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芯粒集成工艺技术发展与挑战
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作者 陈浪 杜建宇 +3 位作者 汪琪 张盼 张驰 王玮 《电子与封装》 2024年第10期15-26,共12页
万物感知、万物互连和万物智能推动集成电路进入新一轮的高速发展期并促进对高性能芯片需求的指数级增长。后摩尔时代,芯片性能的进一步提升面临大面积芯片良率降低、功耗控制难、片内互连密度大以及制造成本高等难题。因此业界开始将... 万物感知、万物互连和万物智能推动集成电路进入新一轮的高速发展期并促进对高性能芯片需求的指数级增长。后摩尔时代,芯片性能的进一步提升面临大面积芯片良率降低、功耗控制难、片内互连密度大以及制造成本高等难题。因此业界开始将原来多功能、高集成度的复杂SoC芯片分割做成单独的芯粒(Chiplet),再通过先进封装工艺集成为集成芯片或微系统产品。对芯粒集成技术特征及模式、发展历史、优缺点进行了梳理与阐述,同时归纳总结了芯粒集成的关键技术挑战,并对未来发展进行了展望。 展开更多
关键词 芯粒集成 互连密度 热管理 微系统
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基于无线自供能的植入式微纳集成芯片与集成系统
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作者 叶乐 高猛 +13 位作者 张雅聪 高成臣 刘昱 刘欣 赵博 孟凡瑞 桂林 林俊淑 苏彬 马盛林 马伯志 祝斌 梁辰 黄如 《微电子学与计算机》 2023年第11期80-87,共8页
我国是慢性病大国,癌症、糖尿病、心脏病、癫痫、高血压等疾病已成为首要致死原因,医疗负担占比70%,形势严峻.相比口服,注射等传统给药方式,植入式精准靶向治疗按时按需、精准适量,见效迅速,几乎无副作用,被证实是慢性病的有效治疗方式... 我国是慢性病大国,癌症、糖尿病、心脏病、癫痫、高血压等疾病已成为首要致死原因,医疗负担占比70%,形势严峻.相比口服,注射等传统给药方式,植入式精准靶向治疗按时按需、精准适量,见效迅速,几乎无副作用,被证实是慢性病的有效治疗方式.目前我国在这一领域刚刚起步,尤其在高端植入微纳集成系统级芯片(System of Chip,SoC)、微纳系统集成和封装可靠性等方面,缺少原创性核心技术和共性技术支撑平台,严重落后于欧美发达国家,相关高端医疗器械及核心部件只能高价进口.因此,需要通过突破相关关键共性技术,核心部件国产化,从创新源头推动高端医疗器械发展,从而加速推动我国医疗器械产业化落地,打破欧美日发达国家垄断.本研究以突破医疗用微纳集成芯片和微纳集成系统关键共性技术为目的,解决了微电子小尺寸、高精度、低功耗等难题.通过三维异质集成构建植入式精准靶向给药系统和迷走神经刺激器,实现精准靶向给药、无线充电、生物电信号采集、电刺激等功能,项目样机已通过生物相容性测试和动物实验验证. 展开更多
关键词 SOC芯片 微纳集成 靶向给药系统 迷走神经刺激器
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亚10 nm超薄金属薄膜的光电特性及应用研究进展
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作者 陈皓 郑梦洁 +6 位作者 朱旭鹏 张轼 马东旭 潘美妍 傅翼斐 陈艺勤 段辉高 《材料研究与应用》 2025年第2期219-238,共20页
亚10 nm超薄金属膜具有高透光性、低电阻、高机械柔性及低成本等优点,是一种理想的光电材料。相比于常规厚度的金属薄膜,亚10 nm超薄金属膜具有更优异的光电特性,在太阳能电池、平板显示、色彩装饰、可穿戴电子设备、智能窗户等领域有... 亚10 nm超薄金属膜具有高透光性、低电阻、高机械柔性及低成本等优点,是一种理想的光电材料。相比于常规厚度的金属薄膜,亚10 nm超薄金属膜具有更优异的光电特性,在太阳能电池、平板显示、色彩装饰、可穿戴电子设备、智能窗户等领域有广阔的应用前景。亚10 nm超薄金属膜的制备质量直接决定了光电特性。由于金属普遍具有较大的表面能,因此润湿性较差。