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透明硬脆材料激光剥离关键问题研究(特邀) 被引量:1
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作者 赵树森 何宏智 +5 位作者 韩世飞 姜璐 杜家宝 于海娟 林学春 张谷令 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2024年第1期17-30,共14页
透明硬脆材料由于其优异的力学性能、热稳定性、耐腐蚀性以及光电性能,广泛应用于半导体与电子领域。传统透明硬脆材料切片方法效率低、材料损耗大,制约了硬脆材料的推广应用。激光剥离技术是近年来新兴的一种透明硬脆材料切片新方法,... 透明硬脆材料由于其优异的力学性能、热稳定性、耐腐蚀性以及光电性能,广泛应用于半导体与电子领域。传统透明硬脆材料切片方法效率低、材料损耗大,制约了硬脆材料的推广应用。激光剥离技术是近年来新兴的一种透明硬脆材料切片新方法,较传统金刚线切割方法大幅提升硬脆材料的切片效率和材料利用率,目前已发展成为硬脆材料激光加工领域学术研究与产业应用的焦点。文中深入分析透明硬脆材料激光剥离物理过程,归纳激光剥离过程关键科学问题:透明硬脆材料对激光的非线性吸收、激光作用下材料内部微观结构演化与缺陷扩展规律,以及激光光场调控对材料改质影响机制等。基于这些科学问题,综述了近年来激光剥离不同类型透明硬脆材料的研究进展,目前用于激光剥离的材料已涵盖了SiC、Si、GaN、金刚石等半导体材料,蓝宝石、多晶Al_(2)O_(3)、氧化锆等陶瓷材料,激光剥离技术已发展出超快激光双脉冲诱导剥离、超快激光-化学辅助剥离、多激光复合剥离等。激光剥离物理过程是一个典型的激光-材料-热学-力学多学科交叉问题,尽管在实验结果方面获得了显著突破和迅猛发展,但目前对于工艺机理仍缺乏深入的理论与数值建模研究。未来透明硬脆材料激光剥离技术将会朝着百微米以下超薄厚度剥离、改质层低损伤、工艺自适应等方向发展,将为半导体与电子等领域快速发展提供更大的技术支撑。 展开更多
关键词 超快激光 硬脆材料 剥离 非线性吸收 缺陷扩展 光场调控
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腔内倍频锁模的Nd∶LuVO_4绿光激光器(英文)
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作者 李备 于海娟 +3 位作者 何超见 齐瑶瑶 陈寒 林学春 《中国科学院大学学报(中英文)》 CSCD 北大核心 2018年第4期515-520,共6页
介绍腔内倍频锁模的Nd∶LuVO_4-LBO绿光激光器,用SESAM作为可饱和吸收体,获得76 MHz、17.6 ps、385 mW的绿光输出,从泵浦光到绿光的光光转化效率为4.1%。实验中观察到绿光对SESAM锁模扰动的现象,分析其原因并成功地解决了该问题。
关键词 腔内倍频 Nd:LuVO4 锁模绿光激光器
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