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金属材料超快激光制孔研究进展 被引量:1
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作者 蒋麒 徐家乐 +2 位作者 徐洁洁 肖荣诗 黄婷 《电加工与模具》 2023年第5期1-13,共13页
超快激光作为一种先进加工手段,因具有高柔性、高峰值功率密度、热影响小等特点可满足任意材料的精密加工,在航空航天、电子信息、新能源等领域的金属材料精密制孔中具有显著优势,故针对金属材料的超快激光冲击制孔、铣削制孔、螺旋制... 超快激光作为一种先进加工手段,因具有高柔性、高峰值功率密度、热影响小等特点可满足任意材料的精密加工,在航空航天、电子信息、新能源等领域的金属材料精密制孔中具有显著优势,故针对金属材料的超快激光冲击制孔、铣削制孔、螺旋制孔、环切制孔以及复合工艺制孔等工艺进行综述,总结了各制孔工艺的优势和面临的挑战。 展开更多
关键词 超快激光 金属材料 激光制孔
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飞秒激光表面织构化对CFRP/2060铝锂合金高速激光连接接头剪切性能的影响
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作者 王栋 徐洁洁 +3 位作者 黄婷 景若木 张景泉 肖荣诗 《航空制造技术》 CSCD 北大核心 2024年第5期89-94,102,共7页
激光表面织构化作为提高异质结构接头剪切性能的有效手段,已广泛应用于碳纤维增强复合材料(CFRP)与金属材料激光连接领域中。采用波长515 nm的飞秒激光在2060铝锂合金表面制备微结构,采用能量密度分布均匀的矩形光斑实现CFRP和2060铝锂... 激光表面织构化作为提高异质结构接头剪切性能的有效手段,已广泛应用于碳纤维增强复合材料(CFRP)与金属材料激光连接领域中。采用波长515 nm的飞秒激光在2060铝锂合金表面制备微结构,采用能量密度分布均匀的矩形光斑实现CFRP和2060铝锂合金异质接头的高速光纤激光连接,探讨飞秒激光刻蚀深度、扫描线间距对异质结构接头剪切强度的影响规律。结果表明,通过飞秒激光织构化处理,异质接头剪切强度得到了大幅提升,接头破坏形式均为界面断裂和基体断裂的混合断裂模式。在激光功率5 kW、焊接速度高达3.6 m/min条件下,接头平均剪切强度可达35.7 MPa,是未经飞秒激光织构化接头的2.3倍。 展开更多
关键词 碳纤维增强复合材料(CFRP) 2060铝锂合金 飞秒激光织构化 激光连接 剪切强度
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晶面对单晶硅高功率绿光飞秒激光加工的影响 被引量:4
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作者 张欣 黄婷 肖荣诗 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第11期362-371,共10页
目的研究不同晶面取向对飞秒激光刻蚀加工硅的影响。方法采用515 nm绿光高功率飞秒激光器,通过改变激光平均功率和扫描次数,对硅(111)和(100)面进行刻蚀加工,对比研究两个晶面的凹槽刻蚀深度和凹槽底部粗糙度差异。利用电子背散射衍射(E... 目的研究不同晶面取向对飞秒激光刻蚀加工硅的影响。方法采用515 nm绿光高功率飞秒激光器,通过改变激光平均功率和扫描次数,对硅(111)和(100)面进行刻蚀加工,对比研究两个晶面的凹槽刻蚀深度和凹槽底部粗糙度差异。利用电子背散射衍射(Electron Backscatter Diffraction,EBSD)技术,研究不同晶面在飞秒激光刻蚀加工中的微观行为特性,对比硅不同晶面的非晶化阈值和烧蚀阈值,同时对比不同晶面的非晶化能力和再结晶能力。结果随着激光平均功率和扫描次数的增大,激光刻蚀形成的凹槽越来越深,相同条件下,硅(111)面的凹槽深度比(100)面的凹槽深度更大,且硅(111)面凹槽底部的粗糙度比(100)面凹槽底部的粗糙度更大。当凹槽刻蚀深度达到300μm时,(111)面的凹槽深度比(100)面约深20μm,粗糙度约高4μm。通过EBSD技术获得硅两个晶面的非晶化阈值,两个晶面的非晶化阈值近似,约为0.16 J/cm^(2)。在相同的非晶化阈值下,(111)面的非晶程度比(100)面大。在较少的激光扫描次数下,观察到硅(111)面的激光吸收率比(100)面高。结论晶面取向不仅影响到飞秒激光多脉冲作用下硅的微观结构,而且还影响到硅的宏观飞秒激光加工效果。加工参数相同时,(111)面单晶硅的刻蚀深度明显大于(100)面单晶硅,原因是硅(111)面的非晶化能力比(100)面强,导致(111)面吸收更多的激光能量,材料去除效率更高。 展开更多
关键词 单晶硅 晶面取向 飞秒激光 刻蚀 非晶化 电子背散射衍射
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吸收层对铜箔飞秒激光冲击强化的影响 被引量:5
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作者 田甜 张景泉 +1 位作者 黄婷 肖荣诗 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第12期174-180,共7页
目的通过对不同吸收层下飞秒激光冲击后Cu箔的显微组织和力学性能变化分析,选出强化效果更好的吸收层。方法利用飞秒激光对覆有百纳米厚度吸收层的铜箔(Cu-nm)和覆有百微米厚度吸收层的铜箔(Cu-μm)进行冲击强化,通过扫描电镜、电子背... 目的通过对不同吸收层下飞秒激光冲击后Cu箔的显微组织和力学性能变化分析,选出强化效果更好的吸收层。方法利用飞秒激光对覆有百纳米厚度吸收层的铜箔(Cu-nm)和覆有百微米厚度吸收层的铜箔(Cu-μm)进行冲击强化,通过扫描电镜、电子背散射衍射仪、X射线衍射仪、显微硬度计对两个样品进行显微组织和力学性能的观测分析。结果飞秒激光冲击后,Cu-nm主要产生形变孪晶,孪晶比例提高了60.9%,大角度晶界比例提高了12.8%,显微硬度提高了10.8%;Cu-μm主要发生位错变化,位错密度增加16%,小角度晶界比例提高9.8%,显微硬度提高2.2%。除此之外,经飞秒激光冲击后,Cu-nm产生了更大的残余压应力,不仅中和了母材的残余拉应力,还表现为残余压应力;而Cu-μm经飞秒激光冲击后,产生的残余压应力无法完全中和母材的残余拉应力,仍显示为残余拉应力。结论对比研究得出,飞秒激光冲击Cu-nm后,实现了微观组织孪晶化,改变了残余应力状态,提高了铜箔表面的硬度。 展开更多
关键词 飞秒激光冲击 吸收层 显微组织 力学性能
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