在亚10 nm极端厚度下通过直接沉积的方式难以形成连续、长程有序且均匀的薄膜,而生长过程中产生的缺陷必然会导致出现电阻增大、光学性质不稳定等问题,从而影响光电器件的性能。如何制备高纯度、高质量的亚10 nm超薄金属膜及相关应用的研究,已成为光电器件领域的研究热点,面临着极大的挑战。首先,阐述了超薄金属膜的光电特性和力学特性,并结合薄膜生长机制,对近几年开发的超薄金属膜高质量制备方法(如引入种子层、掺杂共溅射、表面修饰、低温沉积、离子束抛光、聚合物辅助光化学沉积等)进行了总结和对比。然后,从实际应用需求角度出发,对亚10 nm超薄金属膜在透明电极、结构色滤光片、太阳能吸收器、Low-E涂层及等离子器件中的设计方法及应用形式进行了归纳,指出亚10 nm超薄金属薄膜研究所面临的挑战。最后,对其发展前景进行了展望。 展开更多
关键词 亚10 nm 超薄金属 薄膜生长 光电器件 柔性透明电极 结构色 表面等离激元 太阳能吸收
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大功率器件基板散热技术研究进展
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作者 兰梦伟 姬峰 +6 位作者 王成伟 孙浩洋 杜建宇 徐晋宏 王晶 张鹏哲 王明伟 《电子与封装》 2025年第3期108-122,共15页
电子器件正朝着高性能和小型化方向发展,频率、功率和集成度不断提高,其内部大功率芯片产生的热量急剧增加,不仅影响器件工作效率和稳定性,还直接关系到整个系统的安全性和可靠性。大功率器件产生的热量主要依靠封装基板提供耗散通道,... 电子器件正朝着高性能和小型化方向发展,频率、功率和集成度不断提高,其内部大功率芯片产生的热量急剧增加,不仅影响器件工作效率和稳定性,还直接关系到整个系统的安全性和可靠性。大功率器件产生的热量主要依靠封装基板提供耗散通道,因此研究基板散热技术尤为重要。详细介绍了金属基板、陶瓷基板、复合材料基板等常规基板散热技术和微流道散热技术、相变散热技术、热电散热技术等新型基板散热技术的研究现状。其中,歧管微流道金刚石基板以及多种散热方式协同应用基板具备优异的冷却性能,有望大幅提高电子器件的功率和寿命。通过分析各种基板散热技术,期望为相关领域的研究和应用提供有价值的参考。 展开更多
关键词 大功率器件 基板散热 冷却性能
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基于15位像素级模数转换器的640×512规格中波红外成像用48 mW数字读出电路 被引量:2
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作者 于善哲 张雅聪 +6 位作者 牛育泽 周晔 卓毅 马丁 鲁文高 陈中建 李向阳 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2022年第4期785-791,共7页
提出了一种用于中波红外成像的基于15位像素级单斜率模数转换器的低功耗数字读出电路。像素级模数转换器采用一种新型功耗自适应的脉冲输出型比较器,只有当斜坡电压信号接近积分电压时,比较器才产生功耗。此外,比较器输出脉冲信号,降低... 提出了一种用于中波红外成像的基于15位像素级单斜率模数转换器的低功耗数字读出电路。像素级模数转换器采用一种新型功耗自适应的脉冲输出型比较器,只有当斜坡电压信号接近积分电压时,比较器才产生功耗。此外,比较器输出脉冲信号,降低了15位量化结果存储器上消耗的动态功耗。该存储器采用三管动态结构,仅占约54μm^(2)面积,以满足15μm像素中心距的面积约束。量化结果以电流模式读出到列级,避免相邻列总线间的电压串扰。基于0.18μm CMOS工艺,采用该结构,设计并制造了640×512规格的数字读出电路。测试结果表明,在120 Hz的帧频下,功耗仅为48 mW,总积分电容为740 fF,电荷处理能力为8.8 Me^(-)。在满阱状态,等效到积分电容的噪声电压为116μV,峰值信噪比为84 dB。 展开更多
关键词 红外焦平面阵列 数字读出电路 像素级单斜率模数转换器 功耗自适应比较器
