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题名基片式FBG在飞机蒙皮测试中的对称补偿研究
被引量：3
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作者
鹿利单
郭阳宽
闫光
祝连庆
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机构
北京信息科技大学光电信息与仪器北京市工程研究中心光电测试技术北京市重点验室
北京信息科技大学生物医学检测技术及仪器北京实验室
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出处
《传感技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第10期1535-1541,共7页
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基金
长江学者和创新团队发展计划项目(IRT1212
光电信息与仪器)
+1 种基金
北京市重大科技计划项目(Z151100003615010)
北京市属高等学校创新团队发展计划项目(IDHT20130518)
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文摘
基片式FBG传感器封装结构在应变测试中受到广泛关注,尤其是在航空航天领域,其粘贴方式对监测飞机蒙皮应变具有重要意义。为了提高基片式封装结构的FBG测量飞机蒙皮应变精度,对薄板试验件粘贴基片式FBG传感器进行力学性能研究,实验结果表明传统粘结基片式FBG传感器方式会引起被测薄板材在拉伸过程中产生非线性变形。据此,通过ANSYS有限元分析软件仿真粘贴1 mm传感单元的1.5 mm薄板静态加载过程,并进行静力学有限元优化分析,力学分析及理论推导结果显示,对称粘贴基片式FBG传感单元能够解决应变与波长非线性关系,且能够有效补偿温度对测量的影响。搭建FBG解调系统与MTS力学测试实验系统,实验结果表明,在对称补偿的布点方式下,应变测试线性度为0.998,传感单元应变灵敏度为0.946 pm/με,提高了应变测试精度,可以有效的应用到飞机蒙皮应变测试。
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关键词
FBG
飞机蒙皮
有限元分析
粘贴方式
薄板试验件
力学性能
测试精度
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Keywords
FBG
airplane covering
finite element analysis
bonding method
thin test-part
tensile properties
measurement accuracy
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分类号
TH823
[机械工程—精密仪器及机械]
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