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金属材料超快激光制孔研究进展
被引量:
1
1
作者
蒋麒
徐家乐
+2 位作者
徐洁洁
肖荣诗
黄婷
《电加工与模具》
2023年第5期1-13,共13页
超快激光作为一种先进加工手段,因具有高柔性、高峰值功率密度、热影响小等特点可满足任意材料的精密加工,在航空航天、电子信息、新能源等领域的金属材料精密制孔中具有显著优势,故针对金属材料的超快激光冲击制孔、铣削制孔、螺旋制...
超快激光作为一种先进加工手段,因具有高柔性、高峰值功率密度、热影响小等特点可满足任意材料的精密加工,在航空航天、电子信息、新能源等领域的金属材料精密制孔中具有显著优势,故针对金属材料的超快激光冲击制孔、铣削制孔、螺旋制孔、环切制孔以及复合工艺制孔等工艺进行综述,总结了各制孔工艺的优势和面临的挑战。
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关键词
超快激光
金属材料
激光制孔
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职称材料
飞秒激光表面织构化对CFRP/2060铝锂合金高速激光连接接头剪切性能的影响
2
作者
王栋
徐洁洁
+3 位作者
黄婷
景若木
张景泉
肖荣诗
《航空制造技术》
CSCD
北大核心
2024年第5期89-94,102,共7页
激光表面织构化作为提高异质结构接头剪切性能的有效手段,已广泛应用于碳纤维增强复合材料(CFRP)与金属材料激光连接领域中。采用波长515 nm的飞秒激光在2060铝锂合金表面制备微结构,采用能量密度分布均匀的矩形光斑实现CFRP和2060铝锂...
激光表面织构化作为提高异质结构接头剪切性能的有效手段,已广泛应用于碳纤维增强复合材料(CFRP)与金属材料激光连接领域中。采用波长515 nm的飞秒激光在2060铝锂合金表面制备微结构,采用能量密度分布均匀的矩形光斑实现CFRP和2060铝锂合金异质接头的高速光纤激光连接,探讨飞秒激光刻蚀深度、扫描线间距对异质结构接头剪切强度的影响规律。结果表明,通过飞秒激光织构化处理,异质接头剪切强度得到了大幅提升,接头破坏形式均为界面断裂和基体断裂的混合断裂模式。在激光功率5 kW、焊接速度高达3.6 m/min条件下,接头平均剪切强度可达35.7 MPa,是未经飞秒激光织构化接头的2.3倍。
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关键词
碳纤维增强复合材料(CFRP)
2060铝锂合金
飞秒激光织构化
激光连接
剪切强度
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职称材料
晶面对单晶硅高功率绿光飞秒激光加工的影响
被引量:
4
3
作者
张欣
黄婷
肖荣诗
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021年第11期362-371,共10页
目的研究不同晶面取向对飞秒激光刻蚀加工硅的影响。方法采用515 nm绿光高功率飞秒激光器,通过改变激光平均功率和扫描次数,对硅(111)和(100)面进行刻蚀加工,对比研究两个晶面的凹槽刻蚀深度和凹槽底部粗糙度差异。利用电子背散射衍射(E...
目的研究不同晶面取向对飞秒激光刻蚀加工硅的影响。方法采用515 nm绿光高功率飞秒激光器,通过改变激光平均功率和扫描次数,对硅(111)和(100)面进行刻蚀加工,对比研究两个晶面的凹槽刻蚀深度和凹槽底部粗糙度差异。利用电子背散射衍射(Electron Backscatter Diffraction,EBSD)技术,研究不同晶面在飞秒激光刻蚀加工中的微观行为特性,对比硅不同晶面的非晶化阈值和烧蚀阈值,同时对比不同晶面的非晶化能力和再结晶能力。结果随着激光平均功率和扫描次数的增大,激光刻蚀形成的凹槽越来越深,相同条件下,硅(111)面的凹槽深度比(100)面的凹槽深度更大,且硅(111)面凹槽底部的粗糙度比(100)面凹槽底部的粗糙度更大。当凹槽刻蚀深度达到300μm时,(111)面的凹槽深度比(100)面约深20μm,粗糙度约高4μm。通过EBSD技术获得硅两个晶面的非晶化阈值,两个晶面的非晶化阈值近似,约为0.16 J/cm^(2)。在相同的非晶化阈值下,(111)面的非晶程度比(100)面大。在较少的激光扫描次数下,观察到硅(111)面的激光吸收率比(100)面高。结论晶面取向不仅影响到飞秒激光多脉冲作用下硅的微观结构,而且还影响到硅的宏观飞秒激光加工效果。加工参数相同时,(111)面单晶硅的刻蚀深度明显大于(100)面单晶硅,原因是硅(111)面的非晶化能力比(100)面强,导致(111)面吸收更多的激光能量,材料去除效率更高。
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关键词
单晶硅
晶面取向
飞秒激光
刻蚀
非晶化
电子背散射衍射
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职称材料
吸收层对铜箔飞秒激光冲击强化的影响
被引量:
5
4
作者
田甜
张景泉
+1 位作者
黄婷
肖荣诗
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021年第12期174-180,共7页
目的通过对不同吸收层下飞秒激光冲击后Cu箔的显微组织和力学性能变化分析,选出强化效果更好的吸收层。方法利用飞秒激光对覆有百纳米厚度吸收层的铜箔(Cu-nm)和覆有百微米厚度吸收层的铜箔(Cu-μm)进行冲击强化,通过扫描电镜、电子背...
