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随机振动载荷下塑封球栅阵列含铅焊点疲劳寿命模型
被引量：
13
1
作者
秦飞
别晓锐
+1 位作者
陈思
安彤
《振动与冲击》
EI
CSCD
北大核心
2021年第2期164-170,共7页
对塑封球栅阵列(PBGA)封装器件Sn37Pb焊点进行了正弦振动、随机振动实验,得到各个载荷下焊点的疲劳寿命结果。建立了三维有限元模型,进行与实验条件一致的有限元分析,计算焊点的应力;将实验结果与有限元计算相结合,并基于Steinberg寿命...
对塑封球栅阵列(PBGA)封装器件Sn37Pb焊点进行了正弦振动、随机振动实验,得到各个载荷下焊点的疲劳寿命结果。建立了三维有限元模型,进行与实验条件一致的有限元分析,计算焊点的应力;将实验结果与有限元计算相结合,并基于Steinberg寿命预测模型,发展了随机振动载荷下焊点疲劳寿命预测方法。结果表明,疲劳寿命模型预测结果与实验结果吻合较好,该方法可应用于PBGA封装焊点在随机振动载荷下的疲劳寿命评估,为PBGA封装器件的设计与使用提供指导。
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关键词
随机振动
寿命预测
Steinberg模型
有限元分析(FEA)
塑封球栅阵列(PBGA)封装
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职称材料
题名
随机振动载荷下塑封球栅阵列含铅焊点疲劳寿命模型
被引量：
13
1
作者
秦飞
别晓锐
陈思
安彤
机构
北京工业大学机械工程与应用电子技术学院电子封装技术与可靠性研究所
工业
和信息化部
电子
第五
研究所
电子
元器件
可靠性
物理及其
应用
技术
国家重点实验室
出处
《振动与冲击》
EI
CSCD
北大核心
2021年第2期164-170,共7页
基金
国家自然科学基金(11872078)
北京市自然科学基金(2182011)
国家重点研发计划(2018YFB0105400)。
文摘
对塑封球栅阵列(PBGA)封装器件Sn37Pb焊点进行了正弦振动、随机振动实验,得到各个载荷下焊点的疲劳寿命结果。建立了三维有限元模型,进行与实验条件一致的有限元分析,计算焊点的应力;将实验结果与有限元计算相结合,并基于Steinberg寿命预测模型,发展了随机振动载荷下焊点疲劳寿命预测方法。结果表明,疲劳寿命模型预测结果与实验结果吻合较好,该方法可应用于PBGA封装焊点在随机振动载荷下的疲劳寿命评估,为PBGA封装器件的设计与使用提供指导。
关键词
随机振动
寿命预测
Steinberg模型
有限元分析(FEA)
塑封球栅阵列(PBGA)封装
Keywords
random vibration
lifetime prediction
Steinberg’s model
finite element analysis(FEA)
plastic ball grid array(PBGA)package
分类号
TB12 [理学—工程力学]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
随机振动载荷下塑封球栅阵列含铅焊点疲劳寿命模型
秦飞
别晓锐
陈思
安彤
《振动与冲击》
EI
CSCD
北大核心
2021
13
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