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压电微泵一体化自闭环微系统热管理技术研究 被引量:1
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作者 余怀强 杜建宇 +4 位作者 刘雨陇 陈星 邓立科 张磊 王玮 《压电与声光》 CAS 北大核心 2021年第5期676-679,共4页
近年来,以嵌入式微流体液冷散热技术为代表的主动热管理因其优异的散热性能而被广泛研究。然而,嵌入式微流体液冷散热技术常使用体积较大的外置泵、阀等构成流体回路,以致该技术难以应用于现有的射频微系统。该文提出了一种集成压电微... 近年来,以嵌入式微流体液冷散热技术为代表的主动热管理因其优异的散热性能而被广泛研究。然而,嵌入式微流体液冷散热技术常使用体积较大的外置泵、阀等构成流体回路,以致该技术难以应用于现有的射频微系统。该文提出了一种集成压电微泵阵列的一体化自闭环微系统热管理方法,并完成了该微系统样机的设计与研制。在常温、高温与低温环境下分别对该微系统样机供液流量及散热性能进行了测试。常温测试结果表明,在芯片热流密度为250.9 W/cm^(2)时,芯片表面温升能控制在56℃以下,而集成的2×2压电微泵阵列实现了高达57 mL/min的供液流量。该技术可用于解决高功率射频微系统的高效一体化热管理问题。 展开更多
关键词 热管理 微系统 压电微泵 热流密度 内嵌微通道
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脉冲神经网络权重量化方法与对抗鲁棒性分析
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作者 李莹 李艳杰 +2 位作者 崔小欣 倪庆龙 周崟灏 《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2023年第9期3218-3227,共10页
类脑芯片中的脉冲神经网络(SNNs)具有高稀疏性和低功耗的特点,在视觉分类任务中存在应用优势,但仍面临对抗攻击的威胁。现有研究缺乏对网络部署到硬件的量化过程中鲁棒性损失的度量方法。该文研究硬件映射阶段的SNN权重量化方法及其对... 类脑芯片中的脉冲神经网络(SNNs)具有高稀疏性和低功耗的特点,在视觉分类任务中存在应用优势,但仍面临对抗攻击的威胁。现有研究缺乏对网络部署到硬件的量化过程中鲁棒性损失的度量方法。该文研究硬件映射阶段的SNN权重量化方法及其对抗鲁棒性。建立基于反向传播和替代梯度的监督训练算法,并在CIFAR-10数据集上生成快速梯度符号法(FGSM)对抗攻击样本。创新性地提出一种感知量化的权重量化方法,并建立与对抗攻击的训练与推理相融合的评估框架。实验结果表明,在VGG9网络下,直接编码对抗鲁棒性最差。在权重量化前后,4种编码和4种结构参数组合方式下,推理精度损失差与层间脉冲活动的平均变化幅度分别增大73.23%和51.5%。该文指出稀疏性因素对鲁棒性的影响相关度为:阈值增加大于权重量化bit降低大于稀疏编码,所提对抗鲁棒性分析框架与权重量化方法在PIcore类脑芯片中得到了硬件验证。 展开更多
关键词 脉冲神经网络 权重量化 对抗鲁棒性 稀疏性 对抗攻击
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大面积处理芯片嵌入式微流体冷却技术 被引量:5
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作者 杨宇驰 吕佩珏 +7 位作者 杜建宇 李沫潼 杨宇东 潘鹏辉 郑德印 张驰 吴道伟 王玮 《微电子学与计算机》 2023年第1期105-123,共19页
