期刊文献+
共找到2篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
无铅电子封装焊料的研究现状与展望 被引量:8
1
作者 张富文 刘静 +5 位作者 杨福宝 贺会军 胡强 朱学新 徐骏 石力开 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第11期47-49,64,共4页
随着关、日和欧盟就含铅钎料建立相应立法之后,各国都在紧锣密鼓地开展绿色环保无铅产品的研发工作。介绍了国内外无铅焊料所涉及的4种主要成分设计方法,以及当前研究的主要无铅体系及其各自特征;论述了各焊料体系所应用的范围、组织结... 随着关、日和欧盟就含铅钎料建立相应立法之后,各国都在紧锣密鼓地开展绿色环保无铅产品的研发工作。介绍了国内外无铅焊料所涉及的4种主要成分设计方法,以及当前研究的主要无铅体系及其各自特征;论述了各焊料体系所应用的范围、组织结构和性能,及无铅焊料所关注的主要性能指标和发展趋势,并结合我国国情展望了我国无铅焊料的前进方向。 展开更多
关键词 无铅焊料 电子封装性能
在线阅读 下载PDF
Sn-Bi系列低温无铅焊料及其发展趋势 被引量:32
2
作者 徐骏 胡强 +1 位作者 林刚 张富文 《电子工艺技术》 2009年第1期1-4,共4页
对国内外无铅焊料的发展情况进行了综述,总结了微电子行业的高、中、低温无铅焊料的应用技术领域,详细介绍了Sn-Bi系低温无铅焊料的发展及其物理化学性能,并从市场的角度分析了该系无铅焊料的发展趋势及市场前景。
关键词 无铅焊料 低温焊料 锡-铋合金 发展趋势
在线阅读 下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部