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海峡两岸半导体有关术语对照表: 1; 作者朱贻玮《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第12期17-21,共5页; 关键词半导体集成电路术语对照表中国台湾省; 在线阅读下载PDF 职称材料

“十五”计划过半时中国IC芯片制造工艺线建设现状被引量：1: 2; 作者朱贻玮《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第9期4-6,共3页; 关键词 “十五”计划中国 IC芯片制造工艺线现状集成电路行业; 在线阅读下载PDF 职称材料

电化学沉积等表面技术在集成电路制造中的作用被引量：7: 3; 作者朱晶卓鸿俊朱立群《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第4期248-256,共9页; 集成电路制造也称芯片制造,在整个工业产业链中越来越重要,而电化学沉积(电镀)等表面技术起到非常关键的作用。介绍芯片制造中用到的电化学沉积、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、抛光等表面技术的基本情况和特点,探讨铜互连电... 展开更多; 关键词集成电路制造电化学沉积铜互连电镀 PCB线路板电镀表面技术; 在线阅读下载PDF 职称材料

电子工业中电沉积金镀层的应用与发展被引量：8: 4; 作者朱晶《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第3期256-261,共6页; 金镀层具有良好的导电性、耐腐蚀性、稳定性等特点,在半导体、集成电路、电子元器件产品等方面具有重要的应用价值。随着电子产品零件表面镀金的重要性日益提升,国内外一直在提高镀金工艺技术的稳定性、镀层功能性方面进行了大量研究,... 展开更多; 关键词镀金不同基体电子工业镀金功能; 在线阅读下载PDF 职称材料

集成电路测试系统延迟线性能分析: 5; 作者付大伟王建林 +1 位作者董宗光林雨《现代电子技术》 2003年第24期21-23,共3页; 延迟线是集成电路测试系统的关键部件。本文介绍了模拟式延迟线的性能和原理 ,分析了模拟式延迟线由于干扰 ,温漂等因素的影响 ,定时分辨率很高但定时精度难以提高的情况。最后指出延迟线的集成是大势所趋 ,立足CMOS工艺的数字延迟线必... 展开更多; 关键词集成电路测试延迟线分辨率精度 CMOS; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名海峡两岸半导体有关术语对照表: 1; 作者朱贻玮; 机构北京半导体行业协会; 出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第12期17-21,共5页; 关键词半导体集成电路术语对照表中国台湾省; 分类号 TN3 [电子电信—物理电子学] TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名“十五”计划过半时中国IC芯片制造工艺线建设现状被引量：1: 2; 作者朱贻玮; 机构北京市半导体行业协会; 出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第9期4-6,共3页; 关键词 “十五”计划中国 IC芯片制造工艺线现状集成电路行业; 分类号 F426.63 [经济管理—产业经济]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名电化学沉积等表面技术在集成电路制造中的作用被引量：7: 3; 作者朱晶卓鸿俊朱立群; 机构北京国际工程咨询有限公司北京半导体行业协会北京航空航天大学材料与工程学院; 出处《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第4期248-256,共9页; 文摘集成电路制造也称芯片制造,在整个工业产业链中越来越重要,而电化学沉积(电镀)等表面技术起到非常关键的作用。介绍芯片制造中用到的电化学沉积、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、抛光等表面技术的基本情况和特点,探讨铜互连电镀、化学机械抛光(CMP)、硅通孔(TSV)垂直互连电镀铜填充、芯片表面再布线(RDL)电镀铜工艺、键合凸点(Bump)电镀铜/锡工艺、集成电路引线框架/封装基板的电化学蚀刻工艺等,通过总结电化学沉积等表面技术的发展,深入分析传统电镀技术在集成电路制造中的新特点,推动集成电路制造技术的进步。; 关键词集成电路制造电化学沉积铜互连电镀 PCB线路板电镀表面技术; Keywords integrated circuit manufacturing electrochemical deposition copper interconnect electroplating PCB circuit board electroplating surface technology; 分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名电子工业中电沉积金镀层的应用与发展被引量：8: 4; 作者朱晶; 机构北京国际工程咨询有限公司北京半导体行业协会; 出处《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第3期256-261,共6页; 文摘金镀层具有良好的导电性、耐腐蚀性、稳定性等特点,在半导体、集成电路、电子元器件产品等方面具有重要的应用价值。随着电子产品零件表面镀金的重要性日益提升,国内外一直在提高镀金工艺技术的稳定性、镀层功能性方面进行了大量研究,而且在多种电子工业产品中的关键镀金技术研究方面开展的工作也越来越深入。从不同的角度综述了目前电子及相关行业中应用电镀金层及电镀金技术的情况,探讨了电镀金层及电镀金技术在电子工业领域的应用进展,分析了在不同基体材料表面沉积金层的技术(如制作薄膜基板的导带、线路板的接地通孔及上下层互连通孔、键合点、焊盘及空气桥等),介绍了镀金层的主要功能(如抗变色和抗化学腐蚀性能,低的接触电阻和导电性,高温下的抗氧化性能,贮存过程中的焊接性能,物理、机械性能等)。对电子行业现代化带动镀金技术的发展与需求,提出了开发和应用无氰镀金技术以及学科交叉对促进镀金技术发展的趋势,肯定了镀金技术对电子领域科技进步的贡献。; 关键词镀金不同基体电子工业镀金功能; Keywords gold plating technology different substrates electronic industry gold-plating function; 分类号 TQ153.1 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名集成电路测试系统延迟线性能分析: 5; 作者付大伟王建林董宗光林雨; 机构北京化工大学北京市半导体行业协会中国科学院半导体研究所; 出处《现代电子技术》 2003年第24期21-23,共3页; 基金北京市科技计划项目 (H0 2 0 32 0 1 4 0 330); 文摘延迟线是集成电路测试系统的关键部件。本文介绍了模拟式延迟线的性能和原理 ,分析了模拟式延迟线由于干扰 ,温漂等因素的影响 ,定时分辨率很高但定时精度难以提高的情况。最后指出延迟线的集成是大势所趋 ,立足CMOS工艺的数字延迟线必将成为未来测试系统集成化的发展方向。; 关键词集成电路测试延迟线分辨率精度 CMOS; Keywords IC test delay line resolution precision CMOS; 分类号 TP368.1 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	海峡两岸半导体有关术语对照表	朱贻玮	《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心	2003	0	在线阅读下载PDF 职称材料
2	“十五”计划过半时中国IC芯片制造工艺线建设现状	朱贻玮	《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心	2003	1	在线阅读下载PDF 职称材料
3	电化学沉积等表面技术在集成电路制造中的作用	朱晶卓鸿俊朱立群	《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心	2022	7	在线阅读下载PDF 职称材料
4	电子工业中电沉积金镀层的应用与发展	朱晶	《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心	2018	8	在线阅读下载PDF 职称材料
5	集成电路测试系统延迟线性能分析	付大伟王建林董宗光林雨	《现代电子技术》	2003	0	在线阅读下载PDF 职称材料