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无铅电子封装焊料的研究现状与展望
被引量:
8
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作者
张富文
刘静
+5 位作者
杨福宝
贺会军
胡强
朱学新
徐骏
石力开
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第11期47-49,64,共4页
随着关、日和欧盟就含铅钎料建立相应立法之后,各国都在紧锣密鼓地开展绿色环保无铅产品的研发工作。介绍了国内外无铅焊料所涉及的4种主要成分设计方法,以及当前研究的主要无铅体系及其各自特征;论述了各焊料体系所应用的范围、组织结...
随着关、日和欧盟就含铅钎料建立相应立法之后,各国都在紧锣密鼓地开展绿色环保无铅产品的研发工作。介绍了国内外无铅焊料所涉及的4种主要成分设计方法,以及当前研究的主要无铅体系及其各自特征;论述了各焊料体系所应用的范围、组织结构和性能,及无铅焊料所关注的主要性能指标和发展趋势,并结合我国国情展望了我国无铅焊料的前进方向。
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关键词
无铅焊料
电子封装性能
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职称材料
Sn-Bi系列低温无铅焊料及其发展趋势
被引量:
32
2
作者
徐骏
胡强
+1 位作者
林刚
张富文
《电子工艺技术》
2009年第1期1-4,共4页
对国内外无铅焊料的发展情况进行了综述,总结了微电子行业的高、中、低温无铅焊料的应用技术领域,详细介绍了Sn-Bi系低温无铅焊料的发展及其物理化学性能,并从市场的角度分析了该系无铅焊料的发展趋势及市场前景。
关键词
无铅焊料
低温焊料
锡-铋合金
发展趋势
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职称材料
题名
无铅电子封装焊料的研究现状与展望
被引量:
8
1
作者
张富文
刘静
杨福宝
贺会军
胡强
朱学新
徐骏
石力开
机构
北京
有色金属研究总院
北京康普锡威焊料有限公司
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第11期47-49,64,共4页
基金
国家863计划项目(2002AA322040)
文摘
随着关、日和欧盟就含铅钎料建立相应立法之后,各国都在紧锣密鼓地开展绿色环保无铅产品的研发工作。介绍了国内外无铅焊料所涉及的4种主要成分设计方法,以及当前研究的主要无铅体系及其各自特征;论述了各焊料体系所应用的范围、组织结构和性能,及无铅焊料所关注的主要性能指标和发展趋势,并结合我国国情展望了我国无铅焊料的前进方向。
关键词
无铅焊料
电子封装性能
Keywords
lead-free solder, electronic packaging, property
分类号
TG [金属学及工艺]
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职称材料
题名
Sn-Bi系列低温无铅焊料及其发展趋势
被引量:
32
2
作者
徐骏
胡强
林刚
张富文
机构
北京康普锡威焊料有限公司
北京
有色金属研究总院
出处
《电子工艺技术》
2009年第1期1-4,共4页
基金
科技支撑计划项目(项目编号:2006BAE03B02-2)
2007年度北京市科委企业创新应用自主知识产权与技术标准试点专项资金项目(项目编号:Z0705005)
文摘
对国内外无铅焊料的发展情况进行了综述,总结了微电子行业的高、中、低温无铅焊料的应用技术领域,详细介绍了Sn-Bi系低温无铅焊料的发展及其物理化学性能,并从市场的角度分析了该系无铅焊料的发展趋势及市场前景。
关键词
无铅焊料
低温焊料
锡-铋合金
发展趋势
Keywords
Lead - free solder
Low temperature solder
Sn - Bi alloy
Developing tendency
分类号
TN604 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
无铅电子封装焊料的研究现状与展望
张富文
刘静
杨福宝
贺会军
胡强
朱学新
徐骏
石力开
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005
8
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职称材料
2
Sn-Bi系列低温无铅焊料及其发展趋势
徐骏
胡强
林刚
张富文
《电子工艺技术》
2009
32
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职称材料
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