常规的失效分析手段难以满足结构复杂、线宽微小的高密度封装分析需求,需要针对具体分析对象对分析手法进行调整和改进。介绍了X射线、计算机辅助层析成像(CT)技... 高密度封装技术在近些年迅猛发展,同时也给失效分析过程带来新的挑战。常规的失效分析手段难以满足结构复杂、线宽微小的高密度封装分析需求,需要针对具体分析对象对分析手法进行调整和改进。介绍了X射线、计算机辅助层析成像(CT)技术、微探针和多方法联用等失效分析技术,分析了其原理和适用于高密度封装的优势。并结合两个高密度封装失效分析案例,具体介绍了其在案例中的使用阶段和应用方法,成功找到失效原因。最后总结了各方法在高密度封装失效分析中应用的优势、不足和适用范围。 展开更多
关键词 失效分析 高密度封装 可靠性 计算机辅助层析成像(CT)技术 键合失效
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