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无铅电子封装焊料的研究现状与展望被引量：8: 1; 作者张富文刘静 +5 位作者杨福宝贺会军胡强朱学新徐骏石力开《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第11期47-49,64,共4页; 随着关、日和欧盟就含铅钎料建立相应立法之后,各国都在紧锣密鼓地开展绿色环保无铅产品的研发工作。介绍了国内外无铅焊料所涉及的4种主要成分设计方法,以及当前研究的主要无铅体系及其各自特征;论述了各焊料体系所应用的范围、组织结... 展开更多; 关键词无铅焊料电子封装性能; 在线阅读下载PDF 职称材料

Sn-Bi系列低温无铅焊料及其发展趋势被引量：32: 2; 作者徐骏胡强 +1 位作者林刚张富文《电子工艺技术》 2009年第1期1-4,共4页; 对国内外无铅焊料的发展情况进行了综述,总结了微电子行业的高、中、低温无铅焊料的应用技术领域,详细介绍了Sn-Bi系低温无铅焊料的发展及其物理化学性能,并从市场的角度分析了该系无铅焊料的发展趋势及市场前景。; 关键词无铅焊料低温焊料锡-铋合金发展趋势; 在线阅读下载PDF 职称材料

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