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内嵌微流道低温共烧陶瓷基板传热性能(英文) 被引量:4
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作者 胡独巍 缪旻 +2 位作者 方孺牛 崔小乐 金玉丰 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第6期135-139,共5页
随着系统级封装(SIP)所容纳的电子元器件和集成密度迅速增加,传统的散热方法(热通孔、风冷散热等)越来越难以满足系统级封装的热管理需求。低温共烧陶瓷(LTCC)作为常见的封装基板材料之一,设计并研制了三种内嵌于LTCC基板的微流道,其中... 随着系统级封装(SIP)所容纳的电子元器件和集成密度迅速增加,传统的散热方法(热通孔、风冷散热等)越来越难以满足系统级封装的热管理需求。低温共烧陶瓷(LTCC)作为常见的封装基板材料之一,设计并研制了三种内嵌于LTCC基板的微流道,其中包括直排型、蛇型和螺旋型微流道(高度为0.3mm,宽度分别为0.4,0.5和0.8mm)。通过数值仿真和红外热像仪测试相结合的方式分析了微流道网络结构、流体质量流量、雷诺数、材料热导率对内嵌微流道LTCC基板换热性能的影响,实验结果表明:当去离子水的流量为10mL/min,热源等效功率为2 W/cm^2时,直排型微流道的LTCC基板最高温度在3.1kPa输入泵压差下能降低75.4℃,蛇型微流道的LTCC基板最高温度在85.8kPa输入泵压差下能降低80.2℃,螺旋型微流道的LTCC基板最高温度在103.1kPa输入泵压差下能降低86.7℃。在三种微流道中,直排型微流道具有最小的雷诺数,在相同的输入泵压差下有最好的散热性能。窄的直排型微流道(0.4 mm)在相同的流道排布密度和流体流量时比宽的微流道(0.8mm)能多降低基板温度10℃。此外,提高封装材料的热导率有助于提高微流道的换热性能。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 微流道 传热性能 强制对流换热
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基于集成众核的3D蒙特卡罗半导体器件模拟器
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作者 方民权 张卫民 +3 位作者 张理论 曾琅 刘晓彦 尹龙祥 《计算机工程与科学》 CSCD 北大核心 2015年第4期621-627,共7页
3D蒙特卡罗器件模拟计算量大,计算量随网格与粒子数增加而急剧增加。通过分析3D蒙卡模拟加速热点和进一步可并行性,研究有效电势方法的集成众核并行方案;研究粒子自由飞行、统计模拟信息、计算表面粗糙散射等热点并行方案,最终实现基于C... 3D蒙特卡罗器件模拟计算量大,计算量随网格与粒子数增加而急剧增加。通过分析3D蒙卡模拟加速热点和进一步可并行性,研究有效电势方法的集成众核并行方案;研究粒子自由飞行、统计模拟信息、计算表面粗糙散射等热点并行方案,最终实现基于CPU/MIC的三级并行3D蒙特卡罗器件模拟软件。实验结果显示,三级并行比单级并行获得更好的性能;当提高模拟精度时,相比单级并行,三级并行蒙特卡罗模拟加速比增加。 展开更多
关键词 蒙特卡罗 半导体器件模拟 集成众核 有效电势方法 粒子自由飞行
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基于灰度直方图的激光光斑中心定位算法 被引量:15
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作者 蔡旭明 李笑 +2 位作者 刘玉县 何春华 林俊杰 《激光技术》 CAS CSCD 北大核心 2023年第2期273-279,共7页
为了提高半导体激光加工中激光光斑中心定位精度,根据皮秒超短脉冲激光辐照单晶硅后产生的光斑图像灰度分布特点,提出了一种基于灰度直方图的激光光斑中心定位算法,通过模拟激光光斑仿真分析和单晶硅刻蚀实验,对比研究了不同辐照时间与... 为了提高半导体激光加工中激光光斑中心定位精度,根据皮秒超短脉冲激光辐照单晶硅后产生的光斑图像灰度分布特点,提出了一种基于灰度直方图的激光光斑中心定位算法,通过模拟激光光斑仿真分析和单晶硅刻蚀实验,对比研究了不同辐照时间与不同激光功率条件下该算法与传统算法的定位精度。结果表明,在辐照时间不同的条件下,该算法定位精度达到0.761μm,比灰度重心法提高51.3%,比最大行列灰度值法提高93.9%;在激光功率不同条件下,该算法的定位精度达到0.793μm,比灰度重心法提高73.4%,比最大行列灰度值法提高86.8%。此研究可为皮秒超短脉冲激光光斑中心定位控制系统的设计提供指导。 展开更多
关键词 图像处理 中心定位 灰度直方图 激光光斑 阈值分割
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