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题名硅胶表面结构的热稳定性研究
被引量:5
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作者
戴闽光
高月英
赵振国
顾惕人
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机构
福州大学化学化工系
北京大学化学系胶体化学教研室
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出处
《高等学校化学学报》
SCIE
EI
CAS
1981年第4期495-502,共8页
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文摘
本文研究了热处理(200—1100℃)对自制的一种硅胶的表面结构的影响;测定了BET比表面(低温氮气吸附法)、孔体积、乙醇的吸附-脱附等温线,计算了孔径分布,求得了最可几Kelvin半径。结果表明,杂质的存在明显地降低硅胶的热稳定性。在发生熔结以前,孔径分布基本不变,当发生熔结时,孔半径显著减小。红外光谱的测定表明,随着热处理温度的升高,硅胶表面缔合羟基(~3500cm^(-1))迅速减少,在~800°时已去除殆尽,而自由羟基(~3720cm^(-1))减少缓慢,在1100℃时才迅速消失。X-射线衍射图表明,发生熔结后的硅胶显示有β-鳞石英的衍射峰,说明出现了有序晶相。对上述实验结果,文中作了初步的解释。
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关键词
孔径分布
鳞石英
硅胶
热稳定性研究
红外光谱
孔体积
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分类号
R28
[医药卫生—中药学]
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