在集成散热微流道的低温共烧陶瓷(low-temperature co-fired ceramics,LTCC)封装基板中引入内嵌金属柱(embedded metal columns,EMCs)作为导热增强结构,是提升封装体散热性能的重要改进措施。基于已有的理论分析与试验研究结果,结合工...在集成散热微流道的低温共烧陶瓷(low-temperature co-fired ceramics,LTCC)封装基板中引入内嵌金属柱(embedded metal columns,EMCs)作为导热增强结构,是提升封装体散热性能的重要改进措施。基于已有的理论分析与试验研究结果,结合工艺条件,分析内嵌金属柱截面形状、长度、直径和流体入口流速对其散热性能的影响。通过正交试验设计,在有限元仿真软件中建立带有内嵌金属柱的LTCC微流道基板的热仿真模型,并对得到的热仿真数据进行极差与方差分析。研究结果表明,影响内嵌金属柱散热性能的因素由大到小依次为流体流速、内嵌金属柱截面形状、内嵌金属柱直径以及内嵌金属柱长度;在置信度为90%的情况下,流体入口流速、内嵌金属柱截面形状和直径均对其散热性能有显著影响,内嵌金属柱长度对其散热性能无显著影响。展开更多
提出了一种适用于超短距离(Very Short Reach,VSR)信道、面向112 Gb/s PAM4(Pulse Amplitude Modulation 4)接收机的自适应均衡设计方案。在该方案中,接收机前端利用3个连续时间线性均衡器(Continuous Time Linear Equalizer,CTLE)对信...提出了一种适用于超短距离(Very Short Reach,VSR)信道、面向112 Gb/s PAM4(Pulse Amplitude Modulation 4)接收机的自适应均衡设计方案。在该方案中,接收机前端利用3个连续时间线性均衡器(Continuous Time Linear Equalizer,CTLE)对信号分别在高频、中频和低频进行补偿,可变增益放大器(Variable Gain Amplifier,VGA)和饱和放大器(Saturation Amplifier,SatAmp)则用于对信号幅值的缩放。除了3个数据采样器外,引入4个辅助采样器用于进一步改善阈值自适应算法性能。同时,采用符号最小均方算法,利用接收端数据采样器和辅助采样器之间的偏移推动辅助参考电压收敛到信号星座电平,从而确保PAM4接收信号的眼图在垂直方向上3个眼睛具有相等的间隔和恒定的信噪比(Signal-to-Noise Ratio,SNR)。仿真结果表明,所提出的112 Gb/s PAM4接收机能够在损耗为15 dB的信道上实现小于10~(-12)的误码率,并且具有良好的眼图性能,其最差眼高为75 mV,眼宽为0.34 UI(Unit Interval),与传统方案相比具有显著的性能提升。展开更多
文摘在集成散热微流道的低温共烧陶瓷(low-temperature co-fired ceramics,LTCC)封装基板中引入内嵌金属柱(embedded metal columns,EMCs)作为导热增强结构,是提升封装体散热性能的重要改进措施。基于已有的理论分析与试验研究结果,结合工艺条件,分析内嵌金属柱截面形状、长度、直径和流体入口流速对其散热性能的影响。通过正交试验设计,在有限元仿真软件中建立带有内嵌金属柱的LTCC微流道基板的热仿真模型,并对得到的热仿真数据进行极差与方差分析。研究结果表明,影响内嵌金属柱散热性能的因素由大到小依次为流体流速、内嵌金属柱截面形状、内嵌金属柱直径以及内嵌金属柱长度;在置信度为90%的情况下,流体入口流速、内嵌金属柱截面形状和直径均对其散热性能有显著影响,内嵌金属柱长度对其散热性能无显著影响。
