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机械合金化W-Cu固溶体的形成机理
被引量：
7
1
作者
李世波
谢建新
+1 位作者
陈姝
赵志毅
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第4期424-427,431,共5页
采用W-15%Cu和W-25%Cu两种复合粉,开展了机械合金化诱导W-Cu固溶度扩展机制的研究.研究表明:两种粉末经8 h高能球磨后,Cu固溶入W中形成固溶体.机械合金化诱导W-Cu固溶度扩展的主要机制,一方面是高能球磨过程中所引起的粒子纳米化,形成...
采用W-15%Cu和W-25%Cu两种复合粉,开展了机械合金化诱导W-Cu固溶度扩展机制的研究.研究表明:两种粉末经8 h高能球磨后,Cu固溶入W中形成固溶体.机械合金化诱导W-Cu固溶度扩展的主要机制,一方面是高能球磨过程中所引起的粒子纳米化,形成大量的纳米界面,许多原子“储存”在这些纳米晶界上,诱导W-Cu固溶浓度扩展.另一方面是机械合金化过程晶格严重畸变,晶粒内部生成高密度缺陷,成为溶质快速扩散的网络通道,诱导过饱和固溶体的形成.
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关键词
机械合金化
W-Cu复合粉
固溶体
机制
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职称材料
Ti_2SnC的合成及其反应机制的研究
被引量：
8
2
作者
贝国平
李世波
+1 位作者
翟洪祥
周洋
《航空材料学报》
EI
CAS
CSCD
2007年第3期47-50,共4页
采用常压烧结技术,分别对Ti/Sn/C和Ti/Sn/TiC两种配料,在950-1250℃温度范围、保温15-360 min,真空条件下进行烧结。结果表明,两种配料均在1200℃短时间内合成了高纯度Ti2SnC粉。利用X射线衍射(XRD),能量色散谱仪(EDS)及扫描电镜(SEM)对...
采用常压烧结技术,分别对Ti/Sn/C和Ti/Sn/TiC两种配料,在950-1250℃温度范围、保温15-360 min,真空条件下进行烧结。结果表明,两种配料均在1200℃短时间内合成了高纯度Ti2SnC粉。利用X射线衍射(XRD),能量色散谱仪(EDS)及扫描电镜(SEM)对Ti2SnC粉末进行了表征,并对Ti2SnC的形成机制进行了分析。所制备的Ti2SnC为片状颗粒,表面光滑,颗粒尺寸小于10μm,厚度约为1-2μm。Ti2SnC的形成机制是,在Ti-Sn-C反应系统中,Ti和Sn先反应形成Ti-Sn化合物;然后是Ti和C反应形成TiC;最后,Ti-Sn化合物和TiC反应形成Ti2SnC。此反应机制进一步由Ti-Sn-TiC反应系统验证。
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关键词
Ti2SnC
常压合成
表征
反应机制
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职称材料
题名
机械合金化W-Cu固溶体的形成机理
被引量：
7
1
作者
李世波
谢建新
陈姝
赵志毅
机构
北京交通大学机械与电子控制工程学院材料研究所
北京
科技
大学
材料
科学与
工程
学院
出处
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第4期424-427,431,共5页
基金
中国博士后科学基金资助项目(2003033096)
文摘
采用W-15%Cu和W-25%Cu两种复合粉,开展了机械合金化诱导W-Cu固溶度扩展机制的研究.研究表明:两种粉末经8 h高能球磨后,Cu固溶入W中形成固溶体.机械合金化诱导W-Cu固溶度扩展的主要机制,一方面是高能球磨过程中所引起的粒子纳米化,形成大量的纳米界面,许多原子“储存”在这些纳米晶界上,诱导W-Cu固溶浓度扩展.另一方面是机械合金化过程晶格严重畸变,晶粒内部生成高密度缺陷,成为溶质快速扩散的网络通道,诱导过饱和固溶体的形成.
关键词
机械合金化
W-Cu复合粉
固溶体
机制
Keywords
mechanical alloying
W -Cu composite powders
solid solution
mechanism
分类号
TF123.72 [冶金工程—粉末冶金]
TG115 [金属学及工艺—物理冶金]
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职称材料
题名
Ti_2SnC的合成及其反应机制的研究
被引量：
8
2
作者
贝国平
李世波
翟洪祥
周洋
机构
北京交通大学机械与电子控制工程学院材料研究所
出处
《航空材料学报》
EI
CAS
CSCD
2007年第3期47-50,共4页
基金
国家自然基金(50472045)
北京交通大学校重大基金
文摘
采用常压烧结技术,分别对Ti/Sn/C和Ti/Sn/TiC两种配料,在950-1250℃温度范围、保温15-360 min,真空条件下进行烧结。结果表明,两种配料均在1200℃短时间内合成了高纯度Ti2SnC粉。利用X射线衍射(XRD),能量色散谱仪(EDS)及扫描电镜(SEM)对Ti2SnC粉末进行了表征,并对Ti2SnC的形成机制进行了分析。所制备的Ti2SnC为片状颗粒,表面光滑,颗粒尺寸小于10μm,厚度约为1-2μm。Ti2SnC的形成机制是,在Ti-Sn-C反应系统中,Ti和Sn先反应形成Ti-Sn化合物;然后是Ti和C反应形成TiC;最后,Ti-Sn化合物和TiC反应形成Ti2SnC。此反应机制进一步由Ti-Sn-TiC反应系统验证。
关键词
Ti2SnC
常压合成
表征
反应机制
Keywords
Ti2 SnC
pressureless sintering
characterization
reaction mechanism.
分类号
TQ127.1 [化学工程—无机化工]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
机械合金化W-Cu固溶体的形成机理
李世波
谢建新
陈姝
赵志毅
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006
7
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下载PDF
职称材料
2
Ti_2SnC的合成及其反应机制的研究
贝国平
李世波
翟洪祥
周洋
《航空材料学报》
EI
CAS
CSCD
2007
8
在线阅读
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职称材料
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