随着集成电胳制程趋于极限,登纳德缩放定律逐步失效,芯片的功率密度逐渐提升,尤其是在5G、物联网以及高性能计算快速发展的驱动下,单芯片面积也在增大,热耗散问题日趋严重,传统的冷却方式已无法保证芯片的可靠工作.将热沉制备在芯片内... 随着集成电胳制程趋于极限,登纳德缩放定律逐步失效,芯片的功率密度逐渐提升,尤其是在5G、物联网以及高性能计算快速发展的驱动下,单芯片面积也在增大,热耗散问题日趋严重,传统的冷却方式已无法保证芯片的可靠工作.将热沉制备在芯片内部可以避免封装材料的导热热阻和多层界面热阻,提升冷却性能和冷却效率.学术界针对芯片的嵌入式微流体冷却开展了大量卓有成效的研究和探索,不断提出新型通道结构设计方案,包括平行长直通道、歧管通道、射流通道等.旨在于优化泵功和热阻,在小压降下实现高效冷却.然而,随着芯片面积的增大,在限域空间实现高效冷却将更加困难,工艺难度和制造成本限制了嵌入式液冷的大规模商业化使用,目前在实际IC芯片内演示的冷却方案验证了嵌入式冷却的性能,但复杂度高,兼容性差,冷却性能有待进一步提升.尤其是在3D封装架构下,需要提出兼容小型化、高密度封装的通道结构,通过协同设计,在保证电学互连的前提下实现层间冷却.在优化通道结构设计的同时,还需要简化工艺,降低成本,提升嵌入式微流体冷却的工艺可靠性和长期工作可靠性,才能推进嵌入式微流体冷却技术的实际应用. 展开更多
关键词 嵌入式液冷 微流体冷却 大面积芯片 嵌入式冷却可靠性
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基于机器学习的FPGA电子设计自动化技术研究综述 被引量:4
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作者 田春生 陈雷 +4 位作者 王源 王硕 周婧 庞永江 杜忠 《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2023年第1期1-13,共13页
随着后摩尔时代的来临,现场可编程门阵列(FPGA)凭借其灵活的重复可编程特性、开发成本低的特点,现已被广泛应用于物联网(IoTs)、5G通信、航空航天以及武器装备等各个领域。作为FPGA设计开发过程中所必备的手段,FPGA电子设计自动化(EDA)... 随着后摩尔时代的来临,现场可编程门阵列(FPGA)凭借其灵活的重复可编程特性、开发成本低的特点,现已被广泛应用于物联网(IoTs)、5G通信、航空航天以及武器装备等各个领域。作为FPGA设计开发过程中所必备的手段,FPGA电子设计自动化(EDA)技术的研究在各界得到了广泛的关注。尤其是在机器学习方法的推动下,FPGA EDA工具的运行效率和结果质量(QoR)得到了很大的提升。该文首先对FPGA EDA技术与机器学习技术的概念内涵进行了简要概述,随后综述了机器学习技术在FPGA EDA高层次综合(HLS)、逻辑综合、布局与布线等各个不同阶段应用的研究现状。最后,对基于机器学习的FPGA EDA技术的发展进行了展望。以期为本领域及相关领域的专家和学者提供参考,为后摩尔时代我国集成电路产业的发展提供技术支持。 展开更多
关键词 集成电路 现场可编程门阵列 机器学习 电子设计自动化
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基于金刚石的先进热管理技术研究进展 被引量:6
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作者 杜建宇 唐睿 +10 位作者 张晓宇 杨宇驰 张铁宾 吕佩珏 郑德印 杨宇东 张驰 姬峰 余怀强 张锦文 王玮 《电子与封装》 2023年第3期63-76,共14页
以GaN为代表的新一代半导体材料具有宽禁带、高电子饱和速率、高击穿场强等优异的电学性能,使得射频、电力电子器件有了具备更高功率能力的可能,目前限制器件功率提升的主要瓶颈是缺少与之匹配的散热手段。具有极高热导率的金刚石已成... 以GaN为代表的新一代半导体材料具有宽禁带、高电子饱和速率、高击穿场强等优异的电学性能,使得射频、电力电子器件有了具备更高功率能力的可能,目前限制器件功率提升的主要瓶颈是缺少与之匹配的散热手段。具有极高热导率的金刚石已成为提升器件散热能力的重要材料,学术界针对金刚石与功率器件集成的先进热管理技术已经开展了大量有益的研究与探索,但是由于金刚石具有极强的化学惰性和超高的硬度,在实际集成和工艺加工过程中,金刚石-GaN界面容易出现热性能和可靠性问题,甚至会导致器件失效。对金刚石热管理技术的研究进展和存在的问题进行了深入分析,并对未来主要工作方向做了展望。 展开更多
关键词 热管理 功率器件 金刚石 嵌入式冷却
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基于图神经网络的电子设计自动化技术研究进展 被引量:2
