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题名基于压电陶瓷作用的气体主轴抑振研究
被引量：2
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作者
陈东菊
梁栋
赵优
田汉青
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机构
北京工业大学材料与制造学部先进制造技术北京市重点实验室
北京市石景山区海特花园小学
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出处
《压电与声光》
CAS
北大核心
2021年第5期670-675,共6页
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文摘
针对空气静压主轴气膜刚度不高,在工作中易受自身及外部激励的影响,从而产生不平衡振动的现象,设计了一种基于压电陶瓷的可控空气静压径向轴承,研究了压电陶瓷的相关特性。结合气体主轴建立了轴承-转子-压电陶瓷的耦合模型,并在此基础上建立了基于扩张观测器的滑模控制器,同时将压电陶瓷综合控制器串联其中,在限制条件内利用控制器使压电陶瓷挤压气膜为主轴提供有效的主动控制力,从而抑制空气静压主轴的振动。研究结果表明,利用压电陶瓷对空气静压主轴系统的振动进行抑制取得了良好的效果,对于主要控制点可使其振动位移减小99.17%,对于次要控制点均有不同程度的减振效果,最多可减少94.36%。
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关键词
空气静压主轴
压电陶瓷
麦克斯韦模型
耦合模型
扩张观测器滑模控制
振动抑制
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Keywords
aerostatic spindle
piezoelectric ceramics
Maxwell model
coupling model
extended observer sliding mode control
vibration suppression
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分类号
TH134
[机械工程—机械制造及自动化]
TP13
[自动化与计算机技术—控制理论与控制工程]
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题名2.5D封装结构回流焊过程热应力分析
被引量：4
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作者
李逵
吴婷
赵帅
郭雁蓉
杨宇军
代岩伟
秦飞
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机构
西安微电子技术研究所
北京工业大学材料与制造学部电子封装技术与可靠性研究所
北京工业大学材料与制造学部先进制造技术北京市重点实验室
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出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2022年第2期152-158,共7页
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文摘
对一种典型2.5D封装结构在回流焊工艺过程的热应力进行仿真。通过对比分析传统热力学仿真方法与基于生死单元技术的热力学仿真方法,研究了计算方法对热应力计算结果的影响。在相同参考温度下,由不同计算方法得到的硅通孔(TSV)转接板应力结果相差不大,从焊球应力结果可推测出,基于生死单元技术的热力学仿真方法考虑了残余应力的累积模拟更适合于回流焊过程的热应力仿真。研究了2.5D封装回流焊过程中参考温度的选择对计算结果的影响,选用最高参考温度作为各个组件的参考温度,通常得到TSV转接板的应力值偏大,模拟的结果会更加偏于激进。通过对2.5D封装结构回流焊过程进行热应力分析,对比分析了计算模拟方法和参考温度的选择对最终计算结果的影响。该方法同样可用于指导其他同类2.5D封装结构应力的计算和分析。
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关键词
2.5D封装结构
回流焊
热应力分析
参考温度
生死单元
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Keywords
2.5D package structure
reflow soldering
thermal stress analysis
reference temperature
birth and death element
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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