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硅胶表面结构的热稳定性研究 被引量:5
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作者 戴闽光 高月英 +1 位作者 赵振国 顾惕人 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS 1981年第4期495-502,共8页
本文研究了热处理(200—1100℃)对自制的一种硅胶的表面结构的影响;测定了BET比表面(低温氮气吸附法)、孔体积、乙醇的吸附-脱附等温线,计算了孔径分布,求得了最可几Kelvin半径。结果表明,杂质的存在明显地降低硅胶的热稳定性。在发生... 本文研究了热处理(200—1100℃)对自制的一种硅胶的表面结构的影响;测定了BET比表面(低温氮气吸附法)、孔体积、乙醇的吸附-脱附等温线,计算了孔径分布,求得了最可几Kelvin半径。结果表明,杂质的存在明显地降低硅胶的热稳定性。在发生熔结以前,孔径分布基本不变,当发生熔结时,孔半径显著减小。红外光谱的测定表明,随着热处理温度的升高,硅胶表面缔合羟基(~3500cm^(-1))迅速减少,在~800°时已去除殆尽,而自由羟基(~3720cm^(-1))减少缓慢,在1100℃时才迅速消失。X-射线衍射图表明,发生熔结后的硅胶显示有β-鳞石英的衍射峰,说明出现了有序晶相。对上述实验结果,文中作了初步的解释。 展开更多
关键词 孔径分布 鳞石英 硅胶 热稳定性研究 红外光谱 孔体积
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