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作者 田春生 陈雷 +5 位作者 王源 王硕 周婧 王卓立 庞永江 杜忠 《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2023年第9期3069-3082,共14页
在摩尔定律的推动下,工艺节点在不断演进,集成电路设计复杂度也在不断增加,电子设计自动化(EDA)技术面临着来自运行时间与计算资源等诸多方面的挑战。为了缓解这些挑战,机器学习方法已被纳入EDA工具的设计流程中。与此同时,鉴于电路网... 在摩尔定律的推动下,工艺节点在不断演进,集成电路设计复杂度也在不断增加,电子设计自动化(EDA)技术面临着来自运行时间与计算资源等诸多方面的挑战。为了缓解这些挑战,机器学习方法已被纳入EDA工具的设计流程中。与此同时,鉴于电路网表作为图形数据的本质,图神经网络(GNN)在EDA流程中的应用正变得越来越普遍,为复杂问题的建模以及最优问题的求解带来了新思路。该文首先对GNN与EDA技术的概念内涵进行了简要的概述,详细地梳理了GNN在高层次综合(HLS)、逻辑综合、布图规划与布局、布线、反向工程、硬件木马检测以及测试点插入等不同EDA设计流程中的主要作用,以及当前基于GNN的EDA技术的一些重要探索。以希望为集成电路设计自动化以及相关领域的研究人员提供参考,为我国先进集成电路产业的发展提供技术支持。 展开更多
关键词 电子设计自动化 图神经网络 先进集成电路技术 敏捷设计
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面向智能图像传感系统的感内计算技术发展趋势分析 被引量:1
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作者 周正 丛瑛瑛 冯玉林 《信息通信技术与政策》 2023年第6期24-29,共6页
物联网大数据时代,图像传感系统的端侧智能应用大规模部署,催生了传感器向智能化、高集成度和低功耗的趋势发展。感内计算技术利用像素层级的感算、感存算一体化功能,实现了二维空间感知信息的高精度、高并行模数混合运算。感内计算技... 物联网大数据时代,图像传感系统的端侧智能应用大规模部署,催生了传感器向智能化、高集成度和低功耗的趋势发展。感内计算技术利用像素层级的感算、感存算一体化功能,实现了二维空间感知信息的高精度、高并行模数混合运算。感内计算技术结合近感计算和感外计算技术的研究成果,将为面向端侧智能应用的新型图像传感系统提供一系列低成本、多元化解决方案。 展开更多
关键词 物联网 图像传感系统 感内计算技术
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OpenPARF:基于深度学习工具包的大规模异构FPGA开源布局布线框架
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作者 麦景 王嘉睿 +1 位作者 邸志雄 林亦波 《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2023年第9期3118-3131,共14页
该文提出一个面向大规模可编辑逻辑门阵列(FPGA)的开源布局布线框架OpenPARF。该框架基于深度学习工具包PyTorch实现,支持GPU大规模并行计算求解。在布局算法方面,该文设计了一种新型非对称多静电场系统,对FPGA布局问题进行建模。在布... 该文提出一个面向大规模可编辑逻辑门阵列(FPGA)的开源布局布线框架OpenPARF。该框架基于深度学习工具包PyTorch实现,支持GPU大规模并行计算求解。在布局算法方面,该文设计了一种新型非对称多静电场系统,对FPGA布局问题进行建模。在布线算法方面,该文支持对FPGA可编程逻辑块(CLB)内部布线资源进行准确建模,并在大规模不规则布线资源图上进行布线,提高了异构FPGA芯片布线器的性能和效率。该文在ISPD 2016和2017 FPGA竞赛数据集和工业标准级FPGA数据集上进行了实验,结果表明该框架可减少0.4%~12.7%的布线线长,并实现两倍以上布局效率提升。 展开更多
关键词 集成电路设计与设计自动化 物理实现 FPGA 布局布线 机器学习