目的通过对不同吸收层下飞秒激光冲击后Cu箔的显微组织和力学性能变化分析,选出强化效果更好的吸收层。方法利用飞秒激光对覆有百纳米厚度吸收层的铜箔(Cu-nm)和覆有百微米厚度吸收层的铜箔(Cu-μm)进行冲击强化,通过扫描电镜、电子背散射衍射仪、X射线衍射仪、显微硬度计对两个样品进行显微组织和力学性能的观测分析。结果飞秒激光冲击后,Cu-nm主要产生形变孪晶,孪晶比例提高了60.9%,大角度晶界比例提高了12.8%,显微硬度提高了10.8%;Cu-μm主要发生位错变化,位错密度增加16%,小角度晶界比例提高9.8%,显微硬度提高2.2%。除此之外,经飞秒激光冲击后,Cu-nm产生了更大的残余压应力,不仅中和了母材的残余拉应力,还表现为残余压应力;而Cu-μm经飞秒激光冲击后,产生的残余压应力无法完全中和母材的残余拉应力,仍显示为残余拉应力。结论对比研究得出,飞秒激光冲击Cu-nm后,实现了微观组织孪晶化,改变了残余应力状态,提高了铜箔表面的硬度。
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关键词
飞秒激光冲击
吸收层
显微组织
力学性能
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职称材料
题名
金属材料超快激光制孔研究进展
被引量:
1
1
作者
蒋麒
徐家乐
徐洁洁
肖荣诗
黄婷
机构
北京工业大学
材料与
制造
学部
出处
《电加工与模具》
2023年第5期1-13,共13页
基金
北京市教委科技发展计划重点项目(KZ201510005006)。
文摘
超快激光作为一种先进加工手段,因具有高柔性、高峰值功率密度、热影响小等特点可满足任意材料的精密加工,在航空航天、电子信息、新能源等领域的金属材料精密制孔中具有显著优势,故针对金属材料的超快激光冲击制孔、铣削制孔、螺旋制孔、环切制孔以及复合工艺制孔等工艺进行综述,总结了各制孔工艺的优势和面临的挑战。
关键词
超快激光
金属材料
激光制孔
Keywords
ultrafast laser
metal materials
laser drilling
分类号
TG665 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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职称材料
题名
飞秒激光表面织构化对CFRP/2060铝锂合金高速激光连接接头剪切性能的影响
2
作者
王栋
徐洁洁
黄婷
景若木
张景泉
肖荣诗
机构
北京工业大学材料与制造学部智能光子制造研究中心
出处
《航空制造技术》
CSCD
北大核心
2024年第5期89-94,102,共7页
基金
北京市教委科技重点资助项目(KZ202010005011)。
文摘
激光表面织构化作为提高异质结构接头剪切性能的有效手段,已广泛应用于碳纤维增强复合材料(CFRP)与金属材料激光连接领域中。采用波长515 nm的飞秒激光在2060铝锂合金表面制备微结构,采用能量密度分布均匀的矩形光斑实现CFRP和2060铝锂合金异质接头的高速光纤激光连接,探讨飞秒激光刻蚀深度、扫描线间距对异质结构接头剪切强度的影响规律。结果表明,通过飞秒激光织构化处理,异质接头剪切强度得到了大幅提升,接头破坏形式均为界面断裂和基体断裂的混合断裂模式。在激光功率5 kW、焊接速度高达3.6 m/min条件下,接头平均剪切强度可达35.7 MPa,是未经飞秒激光织构化接头的2.3倍。
关键词
碳纤维增强复合材料(CFRP)
2060铝锂合金
飞秒激光织构化
激光连接
剪切强度
Keywords
Carbon fiber reinforced plastics(CFRP)
2060 Al–Li alloy
Femtosecond laser texturing
Laser joining
Shear strength
分类号
TG665 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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职称材料
题名
晶面对单晶硅高功率绿光飞秒激光加工的影响
被引量:
4
3
作者
张欣
黄婷
肖荣诗
机构
北京工业大学材料与制造学部智能光子制造研究中心
出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021年第11期362-371,共10页
文摘
