检索结果-维普期刊中文期刊服务平台

共找到2篇文章

< 1 >

每页显示 20 50 100

已选择0条

导出题录引用分析

统计分析

显示方式：

文摘详细列表

相关度排序被引量排序时效性排序

半导体外延掺杂剂量的直接算法: 1; 作者郭世民《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1991年第1期45-49,共5页; 本文介绍了一种用数理统计的方法对半导体外延掺杂剂量的直接算法。实用证明使用该方法可以使外延掺杂剂量控制得更加精确,避免了估算掺杂剂量而产生的误差,对提高半导体器件的成品率具有一定的实际意义。; 关键词半导体处延掺杂剂量算法; 在线阅读下载PDF 职称材料

塑封小功率晶体管芯片背面金属化与无焊料焊接被引量：1: 2; 作者张宝华《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1994年第5期55-58,共4页; 分析了无焊料焊接工艺对芯片背面金属化的要求，以及几种典型的无焊料焊接芯片背面金属化结构及其基本工艺方法。; 关键词功率晶体管塑封芯片金属化; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	半导体外延掺杂剂量的直接算法	郭世民	《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心	1991	0	在线阅读下载PDF 职称材料
2	塑封小功率晶体管芯片背面金属化与无焊料焊接	张宝华	《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心	1994	1	在线阅读下载PDF 职称材料

已选择0条

导出题录引用分析

统计分析