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化合物半导体芯片工艺线的特种气体供应系统探讨 被引量:3
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作者 李波 朱延超 《电子工业专用设备》 2022年第2期1-4,22,共5页
随着半导体芯片产业对特种气体需求的不断增加,对特种气体安全性和气体纯度的更高要求,对特种气体的不同性质进行了分类和讨论,对化合物半导体芯片工艺线的特种气体系统进行了阐述;并对系统的重要组成单元:特种气体柜/气瓶架、特种气体... 随着半导体芯片产业对特种气体需求的不断增加,对特种气体安全性和气体纯度的更高要求,对特种气体的不同性质进行了分类和讨论,对化合物半导体芯片工艺线的特种气体系统进行了阐述;并对系统的重要组成单元:特种气体柜/气瓶架、特种气体分配箱/分配盘、特种气体输送管道、尾气处理器和特种气体监控系统的功能和用途进行了探讨。 展开更多
关键词 工艺线 供应系统 特种气体安全
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SOI高压LDMOS器件氧化层抗总电离剂量辐射效应研究
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作者 王永维 黄柯月 +4 位作者 王芳 温恒娟 陈浪涛 周锌 赵永瑞 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第8期758-766,共9页
绝缘体上硅(SOI)高压横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)器件是高压集成电路的核心器件,对其进行了总电离剂量(TID)辐射效应研究。利用仿真软件研究了器件栅氧化层、场氧化层和埋氧化层辐射陷阱电荷对电场和载流子分布的调制作用,栅氧化... 绝缘体上硅(SOI)高压横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)器件是高压集成电路的核心器件,对其进行了总电离剂量(TID)辐射效应研究。利用仿真软件研究了器件栅氧化层、场氧化层和埋氧化层辐射陷阱电荷对电场和载流子分布的调制作用,栅氧化层辐射陷阱电荷主要作用于器件沟道区,而场氧化层和埋氧化层辐射陷阱电荷则主要作用于器件漂移区;辐射陷阱电荷在器件内部感生出的镜像电荷改变了器件原有的电场和载流子分布,从而导致器件阈值电压、击穿电压和导通电阻等参数的退化。对80 V SOI高压LDMOS器件进行了总电离剂量辐射实验,结果表明在ON态和OFF态下随着辐射剂量的增加器件性能逐步衰退,当累积辐射剂量为200 krad(Si)时,器件的击穿电压大于80 V,阈值电压漂移为0.3 V,器件抗总电离剂量辐射能力大于200 krad(Si)。 展开更多
关键词 辐射电荷 总电离剂量(TID)辐射效应 绝缘体上硅(SOI) 横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS) 击穿电压 导通电流
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100 V SOI厚栅氧LDMOS器件设计与优化
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作者 王永维 黄柯月 +2 位作者 温恒娟 陈浪涛 周锌 《通讯世界》 2024年第7期1-3,共3页
基于高压模拟开关需求,对100 V绝缘体上硅(SOI)厚栅氧横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)器件开展研究。利用仿真软件,研究了该LDMOS器件的结构参数,包括漂移区长度、漂移区掺杂剂量、多晶硅栅场板长度对LDMOS器件击穿电压的影响。采用沟... 基于高压模拟开关需求,对100 V绝缘体上硅(SOI)厚栅氧横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)器件开展研究。利用仿真软件,研究了该LDMOS器件的结构参数,包括漂移区长度、漂移区掺杂剂量、多晶硅栅场板长度对LDMOS器件击穿电压的影响。采用沟道离子补偿注入的方法,通过控制沟道区调整沟道区硼离子注入剂量,调节器件的阈值电压,同时通过优化N阱区(N-well)注入窗口长度改善器件的饱和电流。 展开更多
关键词 SOI LDMOS 绝缘体上硅 功率器件 击穿电压 阈值电压
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企业财务管理中的成本控制策略探究 被引量:2
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作者 侯丽敏 《现代审计与会计》 2024年第6期28-30,共3页