目的研究不同晶面取向对飞秒激光刻蚀加工硅的影响。方法采用515 nm绿光高功率飞秒激光器,通过改变激光平均功率和扫描次数,对硅(111)和(100)面进行刻蚀加工,对比研究两个晶面的凹槽刻蚀深度和凹槽底部粗糙度差异。利用电子背散射衍射(Electron Backscatter Diffraction,EBSD)技术,研究不同晶面在飞秒激光刻蚀加工中的微观行为特性,对比硅不同晶面的非晶化阈值和烧蚀阈值,同时对比不同晶面的非晶化能力和再结晶能力。结果随着激光平均功率和扫描次数的增大,激光刻蚀形成的凹槽越来越深,相同条件下,硅(111)面的凹槽深度比(100)面的凹槽深度更大,且硅(111)面凹槽底部的粗糙度比(100)面凹槽底部的粗糙度更大。当凹槽刻蚀深度达到300μm时,(111)面的凹槽深度比(100)面约深20μm,粗糙度约高4μm。通过EBSD技术获得硅两个晶面的非晶化阈值,两个晶面的非晶化阈值近似,约为0.16 J/cm^(2)。在相同的非晶化阈值下,(111)面的非晶程度比(100)面大。在较少的激光扫描次数下,观察到硅(111)面的激光吸收率比(100)面高。结论晶面取向不仅影响到飞秒激光多脉冲作用下硅的微观结构,而且还影响到硅的宏观飞秒激光加工效果。加工参数相同时,(111)面单晶硅的刻蚀深度明显大于(100)面单晶硅,原因是硅(111)面的非晶化能力比(100)面强,导致(111)面吸收更多的激光能量,材料去除效率更高。
关键词
单晶硅
晶面取向
飞秒激光
刻蚀
非晶化
电子背散射衍射
Keywords
monocrystal silicon
crystal orientation
femtosecond laser
ablation
amorphization
electron backscatter diffraction
分类号
V261.8 [航空宇航科学与技术—航空宇航制造工程]
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职称材料
题名
吸收层对铜箔飞秒激光冲击强化的影响
被引量:
5
4
作者
田甜
张景泉
黄婷
肖荣诗
机构
北京工业大学材料与制造学部智能光子制造研究中心
出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021年第12期174-180,共7页
文摘
目的通过对不同吸收层下飞秒激光冲击后Cu箔的显微组织和力学性能变化分析,选出强化效果更好的吸收层。方法利用飞秒激光对覆有百纳米厚度吸收层的铜箔(Cu-nm)和覆有百微米厚度吸收层的铜箔(Cu-μm)进行冲击强化,通过扫描电镜、电子背散射衍射仪、X射线衍射仪、显微硬度计对两个样品进行显微组织和力学性能的观测分析。结果飞秒激光冲击后,Cu-nm主要产生形变孪晶,孪晶比例提高了60.9%,大角度晶界比例提高了12.8%,显微硬度提高了10.8%;Cu-μm主要发生位错变化,位错密度增加16%,小角度晶界比例提高9.8%,显微硬度提高2.2%。除此之外,经飞秒激光冲击后,Cu-nm产生了更大的残余压应力,不仅中和了母材的残余拉应力,还表现为残余压应力;而Cu-μm经飞秒激光冲击后,产生的残余压应力无法完全中和母材的残余拉应力,仍显示为残余拉应力。结论对比研究得出,飞秒激光冲击Cu-nm后,实现了微观组织孪晶化,改变了残余应力状态,提高了铜箔表面的硬度。
关键词
飞秒激光冲击
吸收层
显微组织
力学性能
Keywords
femtosecond laser shock
absorption layer
microstructure
mechanical property
分类号
TG156 [金属学及工艺—热处理]
TN249 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
金属材料超快激光制孔研究进展
蒋麒
徐家乐
徐洁洁
肖荣诗
黄婷
《电加工与模具》
2023
1
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职称材料
2
飞秒激光表面织构化对CFRP/2060铝锂合金高速激光连接接头剪切性能的影响
王栋
徐洁洁
黄婷
景若木
张景泉
肖荣诗
《航空制造技术》
CSCD
北大核心
2024
0
在线阅读
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职称材料
3
晶面对单晶硅高功率绿光飞秒激光加工的影响
张欣
黄婷
肖荣诗
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021
4
在线阅读
下载PDF
职称材料
4
吸收层对铜箔飞秒激光冲击强化的影响
田甜
张景泉
黄婷
肖荣诗
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021
5
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职称材料
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