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传感器在生物医学领域研究的前沿进展--TRANSDUCERS 2023国际会议综述
14
作者 王耀正 张海霞 《太赫兹科学与电子信息学报》 2023年第7期959-964,共6页
2023年6月25日至6月29日,第22届国际固态传感器、执行器和微系统会议(TRANSDUCERS 2023)在日本京都召开,来自世界各地的专家学者济济一堂,分享在传感器与执行器等领域的最新研究成果。本文从可穿戴生物传感器、生物传感器后端电路和传... 2023年6月25日至6月29日,第22届国际固态传感器、执行器和微系统会议(TRANSDUCERS 2023)在日本京都召开,来自世界各地的专家学者济济一堂,分享在传感器与执行器等领域的最新研究成果。本文从可穿戴生物传感器、生物传感器后端电路和传感器在生物医学领域的应用等3个角度,详细介绍并阐述本次会议上的前沿研究成果,并对相关研究成果的研究意义与未来展望给出了总结。 展开更多
关键词 TRANSDUCERS 2023 MEMS BIOMEMS 生物医学
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GaN垂直结构器件结终端设计
15
作者 徐嘉悦 王茂俊 +3 位作者 魏进 解冰 郝一龙 沈波 《电子与封装》 2023年第1期40-51,共12页
得益于优异的材料性能,基于宽禁带半导体氮化镓(GaN)的功率电子器件得到广泛关注。与横向的高电子迁移率晶体管(HEMT)结构相比,垂直结构的GaN功率器件更易于实现高耐压和大电流,且其不被表面陷阱态影响,性能较为稳定,有望进一步拓展在... 得益于优异的材料性能,基于宽禁带半导体氮化镓(GaN)的功率电子器件得到广泛关注。与横向的高电子迁移率晶体管(HEMT)结构相比,垂直结构的GaN功率器件更易于实现高耐压和大电流,且其不被表面陷阱态影响,性能较为稳定,有望进一步拓展在中高压领域的应用。在垂直器件中,一个重要的设计是利用结终端来扩展器件内部电场的分布,减轻或消除结边缘的电场集聚效应,防止功率器件的过早击穿。结合GaN垂直结构肖特基二极管(SBD)以及PN结二极管(PND),回顾了常用的结终端设计方法和工艺技术,对各自的优缺点进行了总结。此外,GaN的材料性能与传统硅(Si)以及碳化硅(SiC)材料存在较大差异,讨论了其对结终端设计和制备的影响。 展开更多
关键词 宽禁带半导体 氮化镓 垂直结构器件 二极管 结终端
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MEMS电容式表压压力传感器研究
16
作者 蒋沛奇 周聪 +3 位作者 张誉舰 孟凡瑞 杨振川 高成臣 《遥测遥控》 2025年第3期25-32,共8页
微型电容式压力传感器在生物医疗、无人机定位、可穿戴设备等领域有着重要的应用价值。本研究以MEMS电容式表压压力传感器为研究对象,面向植入式生物医疗应用设计并制造了一款高精度的压力传感器。本器件由带固定极板的玻璃衬底和带膜片... 微型电容式压力传感器在生物医疗、无人机定位、可穿戴设备等领域有着重要的应用价值。本研究以MEMS电容式表压压力传感器为研究对象,面向植入式生物医疗应用设计并制造了一款高精度的压力传感器。本器件由带固定极板的玻璃衬底和带膜片的SOI晶圆通过阳极键合形成。当存在压强差时,膜片产生形变导致器件电容的变化,进而读出电路通过检测变化电容计算出外界压强。在结构设计上,本文提出了带膜片的凸台设计,实现了对电容式压力传感器非线性问题的改善,在ANSYS有限元仿真下,非线性度由无膜片的约17%改善到7%。凸台结构的制造工艺采用TMAH对硅的各向异性腐蚀而成,并将SOI埋氧层作为停止层得到了较高的器件一致性。最后搭建了电容式压力传感器的封装测试平台,并对输出结果进行标定。最终在0~40kPa相对大气压的压力值的测量范围下,本器件实现了0.30%的测试精度、8%的非线性度以及低至0.09%的重复性误差。 展开更多
关键词 电容式 压力传感器 表压传感器 阳极键合 各向异性湿法腐蚀
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