新时期背景下,企业在运行过程中面临着激烈的竞争与经营挑战,而成本控制作为企业财务管理的主要环节,对企业利润水平具有直接影响。合理、有效的成本控制,可在帮助企业减少成本支出的同时提高资源使用效率,进而实现企业价值。基于此,本... 新时期背景下,企业在运行过程中面临着激烈的竞争与经营挑战,而成本控制作为企业财务管理的主要环节,对企业利润水平具有直接影响。合理、有效的成本控制,可在帮助企业减少成本支出的同时提高资源使用效率,进而实现企业价值。基于此,本文首先阐述了企业财务成本控制的重要性;其次,详细分析了企业财务管理中成本控制存在的问题,如成本控制管理措施规范性不足、企业成本控制与成本预算目标存在偏差、企业成本控制模式存在缺陷、企业成本控制方法较为传统等;最后,结合上述问题,针对企业财务管理中成本控制提出了一系列改进策略,其中包括优化企业内部成本控制管理体系、优化企业内部管理信息系统、强化企业内部人员的成本控制意识、构建完善成本控制考核制度等,以期帮助企业更好地对成本进行管理与控制,增强财务稳定性。 展开更多
关键词 企业 财务管理 成本控制 有效策略
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SiC高温退火表面保护薄膜制备的研究
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作者 刘相伍 李波 +1 位作者 陟金华 朱江涛 《电子工业专用设备》 2024年第3期9-12,共4页
采用光刻胶涂覆、PVD、PECVD和RIE方法制备的类金刚石(DLC)薄膜覆盖于SiC晶片表面,作为SiC离子注入后高温激活退火的保护层,高温退火后晶片表面均无明显形貌退化,从薄膜应力、厚度、产能及成本等方面对4种方法进行了对比和分析。
关键词 碳化硅 类金刚石 高温退火
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一种高结终端效率1700V/10A SiC功率MOSFET 被引量:4
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作者 刘岳巍 杨瑞霞 +2 位作者 张志国 王永维 邓小川 《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第9期685-689,695,共6页
设计了一种具有分组缓变间距场限环(MGM-FLR)结终端结构的SiC功率MOSFET,并基于国内现有的SiC电力电子器件工艺平台进行了流片,完成了1700 V/10 A SiC功率MOSFET样品的制备。测试结果表明,MGM-FLR结构有效调制并优化了结终端区域的表面... 设计了一种具有分组缓变间距场限环(MGM-FLR)结终端结构的SiC功率MOSFET,并基于国内现有的SiC电力电子器件工艺平台进行了流片,完成了1700 V/10 A SiC功率MOSFET样品的制备。测试结果表明,MGM-FLR结构有效调制并优化了结终端区域的表面电场强度分布,SiC MOSFET漏电流为1μA时最大击穿电压达到2400 V,为理想平行平面结击穿电压的91%。器件的比导通电阻约为36 mΩ·cm^2,阈值电压为2.9 V。对制备的SiC功率MOSFET进行了150℃、168 h的高温反偏(HTRB)可靠性测试评估,实验前后的击穿电压变化量不超过100 V,初步验证了MGM-FLR结终端结构的鲁棒性和可行性。 展开更多
关键词 SiC MOSFET 场限环 击穿电压 阈值电压 高温反偏(HTRB)
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一种考虑端口引线趋肤效应的GaAs PHEMT器件小信号模型
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作者 章婷婷 刘军 +1 位作者 夏颖 张志国 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第1期47-52,共6页
为了精确地表征高频GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)的器件特性,提出了一种考虑端口引线趋肤效应的GaAs PHEMT器件小信号模型。采用传输线理论,建立GaAs PHEMT的源-漏电压为0 V情况下沟道的T型等效网络。以量化沟道电阻为中间项,推... 为了精确地表征高频GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)的器件特性,提出了一种考虑端口引线趋肤效应的GaAs PHEMT器件小信号模型。采用传输线理论,建立GaAs PHEMT的源-漏电压为0 V情况下沟道的T型等效网络。以量化沟道电阻为中间项,推导出含有趋肤效应模型的拓扑结构并提出参数解析提取方法。结合趋肤效应的高频响应特征,从频率高于40 GHz的测试S参数中剥离10 GHz以下的非本征参数,然后从剥离之后的网络参数中提取趋肤效应模型参数值。采用总栅宽为4×25μm GaAs PHEMT管芯用于模型和模型参数提取方法的验证。结果显示在2~110 GHz下,该模型的仿真结果与测试结果吻合较好。 展开更多
关键词 高频小信号模型 传输线理论 趋肤效应 沟道等效电路 参数提取
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